【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片设计，尤其涉及一种防串扰的三维金属隔离布线结构及布线方法。
技术介绍
1、信号完整性(si)在芯片设计中是一个重要的概念，考量了信号在传输中的质量。影响信号完整性的因素包括驱动能力、线长、串扰等。在实际的设计中一些ip之间常常需要传输一些高速、高精度的模拟信号，为了保证这些传输信号具有较好的信号完整性，除了ip本身的设计考虑外，对ip之间端口互连线也需要提出较高的要求，如电阻-电容(rc)做到尽量小，防止信号线之间的串扰(crosstalk)等。其中，信号线之间的相互串扰会引起噪声和毛刺，对信号完整性具有较大的威胁。因此，如何减少串扰是一件值得探讨的问题。
2、当两根信号线临近时，会发生串扰，如图1所示，两根信号线之间存在耦合电容c(coupling capacitance)，信号线距离越近，电容值越大。当入侵线发生低电平到高电平转换时(0-1)，对耦合电容充电，进而耦合电容会引起受害线出现一个高电平的毛刺(glitch)。如果此时受害线正发生高电平到低电平转换(1-0)，则受害线需要对耦合电容放电，这就导致两根信号线相互干扰，增大电平转换时间(transition time)。这种串扰会对信号完整性产生影响。
3、在芯片后端设计中，为了避免串扰的发生，通常可以在布线时加大信号线之间的间距，或者在较长的信号线之间插入缓冲单元(buffer)。但对于高速高精度模拟信号的传输，加大信号线之间的距离有时候并不能避免串扰的发生，而且需要相隔距离的大小也难以把控。而插入缓存单元则额外引入了电路，也因此
技术实现思路
1、本申请提供了一种防串扰的三维金属隔离布线结构及布线方法，能够全方位防止串扰的发生，有效地保证高速高精度的模拟信号完整性。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种防串扰的三维金属隔离布线结构，包括第一金属线、第二金属线、第三金属线和用于传输高速模拟信号的信号传输线；
3、第一金属线和第二金属线分别设于信号传输线的左右两侧；
4、第三金属线设于信号传输线的正下方；
5、第一金属线、第二金属线和第三金属线均接地。
6、进一步的，第三金属线设于信号传输线所在金属层的下一金属层中。
7、进一步的，第三金属线的宽度与信号传输线的宽度一致。
8、进一步的，第一金属线的长度、第二金属线的长度、第三金属线的长度与信号传输线的长度一致。
9、进一步的，第一金属线的宽度、第二金属线的宽度是根据工艺设计规则描述文件得到的。
10、进一步的，第一金属线、第二金属线和信号传输线之间的间距是根据制作工艺、信号传输线的宽度、和信号传输线的长度得到的。
11、第二方面，本申请实施例提供了一种防串扰的三维金属隔离布线方法，应用于上述任一实施例中的防串扰的三维金属隔离布线结构，包括：
12、获取传输高速模拟信号的信号传输线；
13、在信号传输线的左右两侧分别部署第一金属线和第二金属线；
14、在信号传输线的正下方部署第三金属线；
15、将第一金属线、第二金属线和第三金属线全部接地。
16、进一步的，该方法还包括：
17、获取信号传输线的宽度；
18、在信号传输线的正下方部署宽度与信号传输线的宽度相同的第三金属线。
19、进一步的，该方法还包括：获取信号传输线的长度；在信号传输线的左右两侧分别部署长度与信号传输线的长度相同的第一金属线和第二金属线。
20、进一步的，该方法还包括：
21、根据工艺设计规则描述文件得到第一金属线和第二金属线的宽度。
22、综上，与现有技术相比，本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
23、本申请实施例提供的一种防串扰的三维金属隔离布线结构，在传输高速模拟信号的信号传输线的左侧、右侧和正下方分别部署了接地的金属线，通过由0电位的金属线构成的三维环绕式的金属隔离结构能够全方位防止串扰的发生，有效地保证高速高精度的模拟信号完整性。
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1.一种防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，包括第一金属线、第二金属线、第三金属线和用于传输高速模拟信号的信号传输线；
2.根据权利要求1所述的防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，所述第三金属线设于所述信号传输线所在金属层的下一金属层中。
3.根据权利要求1所述的防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，所述第三金属线的宽度与所述信号传输线的宽度一致。
4.根据权利要求1所述的防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，所述第一金属线的长度、所述第二金属线的长度、所述第三金属线的长度与所述信号传输线的长度一致。
5.根据权利要求1所述的防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，所述第一金属线的宽度、所述第二金属线的宽度是根据工艺设计规则描述文件得到的。
6.根据权利要求1所述的防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，所述第一金属线、所述第二金属线和所述信号传输线之间的间距是根据制作工艺、所述信号传输线的宽度、和所述信号传输线的长度得到的。
7.一种防串扰的三维金属隔离布线方法，其特征在于，应用于如
8.根据权利要求7所述的防串扰的三维金属隔离布线方法，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求7所述的防串扰的三维金属隔离布线方法，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求7所述的防串扰的三维金属隔离布线方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，包括第一金属线、第二金属线、第三金属线和用于传输高速模拟信号的信号传输线；
2.根据权利要求1所述的防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，所述第三金属线设于所述信号传输线所在金属层的下一金属层中。
3.根据权利要求1所述的防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，所述第三金属线的宽度与所述信号传输线的宽度一致。
4.根据权利要求1所述的防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，所述第一金属线的长度、所述第二金属线的长度、所述第三金属线的长度与所述信号传输线的长度一致。
5.根据权利要求1所述的防串扰的三维金属隔离布线结构，其特征在于，所述第一金属线的宽度...
【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，姚家宁，李建军，
申请(专利权)人：广芯微电子广州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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