一种FPGA电路老化应力的系统级测量方法及系统技术方案

本发明专利技术属于应力测量技术领域，公开了一种FPGA电路老化应力的系统级测量方法及系统对FPGA设计进行布局布线后仿真，生成VCD文件；对VCD文件进行分析，得到信号翻转率和占空比；将得到的信号数据映射到FPGA内部，得到FPGA电路的老化情况。本发明专利技术提供了一种基于物理参数的非线性降维方法，大幅降低训练时间，加速工艺参数优化效率。本发明专利技术基于对老化效应的系统级抽象，以及FPGA厂商工具提供的功耗和时序报告，对FPGA电路受到的应力进行测量，以帮助设计人员在设计流程的早期阶段选择适当的老化缓解方法，以延长FPGA使用寿命。该方法不需要FPGA的器件级信息，不借助第三方老化分析工具，具有较好的普适性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于应力测量，尤其涉及一种fpga电路老化应力的系统级测量方法及系统。

技术介绍

1、随着对fpga器件的需求急速增加，fpga采用的工艺越来越先进，因此面临着严峻的可靠性问题，热载流子注入(hot carrier-injection，hci)和偏压温度不稳定性(negative bias-temperature-instability,nbti)引起的晶体管老化是其中主要的挑战。老化的主要影响表现在晶体管阈值电压的增加和载流子迁移率的降低，从而导致晶体管的开关速度减慢，使得fpga设计出现时序违例，并最终导致运行寿命的缩短。由于fpga器件面临的这一挑战，基于fpga的电路设计人员必须在器件的使用寿命内考虑电路老化对设计的影响，以实现fpga电路的可靠运行。

2、为了使fpga设计人员能够分析晶体管老化对设计的影响，传统的方法是基于bti和hci的老化模型。目前可用的bti和hci老化模型都是设备级的，需要设计者知道目标fpga的设备级信息，但除了器件级的仿真开销和复杂度外，fpga芯片的器件级信息对于用户来说是不可获取的。这就使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种FPGA电路老化应力的系统级测量方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的FPGA电路老化应力的系统级测量方法，其特征在于，所述信号翻转率和占空比计算方法具体为：

3.一种如权利要求1所述方法的FPGA电路老化应力的测量系统，其特征在于，包括：

4.如权利要求3所述的FPGA电路老化应力的测量系统，其特征在于，所述分析模块具体为：

5.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1所述FPGA电路老化应力的系统级测量方法...

【技术特征摘要】

1.一种fpga电路老化应力的系统级测量方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的fpga电路老化应力的系统级测量方法，其特征在于，所述信号翻转率和占空比计算方法具体为：

3.一种如权利要求1所述方法的fpga电路老化应力的测量系统，其特征在于，包括：

4.如权利要求3所述的fpga电路老化应力的测量系统，其特征在于，所述分析模块具体为：

5.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄乐天，江凯，郑朝月，
申请(专利权)人：电子科技大学长三角研究院湖州，
类型：发明
国别省市：