【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产设备，具体涉及一种芯片电极片自动焊锡系统。
技术介绍
1、如图1所示，需要焊锡的产品为开关按键等带有四个电极片的芯片，该芯片包括：基体以及电极片，基体两侧延伸形成延伸脚，延伸脚上安装有四个电极片，基体为“工”字型结构，基体顶部的四个角落处安装有四个电极片。需要通过焊锡方式将四个电极片焊接在基体上，就需要焊锡设备辅助。
2、中国专利公开了一种申请号为cn201621076011.9的自动焊锡机，该自动焊锡机包括机架、横向定位机构、升降定位机构以及夹料焊锡机构，所述机架上设有两条沿x轴方向延伸的第一滑轨，所述机架上表面于所述两第一滑轨之间的位置沿x轴方向依次设置上料机构、助焊剂槽、锡炉、以及刮锡机构；横向定位机构可水平滑动的安装在机架上，升降定位机构可竖直滑动的安装在横向定位机构上，夹料焊锡机构通过角度控制组件安装在升降定位机构上。
3、上述自动焊锡机虽然能够实现焊锡操作，但是该自动焊锡机仍然存在的缺点为：不能实现将电极片与基体定位，因此不能将电极片精准地焊接在基体上，导致不能生产如图1所示的芯片产品。
技术实现思路
1、本专利技术要提供一种芯片电极片自动焊锡系统，解决现有技术中不能实现将电极片与基体定位的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了如下的技术方案：
3、本专利技术公开了一种芯片电极片自动焊锡系统，包括：第一输送装置，其包括：第一输送带、承接容器、第一模具以及模具升降机械手，第一输送带的输送方向位于z
4、优选的是，配件组装定位装置还包括：组装滑轨以及组装移动驱动机构，组装滑轨上安装有能在z方向上移动的组装架，组装滑轨旁安装有组装移动驱动机构，组装移动驱动机构的输出端连接至组装架，组装架上组装台能在第二转移装置输出端与第二输送装置输出端之间移动。
5、优选的是，模具承接台包括：承接座体以及推出机构，承接座体顶面凹陷形成承接缺口和导向槽，承接缺口与第一输送带的输出端对准，承接缺口与导向槽连通，在导向槽处安装有推出机构，推出机构用于将承接缺口内的第一模具从导向槽推出。
6、优选的是，组装台包括：定位支撑台以及夹紧定位机构，定位支撑台一侧与组装架固定，定位支撑台另一侧开设有用于缓存基体的缺口，定位支撑台上安装有夹紧定位机构，夹紧定位机构用于夹紧位于缺口内的基体。
7、优选的是，夹紧定位机构包括：夹紧臂、夹紧移动座以及夹紧驱动组件，夹紧驱动组件安装在定位支撑台上，夹紧驱动组件的输出端连接至夹紧移动座，夹紧移动座上固定有若干夹紧臂，夹紧臂用于与缺口内壁配合夹紧基体。
8、优选的是，夹紧臂包括：固定臂体、活动臂体、滑动销以及弹片，固定臂体第一端固定至夹紧臂，固定臂体第二端铰接至活动臂体一端，活动臂体与固定臂体第二端能围成一紧贴面，紧贴面为对应角度为150-180°的弧形结构，紧贴面用于环绕在基体中部，活动臂体与固定臂体之间连接有弹性件，弹性件用于保持活动臂体与固定臂体第二端围成紧贴面，活动臂体中部固定有滑动销，定位支撑座开设有滑槽，缺口内壁夹紧基体的面为夹紧面，滑槽内壁用于当夹紧臂远离夹紧面的时候使得活动臂体与活动臂体处于张开状态。
9、相比于现有技术，本专利技术具有如下有益效果：
10、本申请中，首先，第一输送装置中，第一输送带将带有基体的第一模具输送到模具升降机械手，模具升降机械手承接由第一输送带输出的带有基体的第一模具，模具升降机械手将带有基体的第一模具抬高到第一转移装置能够抓取的位置；然后，第一转移装置将第一模具上的基体抓取到缓存装置中缓存模具上，输送链条将缓存模具一个一个地输送到第二转移装置能够赚取的位置，整个过程中，第一输送装置有持续承接输出的第一模具，缓存装置虽然有输送作用，但是它能够与第一输送装置配合，第一输送装置输出第一模具的速度与缓存装置输送的速度差不多，从而实现持续供给基体的作用，且每个第一模具和每个缓存模具都是一排排地输送，输送效率高；再后，第二转移装置将缓存模具上的基体一起转移到配件组装定位装置中组装台上，组装台对基体进行定位；再后，第二输送装置将电极片抓取输送到位于组装台上的基体上，第二输送装置也包括第一输送装置、第一转移装置、缓存装置以及第二转移装置，只是第一定位槽和第二定位槽的结构形状不一样，同时第二转移装置的抓取方式不一样，第二输送装置中的第二转移装置可以是气吸式转移机械手；最后，将电极片焊接在基体上，得到指定的芯片产品。本申请中，采用组装台有定位基体的效果，由于组装台运行后与第二输送装置的相对位置一定，因此第二输送装置中的第二转移装置能够将电极片抓取到指定位置的基体上，定位后方便将基体和电极片焊接在一起。
11、本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
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1.一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，配件组装定位装置(6)还包括：组装滑轨(64)以及组装移动驱动机构(65)，组装滑轨(64)上安装有能在Z方向上移动的组装架(61)，组装滑轨(64)旁安装有组装移动驱动机构(65)，组装移动驱动机构(65)的输出端连接至组装架(61)，组装架(61)上组装台(62)能在第二转移装置(5)输出端与第二输送装置输出端之间移动。
3.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，模具承接台(243)包括：承接座体以及推出机构，承接座体顶面凹陷形成承接缺口和导向槽，承接缺口与第一输送带(21)的输出端对准，承接缺口与导向槽连通，在导向槽处安装有推出机构，推出机构用于将承接缺口内的第一模具(23)从导向槽推出。
4.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，组装台(62)包括：定位支撑台(620)以及夹紧定位机构(621)，定位支撑台(620)一侧与组装架(61)固定，定位支
5.根据权利要求4所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，夹紧定位机构(621)包括：夹紧臂(622)、夹紧移动座(623)以及夹紧驱动组件(624)，夹紧驱动组件(624)安装在定位支撑台(620)上，夹紧驱动组件(624)的输出端连接至夹紧移动座(623)，夹紧移动座(623)上固定有若干夹紧臂(622)，夹紧臂(622)用于与缺口内壁配合夹紧基体(11)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，夹紧臂(622)包括：固定臂体(601)、活动臂体(602)、滑动销以及弹片，固定臂体(601)第一端固定至夹紧臂(622)，固定臂体(601)第二端铰接至活动臂体(602)一端，活动臂体(602)与固定臂体(601)第二端能围成一紧贴面，紧贴面为对应角度为150-180°的弧形结构，紧贴面用于环绕在基体(11)中部，活动臂体(602)与固定臂体(601)之间连接有弹性件，弹性件用于保持活动臂体(602)与固定臂体(601)第二端围成紧贴面，活动臂体(602)中部固定有滑动销，定位支撑座开设有滑槽(6200)，缺口内壁夹紧基体(11)的面为夹紧面，滑槽(6200)内壁用于当夹紧臂(622)远离夹紧面的时候使得活动臂体(602)与活动臂体(602)处于张开状态。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，配件组装定位装置(6)还包括：组装滑轨(64)以及组装移动驱动机构(65)，组装滑轨(64)上安装有能在z方向上移动的组装架(61)，组装滑轨(64)旁安装有组装移动驱动机构(65)，组装移动驱动机构(65)的输出端连接至组装架(61)，组装架(61)上组装台(62)能在第二转移装置(5)输出端与第二输送装置输出端之间移动。
3.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，模具承接台(243)包括：承接座体以及推出机构，承接座体顶面凹陷形成承接缺口和导向槽，承接缺口与第一输送带(21)的输出端对准，承接缺口与导向槽连通，在导向槽处安装有推出机构，推出机构用于将承接缺口内的第一模具(23)从导向槽推出。
4.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，组装台(62)包括：定位支撑台(620)以及夹紧定位机构(621)，定位支撑台(620)一侧与组装架(61)固定，定位支撑台(620)另一侧开设有用于缓存基体(11)的缺口，定位支撑台(620)上安装有夹紧定位机构(621)，夹紧定位机构(621)用于夹紧位于缺口内的基体(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：李迅，
申请(专利权)人：重庆星辰伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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