【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产设备，具体涉及一种芯片电极片自动焊锡系统。
技术介绍
1、如图1所示，需要焊锡的产品为开关按键等带有四个电极片的芯片，该芯片包括：基体以及电极片，基体两侧延伸形成延伸脚，延伸脚上安装有四个电极片，基体为“工”字型结构，基体顶部的四个角落处安装有四个电极片。需要通过焊锡方式将四个电极片焊接在基体上，就需要焊锡设备辅助。
2、中国专利公开了一种申请号为cn201621076011.9的自动焊锡机，该自动焊锡机包括机架、横向定位机构、升降定位机构以及夹料焊锡机构，所述机架上设有两条沿x轴方向延伸的第一滑轨，所述机架上表面于所述两第一滑轨之间的位置沿x轴方向依次设置上料机构、助焊剂槽、锡炉、以及刮锡机构；横向定位机构可水平滑动的安装在机架上，升降定位机构可竖直滑动的安装在横向定位机构上，夹料焊锡机构通过角度控制组件安装在升降定位机构上。
3、上述自动焊锡机虽然能够实现焊锡操作，但是该自动焊锡机仍然存在的缺点为：不能实现将电极片与基体定位，因此不能将电极片精准地焊接在基体上，导致不能生产如图1所示的芯
【技术保护点】
1.一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，配件组装定位装置(6)还包括：组装滑轨(64)以及组装移动驱动机构(65)，组装滑轨(64)上安装有能在Z方向上移动的组装架(61)，组装滑轨(64)旁安装有组装移动驱动机构(65)，组装移动驱动机构(65)的输出端连接至组装架(61)，组装架(61)上组装台(62)能在第二转移装置(5)输出端与第二输送装置输出端之间移动。
3.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，模具承接台(243...
【技术特征摘要】
1.一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，配件组装定位装置(6)还包括：组装滑轨(64)以及组装移动驱动机构(65)，组装滑轨(64)上安装有能在z方向上移动的组装架(61)，组装滑轨(64)旁安装有组装移动驱动机构(65)，组装移动驱动机构(65)的输出端连接至组装架(61)，组装架(61)上组装台(62)能在第二转移装置(5)输出端与第二输送装置输出端之间移动。
3.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，模具承接台(243)包括：承接座体以及推出机构，承接座体顶面凹陷形成承接缺口和导向槽，承接缺口与第一输送带(21)的输出端对准，承接缺口与导向槽连通，在导向槽处安装有推出机构，推出机构用于将承接缺口内的第一模具(23)从导向槽推出。
4.根据权利要求1所述的一种芯片电极片(12)自动焊锡系统，其特征在于，组装台(62)包括：定位支撑台(620)以及夹紧定位机构(621)，定位支撑台(620)一侧与组装架(61)固定，定位支撑台(620)另一侧开设有用于缓存基体(11)的缺口，定位支撑台(620)上安装有夹紧定位机构(621)，夹紧定位机构(621)用于夹紧位于缺口内的基体(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：李迅，
申请(专利权)人：重庆星辰伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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