【技术实现步骤摘要】
本公开涉及终端，尤其涉及一种电子器件、复合器件、发声模组、触控模组和智能终端。
技术介绍
1、通常情况下的电子器件均仅具备单种实施功能，比如作为扬声器的结构无法通过调整引入的电信号而作为其他功能模组使用，导致针对终端设备内的大量电子器件需采用专门的单子器件架构，无法实现架构兼容。
技术实现思路
1、本公开提供一种电子器件、复合器件、发声模组、触控模组和智能终端，以解决相关技术中的不足。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子器件，包括：
3、第一导电层；
4、第二导电层；
5、第一压电膜层，所述第一压电膜层设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间，所述第一压电膜层包括第一表面、第二表面和设置于所述第一表面和所述第二表面之间的中间导电层，所述第一表面朝向所述第一导电层设置、且所述第一表面持续带有第一静电荷，所述第二表面朝向所述第二导电层设置、且所述第二表面持续带有第二静电荷，所述第二静电荷和所述第一静电荷的极性相反；
6、所述第一压电膜层和所述第一导电层之间绝缘设置、所述第一压电膜层和所述第二导电层之间绝缘设置。
7、根据本公开实施例的第二方面，提供一种复合器件，包括至少一个第一电子器件，所述第一电子器件为上述中任一项实施例所述的电子器件。
8、根据本公开实施例的第三方面，提供一种发声模组，包括如上述中任一项实施例所述的电子器件；
9、或者包括如上述中任一项实施例所述的复合器件。p>
10、根据本公开实施例的第四方面，提供一种触控模组，包括如上述中任一项实施例所述的电子器件；
11、或者包括如上述中任一项实施例所述的复合器件。
12、根据本公开实施例的第五方面，提供一种智能终端，包括如上述中任一项实施例所述的电子器件；
13、或者包括如上述中任一项实施例所述的复合器件；
14、或者包括如上述中任一项实施例所述的发声模组；
15、或者包括如上述中任一项实施例所述的触控模组。
16、公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
17、由上述实施例可知，本公开的电子器件中可以通过调整第一导电层、第二导电层和中间导电层连接的电导线，实现电子器件的多种使用功能，而且在作为发声模组时，可以提升第一压电膜层的振动效率，提升发声效率；第一导电层和第二导电层设置于电子器件的两侧，可以通过该第一导电层和第二导电层形成电子器件的两个外观面，将第一压电膜层设置于中间部分，加强对第一压电膜层的保护，而且通过第一导电层和第二导电层进行防尘防水保护，有利于提升电子器件的防护性能。
18、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种电子器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一压电膜层包括第一驻极体膜层和第二驻极体膜层，所述第一驻极体膜层朝向所述第一导电层设置的表面为第一表面，所述第二驻极体膜层朝向所述第二导电层设置的表面为第二表面；所述中间导电层设置于所述第一驻极体膜层和所述第二驻极体膜层之间。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一压电膜层包括单层驻极体膜层，所述中间导电层内嵌于所述驻极体膜层内。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一压电膜层包括一层或者多层依次堆叠设置的所述中间导电层。
5.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，任一层或者多层所述中间导电层设有透气孔。
6.根据权利要求2或3所述的电子器件，其特征在于，驻极体膜层为驻极体压电膜层。
7.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述驻极体压电膜层为针对基材进行充电工艺形成的永久带电膜层。
8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述第一压电膜层包括多层驻极体膜层时，
9.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述充电工艺为高压电晕法或者极化法。
10.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述基材的表面或者内部具有纳米级孔洞。
11.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述基材为具有带永久高电荷特性的材料。
12.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述基材为防水系数高于设定值、且透气指数大于设定值的材料。
13.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述基材为含氟系材料聚合物基材。
14.根据权利要求13所述的电子器件，其特征在于，所述基材可为下述之一：
15.根据权利要求13所述的电子器件，其特征在于，所述基材可为具备压电特性的半导体材料。
16.根据权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述基材可为氧化硅、二氧化硅或者氮化硅。
17.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述中间导电层包括连接至音频信号端的输入电极；
18.根据权利要求17所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层的开孔率均大于或者等于10％。
19.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层和/或所述第二导电层为柔性导电层，所述柔性导电层接地设置；
20.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层和/或所述第二导电层为柔性导电层，所述柔性导电层接地设置；
21.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，所述金属电极的数量与所述中间导电层的边缘数量相等。
22.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，多个金属电极和所述中间导电层的多个边缘一一对应设置。
23.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，多个所述金属电极汇集于所述中间导电层的同一侧边缘引出。
24.根据权利要求23所述的电子器件，其特征在于，还包括位于所述中间导电层外侧的线路板，所述线路板与每一所述金属电极分别导通。
25.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，还包括多根第一传输线，多根所述第一传输线和多个所述金属电极一一对应连接。
26.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，所述中间导电层为四边形结构，所述中间导电层包括第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述第一边缘和第三边缘相对设置，所述第二边缘和所述第四边缘相对设置；
27.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，所述中间导电层的材质电阻率和所述金属电极的材质电阻率之比大于或者等于10。
28.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，所述金属电极为第一导电胶线。
29.根据权利要求28所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电胶线为下述一种：
30.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，所述柔性导电层包括导电硅胶层或者导电泡棉层。
31.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层或者所述第二导电层的俯视图形状和所述第一压电膜层的俯视图形状相同或者不相同。
32.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层的俯视图形状和所述第二导电层的俯视图形状相同或者不相同。
33.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层或者所述...
【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一压电膜层包括第一驻极体膜层和第二驻极体膜层，所述第一驻极体膜层朝向所述第一导电层设置的表面为第一表面，所述第二驻极体膜层朝向所述第二导电层设置的表面为第二表面；所述中间导电层设置于所述第一驻极体膜层和所述第二驻极体膜层之间。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一压电膜层包括单层驻极体膜层，所述中间导电层内嵌于所述驻极体膜层内。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一压电膜层包括一层或者多层依次堆叠设置的所述中间导电层。
5.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，任一层或者多层所述中间导电层设有透气孔。
6.根据权利要求2或3所述的电子器件，其特征在于，驻极体膜层为驻极体压电膜层。
7.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述驻极体压电膜层为针对基材进行充电工艺形成的永久带电膜层。
8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述第一压电膜层包括多层驻极体膜层时，所述多层驻极体膜层的基材为相同类型的基材或者不同类型的基材。
9.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述充电工艺为高压电晕法或者极化法。
10.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述基材的表面或者内部具有纳米级孔洞。
11.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述基材为具有带永久高电荷特性的材料。
12.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述基材为防水系数高于设定值、且透气指数大于设定值的材料。
13.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述基材为含氟系材料聚合物基材。
14.根据权利要求13所述的电子器件，其特征在于，所述基材可为下述之一：
15.根据权利要求13所述的电子器件，其特征在于，所述基材可为具备压电特性的半导体材料。
16.根据权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述基材可为氧化硅、二氧化硅或者氮化硅。
17.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述中间导电层包括连接至音频信号端的输入电极；
18.根据权利要求17所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层的开孔率均大于或者等于10％。
19.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层和/或所述第二导电层为柔性导电层，所述柔性导电层接地设置；
20.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层和/或所述第二导电层为柔性导电层，所述柔性导电层接地设置；
21.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，所述金属电极的数量与所述中间导电层的边缘数量相等。
22.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，多个金属电极和所述中间导电层的多个边缘一一对应设置。
23.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，多个所述金属电极汇集于所述中间导电层的同一侧边缘引出。
24.根据权利要求23所述的电子器件，其特征在于，还包括位于所述中间导电层外侧的线路板，所述线路板与每一所述金属电极分别导通。
25.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，还包括多根第一传输线，多根所述第一传输线和多个所述金属电极一一对应连接。
26.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，所述中间导电层为四边形结构，所述中间导电层包括第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述第一边缘和第三边缘相对设置，所述第二边缘和所述第四边缘相对设置；
27.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，所述中间导电层的材质电阻率和所述金属电极的材质电阻率之比大于或者等于10。
28.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，所述金属电极为第一导电胶线。
29.根据权利要求28所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电胶线为下述一种：
30.根据权利要求20所述的电子器件，其特征在于，所述柔性导电层包括导电硅胶层或者导电泡棉层。
31.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层或者所述第二导电层的俯视图形状和所述第一压电膜层的俯视图形状相同或者不相同。
32.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层的俯视图形状和所述第二导电层的俯视图形状相同或者不相同。
33.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层或者所述第二导电层的材质包括但不限于不锈钢、铜、银、铬、金和氧化铟锡。
34.根据权利要求1所述的电子器件，其特征...
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