【技术实现步骤摘要】
本技术属于传感器，涉及一种薄膜热电偶。
技术介绍
1、在工业生产过程中，温度是需要测量和控制的重要参数之一。热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件，它直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，通过电气仪表转换成被测介质的温度。薄膜热电偶传感器是利用薄膜技术将热电偶信号传输出去的一种传感器，在温度测量和控制方面，与传统的热电偶相比，薄膜热电偶具有更快的响应速度、更好的线性度、更小的体积、更低的热容量、更高的灵敏度和更广泛的使用范围等优势，在钢铁冶金、航空航天、能源环保等领域具有广泛的应用潜力。然而，由于薄膜热电偶的结构特殊，目前制备薄膜热电偶传感器的工艺过程较为复杂，制备周期长且效率较低，难以实现大规模生产和推广应用。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于解决上述问题，提供一种薄膜热电偶，优化薄膜传感器的结构，以利于简化制备及引线封装的工艺流程，缩短薄膜传感器的制造周期。
2、为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种薄膜热电偶，包括两块压合的基材组件，所述基材组件包括基材、热电偶薄膜功能层、引线；所述基材的一面为压合面，所述压合面上设有引线槽，所述引线槽中设有导电浆料与引线；所述热电偶薄膜功能层也设于所述压合面上，所述引线槽与热电偶薄膜功能层分别位于压合面的两侧，且两个所述基材组件压合时，两个压合面相贴，任意一个基材组件上的引线与另一个基材组件上的热电偶薄膜功能层相对且通过导电浆料贴合导通，两个热电偶薄膜功能层之间端部重叠搭接导通，形成热节
4、进一步，所述薄膜热电偶为k型、s型或r型热电偶，所述热电偶薄膜功能层呈l形，两个热电偶薄膜功能层端部搭接形成u形。
5、进一步，所述基材为薄膜状的聚酰亚胺。
6、本技术的有益效果在于：
7、本技术通过在两片基材上设置不同热电偶薄膜功能层与引线结构，通过压合两片基材使之形成完整热电偶，简化了薄膜传感器制备及引线封装的流程，缩短了薄膜传感器的制备周期。薄膜热电偶结构简单较为实用，具备高效、低成本、可大规模生产等优点，可以满足实际应用的需求。
8、本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本技术的实践中得到教导。本技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
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1.一种薄膜热电偶，其特征在于：包括两块压合的基材组件，所述基材组件包括基材、热电偶薄膜功能层、引线；所述基材的一面为压合面，所述压合面上设有引线槽，所述引线槽中设有导电浆料与引线；所述热电偶薄膜功能层也设于所述压合面上，所述引线槽与热电偶薄膜功能层分别位于压合面的两侧，且两个所述基材组件压合时，两个压合面相贴，任意一个基材组件上的引线与另一个基材组件上的热电偶薄膜功能层相对且通过导电浆料贴合导通，两个热电偶薄膜功能层之间端部重叠搭接导通，形成热节点。
2.根据权利要求1所述的薄膜热电偶，其特征在于：所述薄膜热电偶为K型、S型或R型热电偶，所述热电偶薄膜功能层呈L形，两个热电偶薄膜功能层端部搭接形成U形。
3.根据权利要求1所述的薄膜热电偶，其特征在于：所述基材为薄膜状的聚酰亚胺。
【技术特征摘要】
1.一种薄膜热电偶，其特征在于：包括两块压合的基材组件，所述基材组件包括基材、热电偶薄膜功能层、引线；所述基材的一面为压合面，所述压合面上设有引线槽，所述引线槽中设有导电浆料与引线；所述热电偶薄膜功能层也设于所述压合面上，所述引线槽与热电偶薄膜功能层分别位于压合面的两侧，且两个所述基材组件压合时，两个压合面相贴，任意一个基材组件上的引线与另一个基材组件上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建波，漆锐，段青松，冯科，谭庆，陈南菲，邓惠丹，杨玉，李秀玲，
申请(专利权)人：中冶赛迪技术研究中心有限公司，
类型：新型
国别省市：
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