【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备、数据校准方法及存储介质。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子设备的功能越来越丰富。为了实现电子设备的多种功能，往往需要在电子设备中集成多种传感器，例如，光线传感器、距离传感器、加速度传感器、重力传感器、陀螺仪和指纹传感器等。并且，大部分的传感器一般都分布在电子设备的电路主板上。
2、然而，相关技术中，一般先将传感器设置在电路主板上，然后将电路主板装配至电子设备内部。在装配电路主板的过程中，电路主板容易产生形变，这样会导致位于电路主板上的传感器的感应参数不准确。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种电子设备、数据校准方法及存储介质，可以提高电子设备中的感应模组的感应参数的准确率。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：
3、电路主板；
4、感应模组，位于所述电路主板上，用于获取当前感应参数，在所述电路主板产生形变的情况下，所述感应模组产生与所述形变对应的位移；
5、检测模组，位于所述电路主板上，用于在所述电子设备进入校准状态的情况下，获取所述电路主板的形变参数；
6、其中，所述形变参数用于对所述当前感应参数进行校准。
7、在一些实施例中，所述电子设备包括：
8、传输通道，在所述电子设备进入所述校准状态的情况下，与所述检测模组连接，用于传输所述形变参数；
9、处理模组，与所述传输
10、根据所述形变变化量确定初始补偿函数在当前补偿周期内的补偿系数，根据所述补偿系数、在所述第一形变下所述感应模组的感应参数以及在所述第二形变下所述感应模组的感应参数，对所述初始补偿函数进行调整，得到目标补偿函数；
11、在所述当前补偿周期内，将所述当前感应参数输入所述目标补偿函数，得到目标感应参数；
12、其中，所述电路主板在所述第一形变下的形变程度小于所述电路主板在所述第二形变下的形变程度。
13、在一些实施例中，所述检测模组包括：
14、第一电极板和第二电极板，所述第一电极板和所述第二电极板平行相对；在所述电路主板产生形变的情况下，所述第一电极板和/或所述第二电极板产生位移；
15、所述传输通道，在所述电子设备进入所述校准状态的情况下，与所述第一电极板和所述第二电极板连接，用于获取所述第一电极板和所述第二电极板之间的电容值；
16、其中，所述电容值与所述形变参数对应。
17、在一些实施例中，所述电路主板为多层电路主板，
18、所述第一电极板和所述第二电极板，分别形成于所述多层电路主板中的不同线路层。
19、在一些实施例中，所述第一电极板，包括：
20、至少两个第一电极部，各个所述第一电极部的同一端连接，且各个所述第一电极部之间形成有缝隙；
21、所述第二电极板，包括：
22、至少两个第二电极部，各个所述第二电极部的同一端连接，且各个所述第二电极部之间形成有缝隙；
23、其中，对应位置的所述第一电极部和所述第二电极部平行相对；在所述电路主板产生形变的情况下，所述第一电极部和/或所述第二电极部产生位移，使得各个所述第一电极部与对应位置的第二电极部之间的相对面积或相对距离改变。
24、在一些实施例中，所述电子设备包括：
25、开关模组，所述开关模组的第一端与所述传输通道连接；
26、在所述开关模组的第二端与所述感应模组连接的情况下，所述传输通道用于将所述当前感应参数传输至所述处理模组；
27、在所述开关模组的第二端与所述检测模组连接的情况下，所述传输通道用于将所述形变参数传输至所述处理模组。
28、根据本公开实施例的第二方面，提供一种数据校准方法，应用于第一方面中任一实施例所述的电子设备，所述方法包括：
29、获取所述感应模组的当前感应参数；
30、在所述电子设备进入校准状态的情况下，获取所述电路主板的形变参数；
31、基于所述形变参数，对所述当前感应参数进行校准。
32、在一些实施例中，所述在所述电子设备进入校准状态的情况下，获取所述电路主板的形变参数，包括：
33、在所述电子设备进入所述校准状态的情况下，获取所述电路主板在第一形变下的第一形变参数和所述电路主板在第二形变下的第二形变参数；其中，所述电路主板在所述第一形变下的形变程度小于所述电路主板在所述第二形变下的形变程度；
34、所述基于所述形变参数，对所述当前感应参数进行校准，包括：
35、基于所述第一形变参数、所述第二形变参数、在所述第一形变下所述感应模组的第一感应参数以及在所述第二形变下所述感应模组的第二感应参数，确定当前补偿周期内的目标补偿函数；
36、在所述当前补偿周期内，将所述当前感应参数输入所述目标补偿函数，得到目标感应参数。
37、在一些实施例中，所述基于所述第一形变参数、所述第二形变参数、在所述第一形变下所述感应模组的第一感应参数以及在所述第二形变下所述感应模组的第二感应参数，确定目标补偿函数，包括：
38、基于所述第一形变参数和所述第二形变参数，确定形变变化量；
39、根据所述形变变化量确定初始补偿函数在所述当前补偿周期内的补偿系数；
40、根据所述补偿系数、所述第一感应参数以及所述第二感应参数，对所述初始补偿函数进行调整，得到所述当前补偿周期内的目标补偿函数。
41、根据本公开实施例的第三方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备能够执行上述第二方面所述的数据校准方法中的步骤。
42、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
43、在本公开实施例中，电子设备包括电路主板和位于电路主板上的感应模组和检测模组，感应模组用于获取当前感应参数，在电路主板产生形变的情况下，感应模组产生与形变对应的位移，检测模组用于在电子设备进入校准状态的情况下，获取电路主板的形变参数，形变参数用于对当前感应参数进行校准。因此，在电路主板产生形变，感应模组产生与形变对应的位移的情况下，可以利用检测模组获取的形变参数对感应模组的感应参数进行校准，这样可以提高感应模组的感应参数的准确率。
44、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述检测模组包括：
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电路主板为多层电路主板，
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一电极板，包括：
6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
7.一种数据校准方法，其特征在于，应用于权利要求1至6中任一项所述的电子设备，所述电子设备包括：感应模组和电路主板，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述电子设备进入校准状态的情况下，获取所述电路主板的形变参数，包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一形变参数、所述第二形变参数、在所述第一形变下所述感应模组的第一感应参数以及在所述第二形变下所述感应模组的第二感应参数，确定目标补偿函数，包括：
10.一种非临时性计算机可读存储介质，当
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述检测模组包括：
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电路主板为多层电路主板，
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一电极板，包括：
6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
7.一种数据校准方法，其特征在于，应用于权利要求1至6中任一项所述的电子设备，所述电子设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：鄢晓，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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