System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种可铅封的电流传感器制造技术_技高网

一种可铅封的电流传感器制造技术

技术编号:41200354 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-07 22:27
本发明专利技术涉及一种可铅封的电流传感器,设有底壳,所述底壳是由上壳体和下壳体组成的长方形槽体;所述槽体中间设有大圆柱形孔洞;所述底壳左侧面转轴;所述底壳右侧面设有螺丝孔(3);所述螺丝孔插有铅封螺丝,所述铅封螺丝由铅封帽铅封;本发明专利技术的所述电流传感器安装后,通过所述螺丝孔和铅封螺丝,把铅封帽铅封,不能随意打开和合上,确保了现场的计量和监测,本发明专利技术设有新型机械结构,把电流传感器和数据采集模块固定安装在一起,起到电磁屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于传感器,具体涉及一种可铅封的电流传感器


技术介绍

1、电流传感器已经是计量设备的重要数据采集和计量部件,通常情况下,开合式电流传感器安装后,通过卡扣或者螺丝固定。旁人可以任意打开和合上,严重影响现场的计量和监测,同时,危机计量安全。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,提出了一种可铅封的电流传感器,所述电流传感器安装后,通过所述螺丝孔和铅封螺丝,把铅封帽铅封,不能随意打开和合上,确保了现场的计量和监测。

2、本专利技术的技术方案为:一种可铅封的电流传感器,设有底壳;所述底壳是由上壳体(1)和下壳体(2)组成的长方形槽体;所述槽体中间设有大圆柱形孔洞(12);所述底壳左侧面转轴;所述底壳右侧面设有螺丝孔(3);所述螺丝孔(3)插有铅封螺丝,所述铅封螺丝由铅封帽铅封;

3、所述底壳内设有数据采集板;所述数据采集板由底壳内支撑片支撑;所述数据采集板中部插有数据采集片(9);所述下数据板(11)底部插在磁芯(13)上;

4、所述磁芯(13)由所述底壳的支撑板支撑;所述磁芯(13)为h形结构;所述h形结构的一边设有方形口a(19);所述磁芯(13)上设有电路板(14);

5、所述电路板(14)为方形结构,所述方形结构上侧设有半圆形豁口;所述半圆形豁口直径与所述大圆形孔洞(12)的外曲线直径相等;所述半圆形豁口两侧设有条形缺口;所述条形缺口中插有所述数据采集片(9);

6、所述数据采集板(14)下部设有接线口(17);所述接线口(17)两侧设有固定孔(15);

7、所述数据采集板(14)设有磁感应块(16);所述磁感应块(16)在所述接线口(17)的上方,所述磁感应块(16)一侧设有方形口b(18);所述方形口a(19)和所述方形口相连,形成贯穿方形口;所述方形口用于连接所述电路板(14)与所述磁芯(13)。

8、优选的,所述上壳体(1)的左侧面设有转轴口(4);所述转轴口(4)设有圆形口a;所述上壳体(1)右侧设有上凸起;所述上凸起设有上圆柱形孔;

9、所述下壳体(2)左右两个侧面的底部设有底座凸起;所述底座凸起设有条形凹槽,用于所述电流传感器与外部的部件的固定;

10、所述下壳体(2)左侧面设有转轴头(5);所述转轴头(5)设有圆形口b;所述下壳体(2)右侧设有下凸起;所述下凸起设有下圆柱形孔;

11、所述转轴头(5)的宽度与所述转轴口(4)的内壁宽度一致;所述转轴头(5)插入所述转轴口(4);所述圆形孔a与圆形孔b形成中空孔洞;所述中空孔洞插有转轴;

12、所述上凸起底面形状与所述下凸起底面形状一致;所述上圆柱孔内径与下圆柱孔内径一致;所述上圆柱孔与下圆柱孔相连,形成所述螺丝孔(3);

13、优选的,所述数据采集板设有上数据采集板(10)和下数据采集板(11);所述上数据采集板(10)与所述下数据采集板(11)围成口字形结构;所述大圆孔洞(12)在所述口字形结构内;所述下采集板(11)的顶端插有所述数据采集片(9)。

14、本专利技术有益效果:

15、1、本专利技术的所述电流传感器安装后,通过所述螺丝孔和铅封螺丝,把铅封帽铅封,不能随意打开和合上,确保了现场的计量和监测。

16、2、本专利技术设有新型机械结构,把电流传感器和数据采集模块固定安装在一起,起到电磁屏蔽效果。

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【技术保护点】

1.一种可铅封的电流传感器,设有底壳;其特征是:所述底壳是由上壳体(1)和下壳体(2)组成的长方形槽体;所述长方形槽体中间设有大圆柱形孔洞(12);所述底壳的左侧面设有转轴;所述底壳右侧面设有螺丝孔(3);

2.根据权利要求1所述的可铅封的电流传感器,其特征是:所述上壳体(1)的左侧面设有转轴口(4);所述转轴口(4)设有圆形口A;所述上壳体(1)右侧设有上凸起;所述上凸起设有上圆柱形孔;

3.根据权利要求2所述的可铅封的电流传感器,其特征是:所述上凸起底面形状与所述下凸起底面形状一致;所述上圆柱孔内径与下圆柱孔内径一致;所述上圆柱孔与下圆柱孔相连,形成所述螺丝孔(3)。

4.根据权利要求1所述的可铅封的电流传感器,其特征是:所述数据采集板(14)设有上数据采集板(10)和下数据采集板(11);所述上数据采集板(10)与所述下数据采集板(11)围成口字形结构;所述大圆孔洞(12)在所述口字形结构内;所述下采集板(11)的顶端插有所述数据采集片(9)。

5.根据权利要求1所述的可铅封的电流传感器,其特征是:所述螺丝孔(3)插有铅封螺丝,所述铅封螺丝由铅封帽铅封。

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【技术特征摘要】

1.一种可铅封的电流传感器,设有底壳;其特征是:所述底壳是由上壳体(1)和下壳体(2)组成的长方形槽体;所述长方形槽体中间设有大圆柱形孔洞(12);所述底壳的左侧面设有转轴;所述底壳右侧面设有螺丝孔(3);

2.根据权利要求1所述的可铅封的电流传感器,其特征是:所述上壳体(1)的左侧面设有转轴口(4);所述转轴口(4)设有圆形口a;所述上壳体(1)右侧设有上凸起;所述上凸起设有上圆柱形孔;

3.根据权利要求2所述的可铅封的电流传感器,其特征是:所述上凸起底面形状与所述下凸起底面形状一...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘琳斌章孟翼宣佳慧
申请(专利权)人:宁波泰丰源电气有限公司
类型:发明
国别省市:

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