一种电缆及其异形结构导体制造技术

本技术涉及电缆电线领域，尤其涉及一种电缆及其异形结构导体，第一导体层为由多个瓦型块拼接形成，第二导体层由多个异形块拼接形成，处于内层的第一导体层由多个形状相同的瓦型块拼接组成，能够降低在生产的过程中需要的拉伸变形量，降低生产难度，处于外层的第二导体层由多个异形块组成，相邻的两个异形块之间通过凹部和凸部卡接固定，既能够确保整体结构的稳定性，也能够在生产的过程中根据凸部生产得出的结构对凹部进行精修调整，进一步降低了生产的难度。此外，在作业的过程中，可以通过对第一通孔和第二通孔通入冷却液，能够带走电缆导体工作时产生的大量热量，降低电缆导体工作温度，从而使得电缆导体载流量大幅提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电缆电线领域，尤其涉及一种电缆及其异形结构导体。

技术介绍

1、目前中低压电缆导体通常采用z型、s型的单丝绞合紧压成圆形结构的工艺制成，但现有的z型、s型的单丝绞合采用的绞合单丝之间缝隙小、导线填充系数大，绞合外径小，但由于拉制单丝的原材料一般为圆形，要拉制为异形这种形状变化较大的单丝，生产工艺过程控制较难。

技术实现思路

1、基于此，本技术提供一种生产过程更为简单的电缆及其异形结构导体。

2、本技术的技术方案为：一种异形结构导体，包括第一导体层和第二导体层，所述第一导体层的外侧壁和所述第二导体层的内侧壁贴合，所述第一导体层为由多个瓦型块拼接形成，所述第二导体层由多个异形块拼接形成，且所述第一导体层和所述第二导体层的横截面均为环形，所述瓦型块的横截面为扇形且多个所述瓦型块的横截面彼此相同，所述异形块包括开设于所述异形块两侧的凸部和凹部，相邻的两个所述异形块之间，一个所述异形块的凸部卡接于另一个所述异形块的凹部，所述瓦型块开设有第一通孔，所述异形块开设有第二通孔。

3、可选的，还包括扩径元件，所述扩径元件与所述第一导体层的内侧壁贴合。

4、可选的，所述凹部和所述凸部均沿所述异形块横截面的径向中线对称设置。

5、可选的，所述凸部和所述凹部的横截面均为半圆形。

6、可选的，一个所述瓦型块中至少有两个所述第一通孔。

7、可选的，多个所述第一通孔设于所述瓦型块的同一圆周面上。

8、可选的，一个所述异形块中至少有两个所述第二通孔。

9、可选的，一个异形块的多个所述第二通孔设于所述异形块横截面的同一径向线上。

10、本实施例的另一目的在于提供一种电缆，包括上述的异形结构导体和从内至外依次设置的导体屏蔽层、绝缘层、非金属绝缘屏蔽层、金属屏蔽层、包带层和护套层，所述异形结构导体设于所述导体屏蔽层内，且所述异形块的外侧壁与所述导体屏蔽层的内侧壁贴合。

11、实施本技术实施例，与现有技术相比，具有如下有益效果：

12、本技术的电缆及其异形结构导体，处于内层的第一导体层由多个形状相同的瓦型块拼接组成，能够降低在生产的过程中需要的拉伸变形量，降低生产难度，处于外层的第二导体层由多个异形块组成，相邻的两个异形块之间通过凹部和凸部卡接固定，既能够确保整体结构的稳定性，也能够在生产的过程中根据凸部生产得出的结构对凹部进行精修调整，进一步降低了生产的难度。此外，在作业的过程中，可以通过对第一通孔和第二通孔通入冷却液，能够带走电缆导体工作时产生的大量热量，降低电缆导体工作温度，从而使得电缆导体载流量大幅提高。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种异形结构导体，其特征在于，包括第一导体层和第二导体层，所述第一导体层的外侧壁和所述第二导体层的内侧壁贴合，所述第一导体层为由多个瓦型块拼接形成，所述第二导体层由多个异形块拼接形成，且所述第一导体层和所述第二导体层的横截面均为环形，所述瓦型块的横截面为扇形且多个所述瓦型块的横截面彼此相同，所述异形块包括开设于所述异形块两侧的凸部和凹部，相邻的两个所述异形块之间，一个所述异形块的凸部卡接于另一个所述异形块的凹部，所述瓦型块开设有第一通孔，所述异形块开设有第二通孔。

2.根据权利要求1所述的异形结构导体，其特征在于，还包括扩径元件，所述扩径元件与所述第一导体层的内侧壁贴合。

3.根据权利要求1所述的异形结构导体，其特征在于，所述凹部和所述凸部均沿所述异形块横截面的径向中线对称设置。

4.根据权利要求1所述的异形结构导体，其特征在于，所述凸部和所述凹部的横截面均为半圆形。

5.根据权利要求1所述的异形结构导体，其特征在于，一个所述瓦型块中至少有两个所述第一通孔。

6.根据权利要求5所述的异形结构导体，其特征在于，多个所述第一通孔设于所述瓦型块的同一圆周面上。

7.根据权利要求1所述的异形结构导体，其特征在于，一个所述异形块中至少有两个所述第二通孔。

8.根据权利要求7所述的异形结构导体，其特征在于，一个异形块的多个所述第二通孔设于所述异形块横截面的同一径向线上。

9.一种电缆，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的异形结构导体和从内至外依次设置的导体屏蔽层、绝缘层、非金属绝缘屏蔽层、金属屏蔽层、包带层和护套层，所述异形结构导体设于所述导体屏蔽层内，且所述异形块的外侧壁与所述导体屏蔽层的内侧壁贴合。

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【技术特征摘要】

1.一种异形结构导体，其特征在于，包括第一导体层和第二导体层，所述第一导体层的外侧壁和所述第二导体层的内侧壁贴合，所述第一导体层为由多个瓦型块拼接形成，所述第二导体层由多个异形块拼接形成，且所述第一导体层和所述第二导体层的横截面均为环形，所述瓦型块的横截面为扇形且多个所述瓦型块的横截面彼此相同，所述异形块包括开设于所述异形块两侧的凸部和凹部，相邻的两个所述异形块之间，一个所述异形块的凸部卡接于另一个所述异形块的凹部，所述瓦型块开设有第一通孔，所述异形块开设有第二通孔。

2.根据权利要求1所述的异形结构导体，其特征在于，还包括扩径元件，所述扩径元件与所述第一导体层的内侧壁贴合。

3.根据权利要求1所述的异形结构导体，其特征在于，所述凹部和所述凸部均沿所述异形块横截面的径向中线对称设置。

4.根据权利要求1所述的异形结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：程洪建，唐波，查正军，曹昕，任锴峰，唐杰，朱建贫，韦才坚，
申请(专利权)人：广东中宝电缆有限公司，
类型：新型
国别省市：