一种变频器制造技术

技术编号:41191840 阅读:6 留言:0更新日期:2024-05-07 22:21
本申请涉及一种变频器,其包括:散热机构;主控机构,连接散热机构,主控机构包括大功率电容与多个控制主板,大功率电容与控制主板连接;外壳,外壳内部分为第一部分、第二部分、第三部分,第一部分位置高于第二部分与第三部分,控制主板设置于第一部分,散热机构设置于第二部分,大功率电容设置第三部分。变频器内部的控制主板设置在散热机构的上方,大功率电容与散热机构设置于第二部分与第三部分,通过将外壳内部分为三个部分,变频器内部结构更简单,且三个部分紧密设置,让主控主板、大功率电容、散热机构在外壳内设置更为紧凑,提高变频器内部的空间利用率,变频器整体体积变小。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及变频器,尤其涉及一种变频器。


技术介绍

1、变频器主要用于交流电动机转速的调节。随着市场对传动产品的要求的逐渐提高,变频器调速以其自身所具有的调速范围广、调速精度高、动态响应好等优点,在许多速度控制应用领域中发挥着越来越重要的作用。

2、变频器内部设置有多种元件,进行如滤波、整流、逆变等处理,但现有的变频器内部结构复杂,导致变频器整体体积变大。


技术实现思路

1、本申请所要解决的技术问题是在现有的变频器内部结构复杂,导致变频器整体体积变大。

2、为了解决上述问题,为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本申请提供了一种变频器。

3、本技术公开了一种变频器,其包括:

4、散热机构;

5、主控机构,连接所述散热机构,所述主控机构包括大功率电容与多个控制主板,所述大功率电容与所述控制主板连接;

6、外壳,所述外壳内部分为第一部分、第二部分、第三部分,所述第一部分位置高于所述第二部分与所述第三部分,所述控制主板设置于所述第一部分,所述散热机构设置于所述第二部分,所述大功率电容设置所述第三部分。

7、优选地,所述外壳包括上壳、下壳与底壳,所述上壳与所述下壳扣合连接,所述下壳与所述底壳扣合连接;

8、所述第一部分处于所述上壳内,所述第二部分与所述第三部分位于所述下壳内。

9、优选地,所述上壳包括多个开口,所述控制主板包括多个接口,所述接口与所述开口位置匹配。

10、优选地,包括控制面板,所述控制面板安装于所述上壳,所述控制面板与所述主控机构连接。

11、优选地,多个所述控制主板逐层安装在所述上壳内。

12、优选地,所述外壳包括散热口,所述散热口靠近散热机构设置。

13、优选地,所述主控机构包括igbt,所述igbt与所述控制主板连接,所述igbt安装于所述散热机构的表面。

14、优选地,所述散热机构包括散热鳍片,所述散热鳍片朝向所述底壳。

15、优选地,包括导热片,所述导热片两表面贴近所述大功率电容与所述散热鳍片。

16、优选地,包括隔离件,隔离件与所述外壳连接,所述隔离件设置于所述第一部分与所述第二部分之间以及第二部分与第三部分之间。

17、本申请提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:

18、本申请提供的变频器,内部的控制主板设置在散热机构的上方,大功率电容与散热机构设置于第二部分与第三部分,通过将外壳内部分为三个部分,变频器内部结构更简单,且三个部分紧密设置,让主控主板、大功率电容、散热机构在外壳内设置更为紧凑,提高变频器内部的空间利用率,变频器整体体积变小。

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【技术保护点】

1.一种变频器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的变频器,其特征在于,所述外壳包括上壳、下壳与底壳,所述上壳与所述下壳扣合连接,所述下壳与所述底壳扣合连接;

3.根据权利要求2所述的变频器,其特征在于,所述上壳包括多个开口,所述控制主板包括多个接口,所述接口与所述开口位置匹配。

4.根据权利要求2所述的变频器,其特征在于,包括控制面板,所述控制面板安装于所述上壳,所述控制面板与所述主控机构连接。

5.根据权利要求2所述的变频器,其特征在于,多个所述控制主板逐层安装在所述上壳内。

6.根据权利要求1所述的变频器,其特征在于,所述外壳包括散热口,所述散热口靠近散热机构设置。

7.根据权利要求1所述的变频器,其特征在于,所述主控机构包括IGBT,所述IGBT与所述控制主板连接,所述IGBT安装于所述散热机构的表面。

8.根据权利要求2所述的变频器,其特征在于,所述散热机构包括散热鳍片,所述散热鳍片朝向所述底壳。

9.根据权利要求8所述的变频器,其特征在于,包括导热片,所述导热片两表面贴近所述大功率电容与所述散热鳍片。

10.根据权利要求1所述的变频器,其特征在于,包括隔离件,隔离件与所述外壳连接,所述隔离件设置于所述第一部分与所述第二部分之间以及第二部分与第三部分之间。

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【技术特征摘要】

1.一种变频器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的变频器,其特征在于,所述外壳包括上壳、下壳与底壳,所述上壳与所述下壳扣合连接,所述下壳与所述底壳扣合连接;

3.根据权利要求2所述的变频器,其特征在于,所述上壳包括多个开口,所述控制主板包括多个接口,所述接口与所述开口位置匹配。

4.根据权利要求2所述的变频器,其特征在于,包括控制面板,所述控制面板安装于所述上壳,所述控制面板与所述主控机构连接。

5.根据权利要求2所述的变频器,其特征在于,多个所述控制主板逐层安装在所述上壳内。

6.根据权利要求1所述的变频器,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊纪飞王家兵
申请(专利权)人:深圳市澳地特智控技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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