【技术实现步骤摘要】
本申请涉及变频器，尤其涉及一种变频器的散热结构。
技术介绍
1、变频器主要用于交流电动机转速的调节。随着市场对传动产品的要求的逐渐提高，变频器调速以其自身所具有的调速范围广、调速精度高、动态响应好等优点，在许多速度控制应用领域中发挥着越来越重要的作用。
2、功率元件在变频器内进行整流、滤波、逆变等处理，是构成变频器主回路的主要部分。在功率元件的正常工作中，它们的温度会不断增加，因此变频器需要对功率元件进行散热。
3、当前变频器内散热器件为单一设置，电路板直接安装在散热器上，散热器对于功率元件的散热并不到位，导致对于功率元件的散热效果不佳。
技术实现思路
1、本申请所要解决的技术问题是在当前变频器内散热器件为单一设置，电路板直接安装在散热器上，散热器对于功率元件的散热并不到位，导致对于功率元件的散热效果不佳。
2、为了解决上述问题，为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种变频器的散热结构。
3、本技术公开了一种变频器的散热结构，其包括壳体、至少一个散热风扇、散热器与大功率发热组件；
4、所述壳体内分为进风区、散热区与出风区，所述进风区、所述散热区与所述出风区设置于同一直线上；
5、所述散热区放置散热器与大功率发热组件，所述大功率发热组件靠近所述散热器，所述出风区安装散热风扇。
6、优选地，包括电解电容，所述电解电容安装于所述进风区或所述散热区内。
7、优选地，包
8、优选地，所述壳体包括第一壳体、第二壳体以及底壳，所述第一壳体与所述第二壳体相对设置，所述底壳两端连接所述第一壳体与所述第二壳体；
9、所述第一壳体位于所述进风区，所述第二壳体位于所述出风区。
10、优选地，所述壳体包括第一通风孔、第二通风孔与第三通风孔，所述第一通风孔设置于所述第一壳体，所述第二通风孔设置所述第二壳体，所述第三通风孔设置底壳靠近所述进风区的位置。
11、优选地，包括进风风扇，所述进风风扇安装于所述第三通风孔或所述第一通风孔。
12、优选地，所述壳体包括过滤网，所述过滤网设置所述第一通风孔与所述第三通风孔。
13、优选地，所述散热器包括散热面，所述散热面靠近所述主控板，所述大功率发热组件安装于所述散热面。
14、优选地，所述散热器包括散热鳍片，所述散热鳍片一端与所述散热面连接，另一端远离所述散热面。
15、优选地，所述散热器包括导热片与水管回路，
16、所述散热鳍片之间设置水管回路，所述水管回路的一段靠近所述散热风扇。
17、本申请提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
18、本申请提供的变频器散热机构，其内部进风区、散热区、出风区处于同一直线上，散热风扇、散热器以及进风区组成一风道，风道可带走散热区的机构产生的热量，而大功率发热组件安装在散热区内，可让大功率发热组件可受到更大的吹风量，加强对内部大功率发热组件的散热效果，确保内部温度处于稳定的状态。
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1.一种变频器的散热结构，其特征在于，包括壳体、至少一个散热风扇、散热器与大功率发热组件；
2.根据权利要求1所述的变频器的散热结构，其特征在于，包括电解电容，所述电解电容安装于所述进风区或所述散热区内。
3.根据权利要求2所述的变频器的散热结构，其特征在于，包括主控板，所述主控板连接所述散热风扇、所述大功率发热组件与所述电解电容。
4.根据权利要求1所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述壳体包括第一壳体、第二壳体以及底壳，所述第一壳体与所述第二壳体相对设置，所述底壳两端连接所述第一壳体与所述第二壳体；
5.根据权利要求4所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述壳体包括第一通风孔、第二通风孔与第三通风孔，所述第一通风孔设置于所述第一壳体，所述第二通风孔设置所述第二壳体，所述第三通风孔设置底壳靠近所述进风区的位置。
6.根据权利要求5所述的变频器的散热结构，其特征在于，包括进风风扇，所述进风风扇安装于所述第三通风孔或所述第一通风孔。
7.根据权利要求5所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述壳体包括过滤网，所
8.根据权利要求3所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述散热器包括散热面，所述散热面靠近所述主控板，所述大功率发热组件安装于所述散热面。
9.根据权利要求8所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述散热器包括散热鳍片，所述散热鳍片一端与所述散热面连接，另一端远离所述散热面。
10.根据权利要求9所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述散热器包括导热片与水管回路，
...【技术特征摘要】
1.一种变频器的散热结构，其特征在于，包括壳体、至少一个散热风扇、散热器与大功率发热组件；
2.根据权利要求1所述的变频器的散热结构，其特征在于，包括电解电容，所述电解电容安装于所述进风区或所述散热区内。
3.根据权利要求2所述的变频器的散热结构，其特征在于，包括主控板，所述主控板连接所述散热风扇、所述大功率发热组件与所述电解电容。
4.根据权利要求1所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述壳体包括第一壳体、第二壳体以及底壳，所述第一壳体与所述第二壳体相对设置，所述底壳两端连接所述第一壳体与所述第二壳体；
5.根据权利要求4所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述壳体包括第一通风孔、第二通风孔与第三通风孔，所述第一通风孔设置于所述第一壳体，所述第二通风孔设置所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁清，贾团社，
申请(专利权)人：深圳市澳地特智控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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