【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接器组装的，特别是涉及一种用于内外导体组装的定位方法。
技术介绍
1、目前，mini fakra连接器的组装的过程中，通常没有采用辅助工具，即将绝缘胶芯预装进外导体中形成外导体组件，以及将线缆预装在内导体上的连接部上形成内导体组件，再通过人工手动将内导体组件组装进外导体组件的腔室内，在这种情况下，mini fakra组装尺寸波动比较大，组装的质量得不到有效保障。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种用于内外导体组装的定位方法，可以实现在内外导体组装的过程中对安装位置的精准定位，避免组装质量的波动。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种用于内外导体组装的定位方法，设定内导体组件的纵向轴线方向为x，所述定位方法包括以下步骤：
3、将外导体组件固定在传动机构上；
4、将内导体组件固定在夹紧装置上；
5、通过传送机构将外导体组件沿着x朝靠近内导体组件的方向推进运动，直至所述传送机构上的感应探针到达所述内导体组件的前端定点位置p；
6、所述感应探针感应与内导体组件的前端的触碰信号后，沿着x朝远离所述内导体组件的方向后退运动，直至导通触发plc电路。
7、进一步地，所述感应探针的感应部插装在所述导向件的探针孔中，所述步骤“通过传送机构将外导体组件沿着x朝靠近内导体组件的方向推进运动，直至所述传送机构上的感应探针到达所述内导体组件的前端定点位置p”包括：
8、通过马达驱动所述感应探针和所
9、进一步地，所述步骤“所述感应探针感应与内导体组件的前端的触碰信号后，沿着x朝远离所述内导体组件的方向后退运动，直至导通触发plc电路”包括：
10、所述感应部感应与内导体组件前端的触碰信号后，所述感应探针沿着x朝远离所述内导体组件的方向后退运动，直至感应探针上的导通部与传送机构上的开关模块导通触发plc电路。
11、进一步地，所述开关模块包括绝缘台、两个间隔设置在所述绝缘台上的金属片，当所述感应探针沿着x朝远离所述内导体组件的方向后退运动至所述导通部与两个金属片同时接触导通时，所述plc电路被触发。
12、进一步地，所述步骤“将外导体组件固定在传动机构上”包括：
13、将外导体组件往传送机构上的导向件的容纳腔中插装推进，直至外导组件中的外导体到达容纳腔的端部、绝缘胶芯到达所述导向件中的限位凸台。
14、进一步地，所述导向件上还设置有呈“漏斗”状的第一导向部和第二导向部，所述第一导向部与所述容纳腔连接，所述第二导向部与所述探针孔连接，所述外导体组件在所述第一导向部的导引下朝所述容纳腔中插装推进，所述感应探针的感应部在第二导向部的导引下插装进所述探针孔中。
15、进一步地，所述步骤“将内导体组件固定在夹紧装置上”包括：
16、通过气缸推动杠杆组件运动，杠杆组件将所述内导体组件固定并夹紧在预设位置上。
17、进一步地，所述步骤“所述感应探针感应与内导体组件的前端的触碰信号后，沿着x朝远离所述内导体组件的方向后退运动，直至导通触发plc电路”之前还包括以下步骤：
18、设计所述plc电路，并将触发接线分别电性连接在两个所述金属片上。
19、进一步地，所述步骤“将外导体组件固定在传动机构上”之前还包括以下步骤：
20、将绝缘胶芯从外导体的后部插入，并沿所述外导体的内腔向前推进至外导体的前部形成预装后的外导体组件。
21、进一步地，所述步骤“将内导体组件固定在夹紧装置上”之前还包括以下步骤：
22、将线缆压接固定在内导体尾端的连接部上形成预装后的内导体组件。
23、本专利技术实施例提供的用于内外导体组装的定位方法，通过传送机构将外导体组件沿着x朝靠近内导体组件的方向推进运动，直至所述传送机构上的感应探针到达所述内导体组件的前端定点位置p；所述感应探针感应与内导体组件的前端的触碰信号后，沿着x朝远离所述内导体组件的方向后退运动，直至导通触发plc电路。由此实现在内外导体组装的过程中对安装位置的精准定位，避免组装质量的波动。
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1.一种用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，设定内导体组件的纵向轴线方向为X，所述定位方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述感应探针的感应部插装在所述导向件的探针孔中，所述步骤“通过传送机构将外导体组件沿着X朝靠近内导体组件的方向推进运动，直至所述传送机构上的感应探针到达所述内导体组件的前端定点位置P”包括：
3.根据权利要求1所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述步骤“所述感应探针感应与内导体组件的前端的触碰信号后，沿着X朝远离所述内导体组件的方向后退运动，直至导通触发PLC电路”包括：
4.根据权利要求3所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述开关模块包括绝缘台、两个间隔设置在所述绝缘台上的金属片，当所述感应探针沿着X朝远离所述内导体组件的方向后退运动至所述导通部与两个金属片同时接触导通时，所述PLC电路被触发。
5.根据权利要求1所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述步骤“将外导体组件固定在传动机构上”包括：
6.根据权利要求2
7.根据权利要求1所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述步骤“将内导体组件固定在夹紧装置上”包括：
8.根据权利要求4所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述步骤“所述感应探针感应与内导体组件的前端的触碰信号后，沿着X朝远离所述内导体组件的方向后退运动，直至导通触发PLC电路”之前还包括以下步骤：
9.根据权利要求1所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述步骤“将外导体组件固定在传动机构上”之前还包括以下步骤：
10.根据权利要求1所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述步骤“将内导体组件固定在夹紧装置上”之前还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，设定内导体组件的纵向轴线方向为x，所述定位方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述感应探针的感应部插装在所述导向件的探针孔中，所述步骤“通过传送机构将外导体组件沿着x朝靠近内导体组件的方向推进运动，直至所述传送机构上的感应探针到达所述内导体组件的前端定点位置p”包括：
3.根据权利要求1所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述步骤“所述感应探针感应与内导体组件的前端的触碰信号后，沿着x朝远离所述内导体组件的方向后退运动，直至导通触发plc电路”包括：
4.根据权利要求3所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述开关模块包括绝缘台、两个间隔设置在所述绝缘台上的金属片，当所述感应探针沿着x朝远离所述内导体组件的方向后退运动至所述导通部与两个金属片同时接触导通时，所述plc电路被触发。
5.根据权利要求1所述的用于内外导体组装的定位方法，其特征在于，所述步骤“将外导体组件固定在传动机构上”...
【专利技术属性】
技术研发人员：李德胜，朱乐信，
申请(专利权)人：电连技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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