【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性电路板，尤其涉及一种柔性电路板的smt拼版结构。
技术介绍
1、smt(surface mounted technology，表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在柔性电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。通常smt表面贴装技术的基本工艺流程包括：印刷锡膏、零件贴装、回流焊接、aoi光学检查、维修和分板，为保证贴装元件效率和精度，一般要求柔性电路板以拼版方式来料，同时也会限制柔性电路板拼版尺寸大小(如拼版尺寸不超过250*150mm)，但存在一些柔性电路板尺寸长，单片柔性电路板拼版内能smt元件数量少的项目，降低了smt的贴装效率。
2、有鉴于此，急需对现有的柔性电路板的smt拼版结构进行改进，提高smt的贴装效率。
技术实现思路
1、本技术公开一种柔性电路板的smt拼版结构，用于解决现有技术中，柔性电路板尺寸长，而单片柔性电路板拼版内能smt元件数量少的项目，降低了smt的贴装效率的问题。
2、为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：
3、提供一种柔性电路板的smt拼版结构，包括：
4、柔性电路板拼版，设有多个，各个所述柔性电路板拼版上均设有多个柔性电路板；
5、所述柔性电路板横向排列，相邻的两个所述柔性电路板在竖向排列方向具有高度差，间隔设置的两个所述柔性电路板
6、各个所述柔性电路板的底部还设有元件区；
7、所述柔性电路板拼版的两侧设有定位孔；
8、smt定位治具，两侧设有定位柱，与所述定位孔适配，能够将多个所述柔性电路板拼版叠放固定，并且各个所述柔性电路板拼版被固定的高度不同，使所述元件区全部暴露。
9、在上述方案中，所述定位孔设置在所述柔性电路板拼版的四角处。
10、在上述方案中，所述柔性电路板拼版同侧的两个所述定位孔之间还设有至少一个定位避让孔，所述定位避让孔的孔径大于所述定位孔。
11、在上述方案中，所述定位避让孔的孔径比所述定位孔的孔径大0.5～2mm。
12、在上述方案中，所述柔性电路板拼版同侧的两个相邻的所述定位孔和所述定位避让孔或的两个相邻的所述定位避让孔的间距大于所述元件区的长度。
13、在上述方案中，多个所述柔性电路板拼版叠放固定后，所述定位避让孔套设在所述定位柱上。
14、在上述方案中，所述元件区设置在所述柔性电路板拼版的边缘处。
15、在上述方案中，所述smt定位治具与所述柔性电路板拼版接触的一面设有至少一个槽位，使叠放在所述smt定位治具内多个所述柔性电路板拼版位于同一平面。
16、在上述方案中，所述柔性电路板为“t”型结构。
17、在上述方案中，相邻的两个所述柔性电路板的最宽处错开设置。
18、本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
19、柔性电路板拼版能够叠放两个或两个以上在smt定位治具上，并同时smt贴装零件，既不影响贴装精度又提高了贴装效率。
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1.一种柔性电路板的SMT拼版结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的SMT拼版结构，其特征在于，所述定位孔设置在所述柔性电路板拼版的四角处。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板的SMT拼版结构，其特征在于，所述柔性电路板拼版同侧的两个所述定位孔之间还设有至少一个定位避让孔，所述定位避让孔的孔径大于所述定位孔。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板的SMT拼版结构，其特征在于，所述定位避让孔的孔径比所述定位孔的孔径大0.5～2mm。
5.根据权利要求3所述的柔性电路板的SMT拼版结构，其特征在于，所述柔性电路板拼版同侧的两个相邻的所述定位孔和所述定位避让孔或的两个相邻的所述定位避让孔的间距大于所述元件区的长度。
6.根据权利要求3所述的柔性电路板的SMT拼版结构，其特征在于，多个所述柔性电路板拼版叠放固定后，所述定位避让孔套设在所述定位柱上。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板的SMT拼版结构，其特征在于，所述元件区设置在所述柔性电路板拼版的边缘处。
8.根据权利要求1所述的柔
9.根据权利要求1所述的柔性电路板的SMT拼版结构，其特征在于，所述柔性电路板为“T”型结构。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板的SMT拼版结构，其特征在于，相邻的两个所述柔性电路板的最宽处错开设置。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的smt拼版结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的smt拼版结构，其特征在于，所述定位孔设置在所述柔性电路板拼版的四角处。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板的smt拼版结构，其特征在于，所述柔性电路板拼版同侧的两个所述定位孔之间还设有至少一个定位避让孔，所述定位避让孔的孔径大于所述定位孔。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板的smt拼版结构，其特征在于，所述定位避让孔的孔径比所述定位孔的孔径大0.5～2mm。
5.根据权利要求3所述的柔性电路板的smt拼版结构，其特征在于，所述柔性电路板拼版同侧的两个相邻的所述定位孔和所述定位避让孔或的两个相邻的所述定位避让孔的间距大于所述元件区的长度。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：陈仕超，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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