进出仓组件及单细胞文库制备系统技术方案

技术编号:41185730 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-07 22:18
本技术公开一种进出仓组件及单细胞文库制备系统,进出仓组件包括进出仓和温控机构,进出仓限定出用于供微流体芯片安装的安装区域;温控机构设于进出仓,且至少对安装区域处的微流体芯片作用,以控制微流体芯片处的温度维持在目标温度区间内。本技术中,进出仓可供微流体芯片固定安装,且带动微流体芯片进出单细胞制备文库的机壳内腔;温控机构设于进出仓,且至少能够调节微流体芯片处的温度,使得无论进出仓和/或单细胞文库制备系统应用在温度较高或者温度较低的场景内,微流体芯片始终维持在目标温度范围内,确保良好的制备环境,提高整机的适用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及单细胞文库制备,具体涉及一种进出仓组件及单细胞文库制备系统


技术介绍

1、现有的单细胞文库制备系统一般会设置进出仓结构来将微流体芯片送进机壳内腔,完成制备过程。然而,单细胞文库制备过程需维持在适宜温度范围内,这对单细胞文库制备系统的使用环境产生了制约。


技术实现思路

1、本技术的主要目的是提出一种进出仓组件及单细胞文库制备系统,旨在解决传统单细胞文库制备系统无法控温的问题。

2、为实现上述目的,本技术提出的一种进出仓组件,用于活动安装至单细胞文库制备系统的机壳上,所述进出仓组件包括:

3、进出仓,限定出用于供微流体芯片安装的安装区域;以及,

4、温控机构,设于所述进出仓,且至少对所述安装区域处的微流体芯片作用,以控制所述微流体芯片处的温度维持在目标温度区间内。

5、可选地,所述进出仓包括载物板,所述载物板沿上下向贯设有通孔,所述通孔限定出所述安装区域;所述温控机构包括:

6、导热部和散热部,所述导热部和所述散热部自上至下间隔设置;

7、制冷片,具有相对设置的第一工作端和第二工作端,所述制冷片设于所述间隔处,且所述第一工作端与所述导热部换热连接,所述第二工作端与所述散热部换热连接;以及,

8、隔热圈,沿所述间隔处的环周方向延伸,以与所述制冷片共同将所述导热部和所述散热部分隔开。

9、可选地,所述载物板由导热材料制成,所述散热部呈板状且沿所述通孔的周侧壁面延伸至与所述载物板换热连接。

10、可选地,所述隔热圈包括主圈段及自所述主圈段的靠下部位向内凸设形成的延伸圈段,所述主圈段设于所述通孔内,以将所述载物板和所述导热部分隔开,所述延伸圈段被限位在所述导热部与所述散热部之间。

11、可选地,所述散热部沿上下向贯设有扣孔,所述延伸圈段朝下凸设有卡扣,所述卡扣穿过所述扣孔并与所述扣孔扣持固定;

12、所述卡扣和所述导热部对应处分别设有连接孔,所述温控机构还包括连接销,所述连接销依次连接两个所述连接孔。

13、可选地,所述导热部和/或所述散热部分别相对所述制冷片可上下弹性活动设置,以在将微流体芯片置于所述导热部时,带动弹性活动设置的所述导热部和/或所述散热部与所述制冷片贴合;

14、所述温控机构还包括连接销,所述连接销自下至上依次穿过所述散热部和所述导热部并向上伸出,以形成伸出段,所述伸出段的端部侧向凸设形成凸扣,所述凸扣支撑在所述导热部的上端面,且能够在微流体芯片安装至所述导热部时向上穿出所述微流体芯片的固定孔,并支撑在所述微流体芯片的上端面,以限制所述微流体芯片自所述进出仓脱出。

15、可选地,所述导热部包括对应所述第一工作端设置的导热膜,所述导热膜的制成材料包括金属、石墨和石墨烯中的至少一种。

16、可选地,所述散热部呈板状设置,且所述散热部背对所述第二工作端的一侧间隔设有多个散热凸筋,相邻的每两个所述散热凸筋之间限定出散热流道;

17、所述温控机构还包括散热风扇,所述散热风扇设于所述散热流道处,以驱动气流经过所述散热流道并将所述第二工作端处产生的热量发散出。

18、可选地,所述散热流道包括进气段、出气段以及连通在所述进气段和所述出气段之间的散热腔,所述散热腔对应所述通孔设置,且具有与所述进气段连通的多个进气口,所述散热腔的周侧壁弧状延伸;

19、多个所述进气口沿所述散热腔的周向间隔布设,每一所述进气口朝所在位置处的切线方向送气,多个所述进气口朝所述散热腔周向上的同一侧送气。

20、此外,为实现上述目的,本技术提供了一种单细胞文库制备系统,包括:

21、机壳,侧壁设有连通至所述机壳内腔的开口;以及,

22、进出仓组件,所述进出仓组件容设在所述机壳内腔,且能够自所述开口处活动抽出,所述进出仓组件包括:

23、进出仓,限定出用于供微流体芯片安装的安装区域;以及,

24、温控机构,设于所述进出仓,且至少对所述安装区域处的微流体芯片作用,以控制所述微流体芯片处的温度维持在目标温度区间内。

25、本技术提供的技术方案中,进出仓可供微流体芯片固定安装,且带动微流体芯片进出单细胞制备文库的机壳内腔;温控机构设于进出仓,且至少能够调节微流体芯片处的温度,使得无论进出仓和/或单细胞文库制备系统应用在温度较高或者温度较低的场景内,微流体芯片始终维持在目标温度范围内,确保良好的制备环境,提高整机的适用性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种进出仓组件,用于活动安装至单细胞文库制备系统的机壳上,其特征在于,所述进出仓组件包括:

2.如权利要求1所述的进出仓组件,其特征在于,所述进出仓包括载物板,所述载物板沿上下向贯设有通孔,所述通孔限定出所述安装区域;所述温控机构包括:

3.如权利要求2所述的进出仓组件,其特征在于,所述载物板由导热材料制成,所述散热部呈板状且沿所述通孔的周侧壁面延伸至与所述载物板换热连接。

4.如权利要求3所述的进出仓组件,其特征在于,所述隔热圈包括主圈段及自所述主圈段的靠下部位向内凸设形成的延伸圈段,所述主圈段设于所述通孔内,以将所述载物板和所述导热部分隔开,所述延伸圈段被限位在所述导热部与所述散热部之间。

5.如权利要求4所述的进出仓组件,其特征在于,所述散热部沿上下向贯设有扣孔,所述延伸圈段朝下凸设有卡扣,所述卡扣穿过所述扣孔并与所述扣孔扣持固定;

6.如权利要求2所述的进出仓组件,其特征在于,所述导热部和/或所述散热部分别相对所述制冷片可上下弹性活动设置,以在将微流体芯片置于所述导热部时,带动弹性活动设置的所述导热部和/或所述散热部与所述制冷片贴合;

7.如权利要求2所述的进出仓组件,其特征在于,所述散热部呈板状设置,且所述散热部背对所述第二工作端的一侧间隔设有多个散热凸筋,相邻的每两个所述散热凸筋之间限定出散热流道;

8.如权利要求7所述的进出仓组件,其特征在于,所述散热流道包括进气段、出气段以及连通在所述进气段和所述出气段之间的散热腔,所述散热腔对应所述通孔设置,且具有与所述进气段连通的多个进气口,所述散热腔的周侧壁弧状延伸;

9.一种单细胞文库制备系统,其特征在于,包括:

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【技术特征摘要】

1.一种进出仓组件,用于活动安装至单细胞文库制备系统的机壳上,其特征在于,所述进出仓组件包括:

2.如权利要求1所述的进出仓组件,其特征在于,所述进出仓包括载物板,所述载物板沿上下向贯设有通孔,所述通孔限定出所述安装区域;所述温控机构包括:

3.如权利要求2所述的进出仓组件,其特征在于,所述载物板由导热材料制成,所述散热部呈板状且沿所述通孔的周侧壁面延伸至与所述载物板换热连接。

4.如权利要求3所述的进出仓组件,其特征在于,所述隔热圈包括主圈段及自所述主圈段的靠下部位向内凸设形成的延伸圈段,所述主圈段设于所述通孔内,以将所述载物板和所述导热部分隔开,所述延伸圈段被限位在所述导热部与所述散热部之间。

5.如权利要求4所述的进出仓组件,其特征在于,所述散热部沿上下向贯设有扣孔,所述延伸圈段朝下...

【专利技术属性】
技术研发人员:索海军焦少灼李宗文
申请(专利权)人:北京寻因生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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