【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种芯片封装结构、芯片、电子设备及芯片封装方法。
技术介绍
1、随着科技发展，对于芯片封装尺寸的需求越来越重视，尤其在进行多芯片封装时，如何将封装尺寸最小化的同时仍使集成电路发挥正常功能，成为业界的一个挑战。
2、对于某些特定芯片，如主芯片soc(system-on-a-chip)，管脚的球间距(ballpitch)需至少满足一定尺寸才能贴到主板的通孔板上，否则无法满足通孔板走线资源正常工作，而特定功能的芯片信号数量是一定的，因此为了满足球间距的尺寸需求，目前需要将芯片直接封装在大尺寸基板上，这样会增加设计难度，并且容易增加翘曲等应力缺陷。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供了一种芯片封装结构、芯片、电子设备及芯片封装方法，主要目的在于改善目前为了满足球间距的尺寸需求，现有的芯片封装方式会增加设计难度，并且容易增加翘曲等应力缺陷的技术问题。
2、第一方面，本申请提供了一种芯片封装结构，包括：第一芯片、第一基板和第二基板；
3、所述第一芯片、所述第一基板和所述第二基板，均包括相背设置的第一面和第二面；
4、所述第一芯片的第一面与所述第一基板的第二面电连接，所述第一基板的第一面与所述第二基板的第二面电连接，所述第二基板的第一面的球间距与主板的通孔板尺寸匹配。
5、可选的，所述第一芯片的第二面安装有散热盖。
6、可选的，所述芯片封装结构还包括：除所述第一芯片以外的至少一第二芯片和/或被动
7、所述至少一第二芯片和/或被动元器件均包括相背设置的第一面和第二面；
8、所述至少一第二芯片和/或被动元器件的第一面与所述第二基板的第二面电连接。
9、可选的，所述第一芯片的第二面与所述至少一第二芯片和/或被动元器件的第二面安装有散热盖。
10、可选的，所述第二基板的板内设置有走线槽；
11、所述第一芯片通过所述走线槽内布置的线路与所述至少一第二芯片和/或被动元器件电连接。
12、可选的，所述第一芯片的第一面通过凸点与所述第一基板的第二面键合。
13、可选的，所述第一基板的第一面通过焊球与所述第二基板的第二面键合。
14、可选的，所述第二基板为高密度互连(high density interconnector，hdi)板。
15、可选的，在所述第一芯片与所述第一基板连接的间隙设有点胶填充。
16、第二方面，本申请提供了一种芯片，包括如上述第一方面所述的芯片封装结构。
17、第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括：主板和如第二方面所述的芯片；
18、所述芯片对应的球间距与所述主板的通孔板尺寸匹配。
19、第四方面，本申请提供了一种芯片封装方法，包括：
20、提供第一基板和第二基板；
21、将第一芯片倒装到所述第一基板上，所述第一芯片的第一面与所述第一基板的第二面电连接；
22、将所述第一基板贴装到所述第二基板上，所述第一基板的第一面与所述第二基板的第二面电连接，所述第二基板的第一面的球间距与主板的通孔板尺寸匹配。
23、可选的，所述方法还包括：
24、在所述第一芯片的第二面安装散热盖，并固定到所述第二基板的第二面。
25、可选的，所述方法还包括：
26、将除所述第一芯片以外的至少一第二芯片和/或被动元器件贴装到所述第二基板上，所述至少一第二芯片和/或被动元器件的第一面与所述第二基板的第二面电连接。
27、可选的，所述方法还包括：
28、在所述第一芯片的第二面与所述至少一第二芯片和/或被动元器件的第二面安装散热盖，并固定到所述第二基板的第二面。
29、可选的，所述方法还包括：
30、将所述第一芯片通过所述第二基板的走线槽内布置的线路与所述至少一第二芯片和/或被动元器件电连接。
31、可选的，所述将芯片倒装到所述第一基板上，包括：
32、将所述芯片的第一面通过凸点键合到所述第一基板的第二面。
33、可选的，所述将第一芯片倒装到所述第一基板上，还包括：
34、在所述第一芯片与所述第一基板连接的间隙进行点胶填充。
35、可选的，所述将所述第一基板贴装到所述第二基板上，包括：
36、对所述第一基板的第一面进行植球；
37、将所述第一基板的第一面通过焊球键合到所述第二基板的第二面。
38、借由上述技术方案，本申请提供的一种芯片封装结构、芯片、电子设备及芯片封装方法，采用第一基板与第二基板相结合的封装结构，将芯片倒装到第一基板上，该芯片的第一面与第一基板的第二面电连接，然后将第一基板贴装到第二基板上，该第一基板的第一面与第二基板的第二面电连接，而第二基板的第一面的球间距与主板的通孔板尺寸匹配。与目前将芯片直接封装在大尺寸基板上的方式相比，本申请的封装结构中第一基板能够实现芯片的小尺寸封装，并且第二基板的球间距可满足大管脚间距的要求，不仅降低了设计难度，而且可减小翘曲等应力缺陷，释放了芯片直接封装在大尺寸基板上的风险。
39、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一芯片、第一基板和第二基板；
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的第二面安装有散热盖。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：除所述第一芯片以外的至少一第二芯片和/或被动元器件；
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的第二面与所述至少一第二芯片和/或被动元器件的第二面安装有散热盖。
5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板的板内设置有走线槽；
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的第一面通过凸点与所述第一基板的第二面键合。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板的第一面通过焊球与所述第二基板的第二面键合。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板为高密度互连HDI板。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述第一芯片与所述第一基板连接的间隙设有点胶填
10.一种芯片，其特征在于，包括：如权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：主板和如权利要求10所述的芯片；
12.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
17.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述将第一芯片倒装到所述第一基板上，包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述将第一芯片倒装到所述第一基板上，还包括：
19.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述将所述第一基板贴装到所述第二基板上，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一芯片、第一基板和第二基板；
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的第二面安装有散热盖。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：除所述第一芯片以外的至少一第二芯片和/或被动元器件；
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的第二面与所述至少一第二芯片和/或被动元器件的第二面安装有散热盖。
5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板的板内设置有走线槽；
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的第一面通过凸点与所述第一基板的第二面键合。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板的第一面通过焊球与所述第二基板的第二面键合。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板为高密度互连hdi板。
9.根据权利要求1所述的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：王祺祚，
申请(专利权)人：上海玄戒技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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