【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种温度校正系统、检查装置和温度校正方法。
技术介绍
1、进行作为被检查体的晶片的电气检查的检查装置通过设置在探针装置的载置部上的卡盘保持晶片，输送该晶片。已知这种检查装置，一边利用温度传感器测定载置晶片的载置部的载置面的温度，一边利用卡盘内的加热器(温度调整机构)调整载置面的温度。
2、另外，例如在专利文献1中，公开了一种装置，具有：设置在载置部上载置的基板(晶片)上的多个测温电阻体(温度传感器)；和经由探针测量基板的测温电阻体的电阻值(温度)来调整载置部的加热器的温度的控制部。
3、【现有技术文献】
4、【专利文献】
5、【专利文献1】特开2012-231040号公报
技术实现思路
1、【专利技术所要解决的课题】
2、本公开提供一种能够高精度地校正设置在载置部的多个温度传感器的测定值的技术。
3、【解决课题的手段】
4、根据本公开的一个方式，提供一种温度校正系统，具有：调整载置部上载置的被检查体的温度来检查所述被检查体的检查装置、和表面温度计，对设置在所述载置部上的多个温度传感器进行校正，所述检查装置，具有：移动部，使所述载置部能在x轴方向、y轴方向及z轴方向移动；以及控制部，对所述多个温度传感器的测定值进行校正处理，所述表面温度计，与所述载置部的载置面接触而检测该载置面的表面温度，所述控制部，控制所述移动部，使所述表面温度计与所述载置部的所述载置面的检测位置接触，利用所述表面温度计检
5、【专利技术的效果】
6、根据一个方式，能够高精度地校正设置在载置部上的多个温度传感器的测定值。
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1.一种温度校正系统，具有：调整载置部上载置的被检查体的温度来检查所述被检查体的检查装置、和表面温度计，对设置在所述载置部上的多个温度传感器进行校正，其中，
2.根据权利要求1所述的温度校正系统，其中，
3.根据权利要求2所述的温度校正系统，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度校正系统，其中，
5.根据权利要求4所述的温度校正系统，其中，
6.根据权利要求1至3中任一项所述的温度校正系统，其中，
7.根据权利要求1至3中任一项所述的温度校正系统，其中，
8.根据权利要求1至3中任一项所述的温度校正系统，其中，
9.根据权利要求1至3中任一项所述的温度校正系统，其中，
10.根据权利要求1至3中任一项所述的温度校正系统，其中，
11.根据权利要求10所述的温度校正系统，其中，
12.一种检查装置，检查被检查体，其中，
13.一种温度校正方法，具有：调整载置部上载置的被检查体的温度来检查所述被检查体的检查装置、和表面温度计，对设置
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种温度校正系统，具有：调整载置部上载置的被检查体的温度来检查所述被检查体的检查装置、和表面温度计，对设置在所述载置部上的多个温度传感器进行校正，其中，
2.根据权利要求1所述的温度校正系统，其中，
3.根据权利要求2所述的温度校正系统，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度校正系统，其中，
5.根据权利要求4所述的温度校正系统，其中，
6.根据权利要求1至3中任一项所述的温度校正系统，其中，
7.根据权利要求1至3中任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：太田智浩，河西繁，村田泰宏，藤井郁也，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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