【技术实现步骤摘要】
本技术属于igbt焊接,具体涉及一种用于igbt焊接的移动载具。
技术介绍
1、igbt(绝缘栅双极晶体管)作为新型电力半导体场控自关断器件,集功率mosfet的高速性能与双极性器件的低电阻于一体,具有输进阻抗高,电压控制功耗低,控制电路简单,耐高压,承受电流大等特性,在各种电力变换中获得极广泛的应用。
2、在现有的igbt模块焊接中,主要通过人工来完成夹紧定位,一方面由于焊接不同规格的igbt模块时压紧定位装置结构有所区别,频繁更换夹紧定位装置时容易致使igbt模块的压紧力不一致,压紧效果较差,不利于自动化生产;另一方面igbt模块的定位过程工序繁多,生产效率低,容易导致焊接质量不可控。
3、基于此,有必要对现有技术所存在的缺陷进行改进,以克服在实际应用中的不足。
技术实现思路
1、基于现有技术中存在的上述缺点和不足,本技术的目的之一是至少解决现有技术中存在的上述问题之一或多个,换言之,本技术的目的之一是提供满足前述需求之一或多个的一种用于igbt焊接的移动载具。
2、为本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于IGBT焊接的移动载具,包括底板,其特征在于,所述底板上设有第一驱动模组、第二驱动模组、第一平板、第二平板以及载物台,所述底板的中央设有所述载物台,所述底板的左右两侧分别设有所述第一平板和所述第二平板,所述底板的前后两侧分别设有所述第一驱动模组和所述第二驱动模组;所述第一驱动模组的两端分别与所述第一平板以及所述第二平板的一端滑动配合,所述第二驱动模组的两端分别与所述第一平板以及所述第二平板的另一端滑动配合;其中,所述载物台用于放置IGBT模块。
2.根据权利要求1所述的一种用于IGBT焊接的移动载具,其特征在于,所述第一驱动模组和所述第二驱动模
...【技术特征摘要】
1.一种用于igbt焊接的移动载具,包括底板,其特征在于,所述底板上设有第一驱动模组、第二驱动模组、第一平板、第二平板以及载物台,所述底板的中央设有所述载物台,所述底板的左右两侧分别设有所述第一平板和所述第二平板,所述底板的前后两侧分别设有所述第一驱动模组和所述第二驱动模组;所述第一驱动模组的两端分别与所述第一平板以及所述第二平板的一端滑动配合,所述第二驱动模组的两端分别与所述第一平板以及所述第二平板的另一端滑动配合;其中,所述载物台用于放置igbt模块。
2.根据权利要求1所述的一种用于igbt焊接的移动载具,其特征在于,所述第一驱动模组和所述第二驱动模组对称布设于所述载物台的前后两侧,所述第一平板和所述第二平板对称布设于所述载物台的左右两侧。
3.根据权利要求1所述的一种用于igbt焊接的移动载具,其特征在于,所述第一驱动模组与所述第二驱动模组的结构相同,分别包括气缸、滑块以及滑轨,所述滑块与所述滑轨滑动配合,所述气缸的两端分别连接所述滑块,两个所述滑块分别与所述第一平板以及所述第二平板连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于igbt焊接的移动载具,其特征在于,两个所述气缸驱动所述第一平板和/或所述第二平板沿所述滑轨同步运动,以使所述第一平板以及所述第二平板靠近或远离所述载物台。
5.根据权利要求3所述的一种用于igbt...
【专利技术属性】
技术研发人员:段忠福,孔令营,
申请(专利权)人:无锡骄成智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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