【技术实现步骤摘要】
本技术涉及切割物料的,尤其涉及一种切割装置。
技术介绍
1、随着储能技术的发展越来越进步,因此储能需要大量的金属箔片,由于金属箔片的厚度较为薄,传统激光机在切割物料的时候,需对物料输出气体,由此导致整块金属箔片容易出现晃动。
2、在一些相关的技术中,通过两个夹持头同时夹持金属箔片,以使金属箔片被固定后,便于输送或激光切割;由于金属箔片的厚度较为薄,因此夹持头在夹持金属箔片时,容易压烂金属箔片或造成金属箔片出现折痕,导致整体生产的成品率较为低。
技术实现思路
1、为了克服现有技术方案的不足,本技术实施例提供了一种切割装置。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
3、一种切割装置,所述切割装置包括:
4、机架;
5、吸附组件,所述吸附组件设置于所述机架的顶部,所述吸附组件上形成切割区;
6、上料组件,所述上料组件设置于所述机架的顶部,用于输送物料;所述取料组件包括真空吸附器和送料器,所述送料器用于存放物料,所述真空
...【技术保护点】
1.一种切割装置,其特征在于,所述切割装置包括:
2.根据权利要求1所述的一种切割装置,其特征在于,所述真空吸附器包括导向轨、移动座以及设置于所述移动座上的第一吸取结构;所述导向轨设置于所述机架上,所述移动座活动设置于所述导向轨上;
3.根据权利要求2所述的一种切割装置,其特征在于,所述第一吸取结构包括第一驱动件和第一真空吸头;所述第一驱动件的输出轴与所述第一真空吸头驱动连接,以带动所述第一真空吸头贴合于物料上。
4.根据权利要求1所述的一种切割装置,其特征在于,所述切割组件包括切割器和升降模组;所述切割器活动设置于所述升降模组的侧
...【技术特征摘要】
1.一种切割装置,其特征在于,所述切割装置包括:
2.根据权利要求1所述的一种切割装置,其特征在于,所述真空吸附器包括导向轨、移动座以及设置于所述移动座上的第一吸取结构;所述导向轨设置于所述机架上,所述移动座活动设置于所述导向轨上;
3.根据权利要求2所述的一种切割装置,其特征在于,所述第一吸取结构包括第一驱动件和第一真空吸头;所述第一驱动件的输出轴与所述第一真空吸头驱动连接,以带动所述第一真空吸头贴合于物料上。
4.根据权利要求1所述的一种切割装置,其特征在于,所述切割组件包括切割器和升降模组;所述切割器活动设置于所述升降模组的侧壁上,用于沿所述升降模组的高度移动。
5.根据权利要求4所述的一种切割装置,其特征在于,所述升降模组包括第二驱动件、反复丝杆及转动套设于所述反复丝杆上的螺纹结构;所述切割器设置于所述螺纹结构上;
【专利技术属性】
技术研发人员:李洲宇,
申请(专利权)人:深圳市金人智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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