本申请公开了一种FPC及电子设备，其中，FPC，包括：插接区的端部表面设有金手指；在插接区与FPC本体之间还设有弯折部；FPC本体包括有第一通信层和第一薄膜层；第一通信层延伸至弯折部；第一薄膜层延伸至插接区；金手指与第一通信层通过过孔连接；插接区的第一薄膜层的上方为插接区第一粘合层；插接区第一粘合层覆盖过孔；在插接区第一粘合层的上方设有插接区第一薄膜层；FPC本体包括有第一粘合层；第一粘合层布设于第一通信层的上方；在第一粘合层的上方还设有第二薄膜层；弯折部设有绿油层；绿油层覆盖延伸至弯折部的第一通信层。通过弯折部的设计，使得需要弯折插接时，更加的方便，提升了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，特别是涉及一种fpc及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备的小型化，使得内部空间越来越小，这样就使得对元器件小型化提出了新的要求。以fpc为例，由于空间与结构的限制，使得zif插接处空间狭小，使得操作很不方便；有的结构还需要弯折处理，然而由于弯折处比较硬，使得操作很困难，严重的影响了生产效率。
2、如何解决上述技术问题，已经成为了业内亟待解决的技术难题。
技术实现思路
1、为了至少解决上述技术问题，本技术的目的在于提供了一种fpc，通过弯折部的设计，使得需要弯折插接时，更加的方便，提升了生产效率。
2、为了达到上述目的，本申请提供的fpc，包括：
3、fpc本体和插接区；
4、插接区的端部表面设有金手指；
5、在插接区与fpc本体之间还设有弯折部；
6、fpc本体包括有第一通信层和第一薄膜层；
7、第一通信层布设于第一薄膜层的上面；
8、第一通信层延伸至弯折部；
>9、第一薄膜层延伸本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种FPC，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，在所述插接区第一薄膜层的上方还设有插接区第二粘合层。
3.根据权利要求2所述的FPC，其特征在于，在所述插接区第二粘合层的上方还设有插接区第二薄膜层；
4.根据权利要求3所述的FPC，其特征在于，所述插接区还设有插接区第三粘合层；
5.根据权利要求4所述的FPC，其特征在于，所述插接区第三粘合层覆盖所述金手指的部分区域。
6.根据权利要求5所述的FPC，其特征在于，在所述插接区第三粘合层的下方设有所述插接区第三薄膜层；
>7.根据权利要求6...
【技术特征摘要】
1.一种fpc，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的fpc，其特征在于，在所述插接区第一薄膜层的上方还设有插接区第二粘合层。
3.根据权利要求2所述的fpc，其特征在于，在所述插接区第二粘合层的上方还设有插接区第二薄膜层；
4.根据权利要求3所述的fpc，其特征在于，所述插接区还设有插接区第三粘合层；
5.根据权利要求4所述的fpc，其特征在于，所述插接区第三粘合层覆盖所述金手指的部分区域。...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹建华，贝国兴，黄世盛，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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