一种计算机设备的散热壳体结构制造技术

技术编号:41179358 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-07 22:14
本技术涉及计算机设备技术领域,且公开了一种计算机设备的散热壳体结构,包括机箱,机箱的右侧开设第一出风口和第二出风口,第一出风口和第二出风口的内壁安装第一排风扇和第二排风扇,主板的表面设置CPU散热座,CPU散热座的四个角开设第一螺纹孔,主板的上方安装散热风扇,散热风扇通过外框固定连接铝合金鳍片,铝合金鳍片安装在铜管的顶端,铜管的底端固定连接吸热铜块。本技术通过CPU散热座与吸热铜块贴合,在其贴合处涂抹导热硅脂,可以实现更密集的热接触,这意味着热量能够更有效地从CPU散热座传递到吸热铜块上,并由吸热铜块将热量通过铜管传递到铝合金鳍片上,并通过散热风扇的运转将热量带走。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机设备,具体为一种计算机设备的散热壳体结构


技术介绍

1、计算机在人们生活中起着举足轻重的作用,随着社会的进步与发展,计算机的普及程度越来越高,几乎渗透了人们生活的各个领域,而随着计算机技术的不断发展和成熟,在越来越多的
中都开始出现一些用于辅助工作的特种计算机,特种计算机是运用于特殊领域、特殊场景或者具有特殊功能的一种计算机的统称。

2、根据检索,中国专利文献,公告号:cn210428344u,公开了一种计算机散热装置,通过在计算机关闭状态下先将导风软管依次插入主机箱侧面的开孔,撕下离型纸层,通过黏胶层将固定板固定至主机箱侧面,再将利用夹子或扎带将导风软管出风端固定至主机箱内需要重点散热的部位,最后待计算机开启时,打开散热风扇的开关实现散热。但是该计算机散热装置通过导管进行出风,会导致导管的排风量无法满足散热风扇的风量,导致散热风扇吹出的风无法进行排放,散热风扇长时间超负荷转动,极容易造成损坏,影响散热性能。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种计算机设备的散热壳体结构,具备安装简单,成本低,散热性能好,使用寿命长的优点,解决了上述技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种计算机设备的散热壳体结构,包括机箱,所述机箱的左侧开设进风口,所述进风口的内壁安装防尘网,所述机箱的右侧开设第一出风口和第二出风口,所述第一出风口和第二出风口的内壁安装第一排风扇和第二排风扇,所述机箱底部的上表面安装主板,所述主板的表面设置cpu散热座,所述cpu散热座的四个角开设第一螺纹孔,所述主板的上方安装散热风扇,所述散热风扇通过外框固定连接铝合金鳍片,铝合金鳍片安装在铜管的顶端,所述铜管的底端固定连接吸热铜块,所述吸热铜块外部安装扇拖。

5、优选的,所述散热风扇通过第一固定架固定安装在所述外框的内部。

6、通过上述技术方案,通过将散热风扇安装在外框的内部,可以有效利用机箱内部空间,这种安装方式可以避免散热风扇占据机箱外部空间或干扰其他组件的安装,从而为其他硬件组件提供更多的空间和灵活性,可以提供额外的防护和安全性,外框可以提供物理屏障,防止散热风扇被意外碰撞发生损坏,此外,外框内部安装还可以减少外部因素对散热风扇的影响,如灰尘、异物或意外触碰,从而增加风扇的寿命和可靠性。

7、优选的,所述cpu散热座与所述吸热铜块贴合。

8、通过上述技术方案,当cpu散热座与吸热铜块贴合时,在其贴合处涂抹导热硅脂,可以实现更密集的热接触,这意味着热量能够更有效地从cpu散热座传递到吸热铜块上,并由吸热铜块将热量通过铜管传递到铝合金鳍片上,并通过散热风扇的运转将热量带走,保持cpu的温度在安全范围内,良好的接触可以有效地将热量从cpu散热座传递到散热系统,避免cpu因过热而损坏。

9、优选的,所述扇拖的四个角开设第二螺纹孔,所述第一螺纹孔与所述第二螺纹孔契合。

10、通过上述技术方案,通过第一螺纹孔与第二螺纹孔契合,扇拖可以牢固地安装在计算机主板上,这确保了散热风扇在运转时不会松动或晃动,从而提供更可靠的散热效果,由于扇拖的第二螺纹孔与计算机主板的第一螺纹孔契合,这意味着扇拖可以与多种品牌和型号的计算机主板兼容,这为用户提供了更多选择的余地,无论他们使用何种类型的计算机主板,都可以选择合适的散热风扇。

11、优选的,所述第一排风扇位于第二排风扇的下方。

12、通过上述技术方案,第一排风扇安装在第二排风扇的下方,可以实现风量的均衡分配,第二排风扇通常具有较高的风量和排风能力,而第一排风扇则辅助排出剩余的热空气,这种布局可以确保整个机箱内的空气流动均衡,避免热空气在机箱内部积聚,导致局部过热的问题,通过安装第一排风扇和第二排风扇并合理分配空气流动,可以有效降低机箱内部的温度,减少第一排风扇和第二排风扇的转速和负载,从而降低噪音水平。

13、优选的,所述第二排风扇和所述第一排风扇,通过第二固定架和第三固定架分别固定安装在所述第一出风口和所述第二出风口的内壁。

14、通过上述技术方案,通过第二固定架和第三固定架将第二排风扇和第一排风扇固定安装在第一出风口和第二出风口的内壁,确保第二排风扇和第一排风扇在机箱内部的稳定,避免由于转动产生的松动或者脱落,计算机运行过程中会产生大量热量,如果不能及时散发,会导致内部温度过高,影响计算机的性能和寿命,第二排风扇和第一排风扇通过强制对流的方式,加速热空气的流动,从而加快热量的散发,它能够将热空气迅速排出机箱,降低内部的温度,提供更好的散热效果。

15、与现有技术相比,本技术提供了一种计算机设备的散热壳体结构,具备以下有益效果:

16、1、本技术通过cpu散热座与吸热铜块贴合,在其贴合处涂抹导热硅脂,可以实现更密集的热接触,这意味着热量能够更有效地从cpu散热座传递到吸热铜块上,并由吸热铜块将热量通过铜管传递到铝合金鳍片上,并通过散热风扇的运转将热量带走,保持cpu的温度在安全范围内,良好的接触可以有效地将热量从cpu散热座传递到散热系统,避免cpu因过热而损坏。

17、2、本技术通过第一螺纹孔与第二螺纹孔契合,扇拖可以牢固地安装在计算机主板上,这确保了散热风扇在运转时不会松动或晃动,从而提供更可靠的散热效果,由于扇拖的第二螺纹孔与计算机主板的第一螺纹孔契合,这意味着扇拖可以与多种品牌和型号的计算机主板兼容,这为用户提供了更多选择的余地,无论他们使用何种类型的计算机主板,都可以选择合适的散热风扇。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种计算机设备的散热壳体结构,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)的左侧开设进风口(2),所述进风口(2)的内壁安装防尘网(3),所述机箱(1)的右侧开设第一出风口(4)和第二出风口(5),所述第一出风口(4)和第二出风口(5)的内壁安装第一排风扇(6)和第二排风扇(7),所述机箱(1)底部的上表面安装主板(8),所述主板(8)的表面设置CPU散热座(9),所述CPU散热座(9)的四个角开设第一螺纹孔(10),所述主板(8)的上方安装散热风扇(11),所述散热风扇(11)通过外框(12)固定连接铝合金鳍片(13),铝合金鳍片(13)安装在铜管(14)的顶端,所述铜管(14)的底端固定连接吸热铜块(15),所述吸热铜块(15)外部安装扇拖(16)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机设备的散热壳体结构,其特征在于:所述散热风扇(11)通过第一固定架(17)固定安装在所述外框(12)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种计算机设备的散热壳体结构,其特征在于:所述CPU散热座(9)与所述吸热铜块(15)贴合。

4.根据权利要求1所述的一种计算机设备的散热壳体结构,其特征在于:所述扇拖(16)的四个角开设第二螺纹孔(18),所述第一螺纹孔(10)与所述第二螺纹孔(18)契合。

5.根据权利要求1所述的一种计算机设备的散热壳体结构,其特征在于:所述第一排风扇(6)位于第二排风扇(7)的下方。

6.根据权利要求1所述的一种计算机设备的散热壳体结构,其特征在于:所述第二排风扇(7)和所述第一排风扇(6),通过第二固定架(19)和第三固定架(20)分别固定安装在所述第一出风口(4)和所述第二出风口(5)的内壁。

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【技术特征摘要】

1.一种计算机设备的散热壳体结构,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)的左侧开设进风口(2),所述进风口(2)的内壁安装防尘网(3),所述机箱(1)的右侧开设第一出风口(4)和第二出风口(5),所述第一出风口(4)和第二出风口(5)的内壁安装第一排风扇(6)和第二排风扇(7),所述机箱(1)底部的上表面安装主板(8),所述主板(8)的表面设置cpu散热座(9),所述cpu散热座(9)的四个角开设第一螺纹孔(10),所述主板(8)的上方安装散热风扇(11),所述散热风扇(11)通过外框(12)固定连接铝合金鳍片(13),铝合金鳍片(13)安装在铜管(14)的顶端,所述铜管(14)的底端固定连接吸热铜块(15),所述吸热铜块(15)外部安装扇拖(16)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机设备的散热壳体结构,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:林君瑜
申请(专利权)人:泉州翼骐科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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