轻便T型门端头用贴合机构制造技术

技术编号:41179327 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-07 22:14
本技术提供一种轻便T型门端头用贴合机构,涉及安装技术领域,包括门体以及与门体端头相适配的贴合件,所述门体包括第一门板块和第二门板块;所述第一门板块内开设有多个减重通孔,相邻的两个减重通孔之间形成有间隔块;所述贴合件包括贴合板块和多个插接件,所述插接件与间隔块一一相对应;所述贴合板块通过插接件与相对应的间隔块插接,通过插接件的设置,实现贴合板块与间隔块的插接,从而增加贴合件与门体的接触面积以及接触深度,在贴合件贴合到门体端头处的时候,在贴合板块带有插接件的一侧以及插接件上涂覆胶体,然后,插接件与间隔块之间也实现胶接,加强贴合件对门体端头处胶接之后的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及安装,具体涉及一种轻便t型门端头用贴合机构。


技术介绍

1、t型门,又称t口门、德式门,t型门就是门板从上面看好像一个大写的字母t。

2、现有技术中,为了提升t型门的轻便性,常常在t型门中开设多个减重通孔,开设减重通孔之后,需要在开设减重通孔的端头处粘贴贴合板,以实现t型门的安装,但是,贴合板利用粘黏剂粘合之后,由于t型门开设了减重通孔,导致贴合板与开设减重通孔板块的端头处接触面积变少,粘合稳定性低下,从而出现贴合板容易脱落,导致轻便t型门生产效率低下,以及增加后续维护成本的问题。

3、为此,提出了一种轻便t型门端头用贴合机构。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种轻便t型门端头用贴合机构,解决了贴合板与开设减重通孔板块的端头处接触面积变少,导致粘合稳定性低下的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:

5、本技术中,一种轻便t型门端头用贴合机构,包括门体以及与门体端头相适配的贴合件,所述门体包括第一门板块和第二门板块;

6、所述第一门板块内开设有多个减重通孔,相邻的两个减重通孔之间形成有间隔块;

7、所述贴合件包括贴合板块和多个插接件,所述插接件与间隔块一一相对应;

8、所述贴合板块通过插接件与相对应的间隔块插接。

9、进一步的,所述插接件包括第一插接板和第二插接板,第一插接板和第二插接板插接到相对应的间隔块上形成有间隙;

10、所述贴合板块设置有插接件的一端开设有通槽,所述插接件与通槽接触,所述插接件与通槽之间形成第一分割槽;

11、在插接件与相对应的间隔块插接时,第一分割槽与间隙贯通。

12、进一步的,相邻的所述插接件之间与通槽形成有与减重通孔一一相对应的第二分割槽。

13、进一步的,所述第一门板块和第二门板块呈t状。

14、(三)有益效果

15、本技术提供了一种轻便t型门端头用贴合机构。与现有技术相比,具备以下有益效果:

16、1、通过插接件的设置,实现贴合板块与间隔块的插接,从而增加贴合件与门体的接触面积以及接触深度,在贴合件贴合到门体端头处的时候,在贴合板块带有插接件的一侧以及插接件上涂覆胶体,然后,插接件与间隔块之间也实现胶接,加强贴合件对门体端头处胶接之后的稳定性。

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【技术保护点】

1.一种轻便T型门端头用贴合机构,其特征在于,包括门体(10)以及与门体(10)端头相适配的贴合件(20),所述门体(10)包括第一门板块(11)和第二门板块(12);

2.如权利要求1所述的一种轻便T型门端头用贴合机构,其特征在于,所述插接件包括第一插接板(211)和第二插接板(212),第一插接板(211)和第二插接板(212)插接到相对应的间隔块(112)上形成有间隙(215);

3.如权利要求2所述的一种轻便T型门端头用贴合机构,其特征在于,相邻的所述插接件之间与通槽形成有与减重通孔(111)一一相对应的第二分割槽(214)。

4.如权利要求3所述的一种轻便T型门端头用贴合机构,其特征在于,所述第一门板块(11)和第二门板块(12)呈T状。

【技术特征摘要】

1.一种轻便t型门端头用贴合机构,其特征在于,包括门体(10)以及与门体(10)端头相适配的贴合件(20),所述门体(10)包括第一门板块(11)和第二门板块(12);

2.如权利要求1所述的一种轻便t型门端头用贴合机构,其特征在于,所述插接件包括第一插接板(211)和第二插接板(212),第一插接板(211)和第二插接板(212)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王国松刘青杰杨平钟丁生何普强
申请(专利权)人:安徽科居新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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