【技术实现步骤摘要】
本技术涉及设备，具体为一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构。
技术介绍
1、集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能和化学稳定性。
2、现有技术存在以下问题：
3、1、现有的系统集成电路封装在使用时散热效果一般，导致在高强度工作时容易因温度过高而导致内部电路烧坏，进而严重影响了封装机构内部集成电路板的安全性；
4、2、现有的系统集成电路封装大多采用一体式封装，但是这种一体式封装结构不便于拆卸，导致当系统集成电路出现故障时，维修人员不便于对封装结构内部的电路进行检修。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，解决了现今存在
【技术保护点】
1.一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的顶部两侧均开设有安装槽(13)，所述安装槽(13)的内部通过插锁机构连接有安装板(2)，两个所述安装板(2)之间固定连接有封装盖(3)，所述封装盖(3)的内部设置有散热片(4)，所述散热片(4)的顶部安装有冷却管(9)，所述封装底板(1)的顶部安装有冷却箱(5)、水泵(6)和驱动箱(7)，所述冷却箱(5)、水泵(6)和驱动箱(7)之间通过管道固定连接，所述驱动箱(7)的内部设置有驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的顶部两侧均开设有安装槽(13)，所述安装槽(13)的内部通过插锁机构连接有安装板(2)，两个所述安装板(2)之间固定连接有封装盖(3)，所述封装盖(3)的内部设置有散热片(4)，所述散热片(4)的顶部安装有冷却管(9)，所述封装底板(1)的顶部安装有冷却箱(5)、水泵(6)和驱动箱(7)，所述冷却箱(5)、水泵(6)和驱动箱(7)之间通过管道固定连接，所述驱动箱(7)的内部设置有驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述插锁机构包括有开设在安装板(2)内部的插槽(14)和安装在封装底板(1)外表面的转盘(15)，所述转盘(15)的内部固定连接有转轴(16)，所述转轴(16)的另一端延伸至封装底板(1)的内部并固定连接有主动齿轮(17)，所述主动齿轮(17)的上下两侧均啮合连接有滑动齿板(18)，两个所述滑动齿板(18)的相背一侧均固定连接有插销(19...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志刚，
申请(专利权)人：南京兴硕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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