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本技术属于集成电路封装技术领域，尤其为一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，包括封装底板，所述封装底板的顶部两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部通过插锁机构连接有安装板，两个所述安装板之间固定连接有封装盖，所述封装盖的内部设置有散热片，所...
该专利属于南京兴硕电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京兴硕电子科技有限公司授权不得商用。

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