【技术实现步骤摘要】
本申请涉及射频装配，尤其涉及一种小型化宽频带综合开关板。
技术介绍
1、传统的微波封装器件体积大、重量大。现有的微波封装器件需要采用回流焊或手工焊方式进行装配。这样的焊接封装方式导致微波封装器件的模块体积大、重量大，且模块的微波性能有时较差。
2、目前的射频设备逐渐趋于小型化。但是，现有的封装与装配方式限制了设备小型化。并且，小型化的设备结构导致微波器件工作过程中的热量难以散发，容易影响器件寿命。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在的不足，本申请的目的在于提供一种小型化宽频带综合开关板。本申请通过将微波裸芯片封装在金属壳体的独立腔体中，可在压缩微波封装器件体积的同时，防止信号相互干扰，保证信号传输质量。
2、为实现上述目的，本申请提供的小型化宽频带综合开关板，其包括设置在金属壳体中的：第一腔体，其内部设置有顺序连接的第一数控衰减器、第一单刀三掷开关、收发链路增益单元、第二单刀三掷开关以及第二数控衰减器；第二腔体，其内部设置顺序连接的功分器和单刀双掷开关网络；第三腔体，其设置在第一腔体及第二腔体的背面，所述第三腔体的内部设置有电源电路，所述电源电路通过针式绝缘子向金属壳体正面的第一腔体、第二腔体内供电并输出信号。
3、可选的，如上任一所述的小型化宽频带综合开关板，其中，所述收发链路增益单元包括：第一低噪声放大器，其输入端连接第一单刀三掷开关的第一动触点，接收来自第一数控衰减器的信号；第一衰减器，其输入端连接第一低噪声放大器的输出端；第一功率放大
4、可选的，如上任一所述的小型化宽频带综合开关板，其中，所述单刀双掷开关网络包括：第一级单刀双掷开关组和第二级单刀双掷开关组；所述第一级单刀双掷开关组包括分别连接功分器两输出端的第二单刀双掷开关和第三单刀双掷开关；所述第二级单刀双掷开关组包括：第一单刀双掷开关，其输入端连接第二单刀双掷开关的一个动触点；第五单刀双掷开关，其输入端连接第二单刀双掷开关的另一个动触点，所述第五单刀双掷开关的其中一个动触点连接第一单刀双掷开关的其中一个动触点；第四单刀双掷开关，其输入端连接第三单刀双掷开关的一个动触点；第六单刀双掷开关，其输入端连接第三单刀双掷开关的另一个动触点，所述第六单刀双掷开关的其中一个动触点连接第四单刀双掷开关的其中一个动触点。
5、可选的，如上任一所述的小型化宽频带综合开关板，其中，各单刀双掷开关的剩余动触点均分别连接金属壳上的一个独立信号接口。
6、可选的，如上任一所述的小型化宽频带综合开关板，其中，第一腔体中：第一数控衰减器、第二数控衰减器均为wsdq000180-06-3裸芯片；第一单刀三掷开关、第二单刀三掷开关均为masw-002102-13580裸芯片。
7、可选的，如上任一所述的小型化宽频带综合开关板，其中，收发链路增益单元中：第一低噪声放大器、第二低噪声放大器均为ila-0618e裸芯片；第一衰减器、第二衰减器均为hgc191-5l裸芯片；第一功率放大器、第二功率放大器均为hgc419裸芯片。
8、可选的，如上任一所述的小型化宽频带综合开关板，其中，第二腔体中：功分器为hgc156裸芯片；单刀双掷开关网络中各单刀双掷开关均采用hgc127裸芯片。
9、可选的，如上任一所述的小型化宽频带综合开关板，其中，第三腔体中设置有：dc-dc稳压器tps54560，其输入端连接+12v输入电压，其输出端连接电源芯片tps7a8500，向所述电源芯片tps7a8500输出+6v电压信号；所述电源芯片tps7a8500的输出端连接线性稳压器lp5907mfx-3.3，向线性稳压器lp5907mfx-3.3输出+5v电压信号；所述线性稳压器lp5907mfx-3.3的输出端连接电平转换器sn74alvc164245dggr，在电平转换器sn74alvc164245dggr将lvcom电平转换为ttl电平后，通过针式绝缘子馈入数控衰减器以及单刀双掷开关；所述电平转换器sn74alvc164245dggr的输出端连接驱动器madrma0002,在驱动器madrma0002将ttl电平转换为-5v/+5v后，通过针式绝缘子馈入第一腔体供单刀三掷开关使用。
10、可选的，如上任一所述的小型化宽频带综合开关板，其中，第三腔体中还设置有：负压线性稳压器l79l05abutr，其输入端连接-12v输入电压，其输出端输出-5v电压。
11、可选的，如上任一所述的小型化宽频带综合开关板，其中，第一腔体的金属壳体底部还在第一功率放大器、第二功率放大器的底部固定设置金属垫块，所述金属垫块的上表面紧密贴合功率放大器的背面，所述金属垫块的下表面紧密贴合金属壳体的底面。
12、本申请和现有方案相比具有如下技术效果:
13、本申请提供一种小型化宽频带综合开关板，其包括，用于容纳收发链路增益单元、数控衰减器以及单刀三掷开关的第一腔体、用于容纳功分器和单刀双掷开关网络的第二腔体，以及设置在第一腔体与第二腔体背后用于设置电源电路的第三腔体。本申请在各腔体内设置裸芯片，能够缩小各腔体体积，减少开关板总重量。本申请所采用的分腔设计，将供电电源与射频信号分腔，射频支路分腔，能够有效防止各电路单元之间信号相互干扰，保证信号传输质量。微波裸芯片采用单片集成电路工艺，其可通过金属垫块直接安装在腔体的金属壳体底部，使得采用微组装装配工艺的微波裸芯片模块具有体积小、重量轻、可靠性高的优势，且具有非常好的微波性能。
14、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。
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1.一种小型化宽频带综合开关板，其特征在于，包括设置在金属壳体中的：
2.如权利要求1所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，所述收发链路增益单元包括：
3.如权利要求1所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，所述单刀双掷开关网络包括：第一级单刀双掷开关组和第二级单刀双掷开关组；所述第一级单刀双掷开关组包括分别连接功分器两输出端的第二单刀双掷开关(SPDT2)和第三单刀双掷开关(SPDT3)；
4.如权利要求3所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，各单刀双掷开关的剩余动触点均分别连接金属壳上的一个独立信号接口。
5.如权利要求1所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，第一腔体(1)中：
6.如权利要求2所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，收发链路增益单元中：
7.如权利要求1所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，第二腔体(2)中：
8.如权利要求1所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，第三腔体(3)中设置有：
9.如权利要求8所述的小型化宽频带综合开关板，其特征
10.如权利要求1所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，第一腔体(1)的金属壳体底部还在第一功率放大器、第二功率放大器的底部固定设置金属垫块，所述金属垫块的上表面紧密贴合功率放大器的背面，所述金属垫块的下表面紧密贴合金属壳体的底面。
...【技术特征摘要】
1.一种小型化宽频带综合开关板，其特征在于，包括设置在金属壳体中的：
2.如权利要求1所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，所述收发链路增益单元包括：
3.如权利要求1所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，所述单刀双掷开关网络包括：第一级单刀双掷开关组和第二级单刀双掷开关组；所述第一级单刀双掷开关组包括分别连接功分器两输出端的第二单刀双掷开关(spdt2)和第三单刀双掷开关(spdt3)；
4.如权利要求3所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，各单刀双掷开关的剩余动触点均分别连接金属壳上的一个独立信号接口。
5.如权利要求1所述的小型化宽频带综合开关板，其特征在于，第一腔体(1)中：
6.如权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王拾玖，王问，孙文文，
申请(专利权)人：南京微通电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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