【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率模块的散热结构和采用该散热结构的功率模块。
技术介绍
1、包括igbt芯片和/或mosfet芯片等功率器件的功率模块广泛应用在各种电力电子设备上，此类功率器件工作时会产生大量热量，如果功率模块不能及时将所产生的热量散发，将严重影响功率器件及其周边电子元件的工作。
2、现有技术中，功率模块普遍采用散热器进行散热。作为改进，在一些现有技术中，功率模块被连接到均温板或热管上，均温板或者热管再连接到散热器，以通过均温板或热管将功率模块内的热量更快速地传导至散热器。其中，均温板或热管一般通过导热介质(例如导热垫)连接到功率模块的导热基板上，在连接界面处产生的热阻会影响从功率模块到均温板或热管的传热效率。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术的主要目的是提供一种功率模块的散热结构，以进一步提高功率模块的散热性能。
2、本技术的另一目的是提供具有上述散热结构的功率模块。
3、为了实现上述主要目的，本技术的第一方面公开了一种功率模块的散热结构，包括
4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种功率模块的散热结构，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述功率模块的散热结构，其特征在于还包括：水箱，设有进水口和出水口；所述散热罩至少部分地容纳在所述水箱的内部。
3.根据权利要求1所述功率模块的散热结构，其特征在于：所述导热基板包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板内的金属块或者陶瓷块；所述金属块直接连接到所述金属散热层，所述陶瓷块直接或通过金属箔连接到所述金属散热层。
4.根据权利要求1所述功率模块的散热结构，其特征在于：所述导热基板包括陶瓷芯板，所述金属散热层设置在所述陶瓷芯板的表面。
5.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块的散热结构，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述功率模块的散热结构，其特征在于还包括：水箱，设有进水口和出水口；所述散热罩至少部分地容纳在所述水箱的内部。
3.根据权利要求1所述功率模块的散热结构，其特征在于：所述导热基板包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板内的金属块或者陶瓷块；所述金属块直接连接到所述金属散热层，所述陶瓷块直接或通过金属箔连接到所述金属散热层。
4.根据权利要求1所述功率模块的散热结构，其特征在于：所述导热基板包括陶瓷芯板，所述金属散热层设置在所述陶瓷芯板的表面。
5.根据权利要求1所述功率模块的散热结构，其特征在于：所述蒸发腔内设有支撑所...
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