【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片测试，具体是指一种芯片流片测试工装。
技术介绍
1、在芯片流片过程中，需要对待测芯片进行环境测试，其中就包括对待测芯片振动环境进行测试，但现有的振动测试平台往往只能够满足对芯片x、y和z轴的直线振动测试需要，只有三个自由度的振动，但在现实过程中，芯片往往会受到六个自由度的振动，三个自由度方向的振动测试不能满足实际芯片振动需要。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供了一种芯片流片测试工装，通过液压驱动的方式结合球铰副设置微振单元以及结合微孔真空吸附的方式，可以满足芯片六自由度振动测试的需求，并且通过真空吸附的方式可以方便地固定芯片基板，也不会对芯片基板造成损伤。
2、本技术采取的技术方案如下：本技术提供的一种芯片流片测试工装，包括底座，所述底座上装设有微振单元，所述微振单元上装设有固定座，所述固定座上装设有吸附台，所述吸附台一侧装设有气泵，所述气泵装设于所述底座上。
3、进一步地，所述微振单元包括设于所述底座上的液压台，所述液压台上装设有驱动杆和液压泵，所述液压泵输出端与驱动杆之间连接设有液压管。
4、进一步地，所述驱动杆与所述固定座之间连接设有球铰副，所述球铰副包括设于所述驱动杆顶端的球座、设于所述固定座下壁的回转球，所述微振单元均匀分布设置于所述固定座下；通过液压驱动的方式结合球铰副，可以快速响应芯片六自由度振动测试的需要。
5、进一步地，所述吸附台包括装设于所述固定座内侧的真空板，所述真空
6、进一步地，所述真空板内分布设有多条气道，所述气道之间贯穿设有流道，所述流道出气端设有气管，所述气管通过固定座一侧导向孔与气泵输出端连接。
7、进一步地，所述微孔台表面贯穿设有微气孔，所述微气孔与所述气道连通，所述气道截面形状为矩形，所述微气孔截面形状为圆形，所述微气孔截面直径不超过100μm。
8、进一步地，所述真空板上壁与所述吸附台下壁之间连接固定处为密封设计。
9、采用上述结构本技术取得的有益效果如下：
10、1、本方案提供的一种芯片流片测试工装，通过设置微型液压驱动球铰副的方式，液压驱动具有响应快、高稳定的特点，从而快速并且稳定地驱动吸附台在六个自由度转动。
11、2、本方案提供的一种芯片流片测试工装，基于真空吸附的方式设置了吸附台，包括真空板以及微孔台，可以有效吸附芯片，防止芯片在晃动过程中产生位移，同时通过真空吸附的方式也能防止对芯片基板产生损伤。
12、3、本方案提供的一种芯片流片测试工装，通过模块化设置驱动单元，结构高效简单，方便安装，且不会产生干涉。
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1.一种芯片流片测试工装，包括底座，其特征在于：所述底座上装设有微振单元，所述微振单元上装设有固定座，所述固定座上装设有吸附台，所述吸附台一侧装设有气泵，所述气泵装设于所述底座上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述微振单元包括设于所述底座上的液压台，所述液压台上装设有驱动杆和液压泵，所述液压泵输出端与驱动杆之间连接设有液压管。
3.根据权利要求2所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述驱动杆与所述固定座之间连接设有球铰副，所述球铰副包括设于所述驱动杆顶端的球座、设于所述固定座下壁的回转球，所述微振单元均匀分布设置于所述固定座下。
4.根据权利要求3所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述吸附台包括装设于所述固定座内侧的真空板，所述真空板上装设有微孔台。
5.根据权利要求4所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述真空板内分布设有多条气道，所述气道之间贯穿设有流道，所述流道出气端设有气管，所述气管通过固定座一侧导向孔与气泵输出端连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片流片测试工装，其
7.根据权利要求6所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述气道截面形状为矩形。
8.根据权利要求7所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述微气孔截面形状为圆形。
9.根据权利要求8所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述微气孔截面直径不超过100μm。
10.根据权利要求9所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述真空板上壁与所述吸附台下壁之间连接固定处为密封设计。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片流片测试工装，包括底座，其特征在于：所述底座上装设有微振单元，所述微振单元上装设有固定座，所述固定座上装设有吸附台，所述吸附台一侧装设有气泵，所述气泵装设于所述底座上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述微振单元包括设于所述底座上的液压台，所述液压台上装设有驱动杆和液压泵，所述液压泵输出端与驱动杆之间连接设有液压管。
3.根据权利要求2所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述驱动杆与所述固定座之间连接设有球铰副，所述球铰副包括设于所述驱动杆顶端的球座、设于所述固定座下壁的回转球，所述微振单元均匀分布设置于所述固定座下。
4.根据权利要求3所述的一种芯片流片测试工装，其特征在于：所述吸附台包括装设于所述固定座内侧的真空板，所述真空板上装设有微孔台。
【专利技术属性】
技术研发人员：贾金林，贾金坤，钟春玲，
申请(专利权)人：江苏鼎双微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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