【技术实现步骤摘要】
本技术涉及cis探针卡,尤其涉及用于cis探针卡的镜头调节装置和cis探针卡。
技术介绍
1、cis(cmos imagesensor,cmos图像传感器)芯片在制备完成后需要对其进行测试评估后才能进入正常使用环节,cis芯片的测试通常采用cis探针卡。现有cis探针卡,需要调校镜头的安装位置和安装高度,来实现光源产生的光线透过镜头折射后的光线投影到被测芯片感光区域上的面域和光心一致。
2、现有方式为单镜头本体安装,参见附图1所示,现有的cis探针卡中,在探针测试头载板1’上开设有螺纹孔,镜头本体4’外设是有与螺纹孔匹配的外螺纹,通过外螺纹与螺纹孔的螺纹连接,实现镜头本体4’与探针测试头载板1’的固定。当需要调节镜头本体的位置时,转动镜头本体,镜头本体相对探针测试头载板上下移动,此时镜头本体与位于探针测试头载板上方的光源之间的距离改变,通过镜头本体的折射后投影到下方被测芯片感光区域的光域大小不一致,进而影响芯片测试。但这种仅靠螺纹孔的调节结构,可调整的幅度非常小,只能实现粗放性调校,精度有限,无法满足测试需求。一旦需要大幅调
...【技术保护点】
1.用于CIS探针卡的镜头调节装置,放置在探针测试头载板上,所述探针测试头载板上开设有多个第一螺纹孔,其特征在于:所述镜头调节装置包括与第一螺纹孔对应设置的镜头组件,每个所述镜头组件均包括
2.根据权利要求1所述的用于CIS探针卡的镜头调节装置,其特征在于:所述镜头框上开设有第二螺纹孔,所述镜头套上设置还有与第二螺纹孔螺纹连接的第二外螺纹,所述第一外螺纹和第二外螺纹的螺旋线方向和螺距相同。
3.根据权利要求1所述的用于CIS探针卡的镜头调节装置,其特征在于:所述镜头框与探针测试头载板之间能放置不同厚度的垫片。
4.根据权利要求1所述
...【技术特征摘要】
1.用于cis探针卡的镜头调节装置,放置在探针测试头载板上,所述探针测试头载板上开设有多个第一螺纹孔,其特征在于:所述镜头调节装置包括与第一螺纹孔对应设置的镜头组件,每个所述镜头组件均包括
2.根据权利要求1所述的用于cis探针卡的镜头调节装置,其特征在于:所述镜头框上开设有第二螺纹孔,所述镜头套上设置还有与第二螺纹孔螺纹连接的第二外螺纹,所述第一外螺纹和第二外螺纹的螺旋线方向和螺距相同。
3.根据权利要求1所述的用于cis探针卡的镜头调节装置,其特征在于:所述镜头框与探针测试头载板之间能放置不同厚度的垫片。
4.根据权利要求1所述的用于cis探针卡的镜头调节装置,其特征在于:所述镜头套自其上端面向下开设有多个凹槽。
5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄培培,
申请(专利权)人:苏州矽利康测试系统有限公司,
类型:新型
国别省市:
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