【技术实现步骤摘要】
本申请涉及材料加工,尤指一种阵列片组件多线切割夹具。
技术介绍
1、金刚线多线切割自动化程度高,成本低廉,主要应用于将材料粘结在料板上切割成片状元件,且切割的都是以同质材料为主。如果需要将片状元件加工成方体元件则需要进行有角度保证的第二次切割,即,将多个片状元件胶合成一个长方体阵列片组件并对该阵列片组件进行第二刀的精准切割。
2、目前,主要使用内圆切片机通过打表进行切割。如果对阵列片组件采用多线切割工艺,则需要工装夹具来保证另外两个方向上的角度。如公告号为cn216634951u的专利文献,其公开了一种晶体阵列多线切割夹具,包含底板,在底板上方固定树脂板;在树脂板上方设置切割缝以及夹具等部件,在夹具上方垂直于切割缝放置待切割的晶体,沿着切割缝进行切割。
3、尽管对晶体的位置进行了限位,但是其在对晶体、金属、玻璃、陶瓷材料等元件阵列进行切割时,在切割液的巨大冲刷下,长方体物件的边皮(料渣)极易脱落并带入槽轮导致断线率大幅提升,极大地影响了线切割效率。
4、因此,如何对现有技术中存在的技术缺陷进行改进,一
...【技术保护点】
1.一种阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,还包括:
3.根据权利要求2所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,
5.根据权利要求2-4任一项所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,
7.根据权利要求2-4任一项所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,
8.根据权利要求2-4任一项所述的阵列
...【技术特征摘要】
1.一种阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,还包括:
3.根据权利要求2所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,
5.根据权利要求2-4任一项所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆裕贵,赵云楼,邓明雪,李贇,陈俊峰,倪海洪,王东,
申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所,
类型:新型
国别省市:
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