阵列片组件多线切割夹具制造技术

技术编号:41165266 阅读:12 留言:0更新日期:2024-04-30 18:29
一种阵列片组件多线切割夹具,包括切割料板、定位靠板和挡板。切割料板承载阵列片组件;定位靠板有两个,分别位于切割料板在宽度方向上的两侧,定位靠板沿切割料板长度方向延伸,切割料板的承托面与两个定位靠板相互靠近的侧面相垂直设置。定位靠板位于切割料板承托面所在一侧的端面,沿定位靠板长度方向设有若干依次排布的切割槽。挡板有两个,分设于两个定位靠板相互远离的一侧,且挡板在定位靠板高度方向上的尺寸大小大于切割槽的槽深大小。本申请中,阵列片组件可紧贴定位靠板的侧面胶粘于切割料板上,以确保切割的精准度,提高产品良率。同时,挡板可阻挡切割中料皮、料渣等杂质随着水流进入罗拉槽轮内,降低切割线断线率,提高切割效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及材料加工,尤指一种阵列片组件多线切割夹具


技术介绍

1、金刚线多线切割自动化程度高,成本低廉,主要应用于将材料粘结在料板上切割成片状元件,且切割的都是以同质材料为主。如果需要将片状元件加工成方体元件则需要进行有角度保证的第二次切割,即,将多个片状元件胶合成一个长方体阵列片组件并对该阵列片组件进行第二刀的精准切割。

2、目前,主要使用内圆切片机通过打表进行切割。如果对阵列片组件采用多线切割工艺,则需要工装夹具来保证另外两个方向上的角度。如公告号为cn216634951u的专利文献,其公开了一种晶体阵列多线切割夹具,包含底板,在底板上方固定树脂板;在树脂板上方设置切割缝以及夹具等部件,在夹具上方垂直于切割缝放置待切割的晶体,沿着切割缝进行切割。

3、尽管对晶体的位置进行了限位,但是其在对晶体、金属、玻璃、陶瓷材料等元件阵列进行切割时,在切割液的巨大冲刷下,长方体物件的边皮(料渣)极易脱落并带入槽轮导致断线率大幅提升,极大地影响了线切割效率。

4、因此,如何对现有技术中存在的技术缺陷进行改进,一直是本领域普通技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求2所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,

5.根据权利要求2-4任一项所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,

7.根据权利要求2-4任一项所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,

8.根据权利要求2-4任一项所述的阵列片组件多线切割夹具,...

【技术特征摘要】

1.一种阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求2所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,

5.根据权利要求2-4任一项所述的阵列片组件多线切割夹具,其特征在于,

6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆裕贵赵云楼邓明雪李贇陈俊峰倪海洪王东
申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
类型:新型
国别省市:

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