TYPE-C公头金属外壳带卡钩+EMC触点一体式结构制造技术

本技术涉及TYPE‑C技术领域，具体为TYPE‑C公头金属外壳设计带有卡钩+EMC触点一体式结构；所述TYPE‑C公头组件之金属壳的内部左右两侧设计卡钩结构。本技术TYPE‑C公头金属壳体内设计卡钩和EMC触点呈一体式结构，TYPE‑C公头金属壳内之卡钩与TYPE‑C母座组件卡扣配合起插拔力与接触传输作用，可以节省目前市场常规TYPE‑C公头的卡钩件，使得TYPE‑C公头结构简化，工艺减少，从而提升生产效益，降低成本，提高竞争优势；TYPE‑C公头金属壳内之凸肋型EMC触点可与TYPE‑C母座之EMC金属片接触，可以节省目前市面常规TYPE‑C公头的EMC弹片件，并且TYPE‑C公头金属壳内之凸肋型EMC触点与金属壳呈一体式，接触传输性能更可靠，使得TYPE‑C公头结构简化，工艺减少，从而提升生产效益，降低成本，提高竞争优势。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及type-c，具体为type-c公头金属外壳带卡钩+emc触点一体式结构。

技术介绍

1、type-c接口是近年来引入的一种新型数据传输和充电端口，与传统的usb接口相比，type-c接口拥有更快的传输速度和更高的功率输出，且接口可逆，可适用于多种设备。

2、然而目前市场现有的type-c公头设置有单独的卡钩件和emc弹片件，在对卡钩件和emc弹片件进行安装时，组装工艺复杂，提高了制作成本，降低了生产效率。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供type-c公头金属外壳带卡钩+emc触点一体式结构，以解决上述
技术介绍
中提出的单独的卡钩件和emc弹片件的组装复杂的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：type-c公头金属外壳带卡钩+emc触点一体式结构，包括：

3、type-c母座组件，所述type-c母座组件一端插有type-c公头组件；

4、type-c公头组件，所述type-c公头组件包括金属壳，所述金属壳的内部左右两侧设计有卡钩，所述金属壳的内部上下两侧设计有type-c公头emc触点，所述金属壳的内部插有塑胶主体，所述塑胶主体的内部插有端子。

5、优选的，所述type-c母座组件包括type-c母座主体，所述type-c母座主体的上下两侧设计有母座emc金属片。

6、优选的，所述type-c母座组件与type-c公头组件呈插拔连接。

7、优选的，所述type-c母座主体与母座emc金属片呈固定连接。

8、优选的，所述母座emc金属片与type-c公头emc触点的位置相对应。

9、优选的，所述金属壳与卡钩呈一体式结构。

10、优选的，所述金属壳与type-c公头emc触点呈一体式结构。

11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

12、该新型type-c公头金属壳一体式卡钩和type-c公头emc触点的设计，卡钩与type-c母座组件呈插拔力作用，可以节省目前市场常规type-c公头的卡钩件，使得type-c公头结构简化，工艺减少，从而提升生产效益，降低成本，提高竞争优势，type-c公头emc触点与母座emc金属片接触，可以节省目前市面常规type-c公头的emc弹片件，并且type-c公头金属壳内之凸肋型type-c公头emc触点与金属壳呈一体式，接触传输性能更可靠，使得type-c公头结构简化，工艺减少，从而提升生产效益，降低成本，提高竞争优势。

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【技术保护点】

1.TYPE-C公头金属外壳带卡钩+EMC触点一体式结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的TYPE-C公头金属外壳带卡钩+EMC触点一体式结构，其特征在于：所述TYPE-C母座组件(01)包括TYPE-C母座主体(11)，所述TYPE-C母座主体(11)的上下两侧设计有母座EMC金属片(12)。

3.根据权利要求2所述的TYPE-C公头金属外壳带卡钩+EMC触点一体式结构，其特征在于：所述TYPE-C母座组件(01)与TYPE-C公头组件(02)呈插拔连接。

4.根据权利要求2所述的TYPE-C公头金属外壳带卡钩+EMC触点一体式结构，其特征在于：所述TYPE-C母座主体(11)与母座EMC金属片(12)呈固定连接。

5.根据权利要求2所述的TYPE-C公头金属外壳带卡钩+EMC触点一体式结构，其特征在于：所述母座EMC金属片(12)与TYPE-C公头EMC触点(23)的位置相对应。

6.根据权利要求1所述的TYPE-C公头金属外壳带卡钩+EMC触点一体式结构，其特征在于：所述金属壳(21)与卡钩(22)呈一体式结构。

7.根据权利要求1所述的TYPE-C公头金属外壳带卡钩+EMC触点一体式结构，其特征在于：所述金属壳(21)与TYPE-C公头EMC触点(23)呈一体连接结构。

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【技术特征摘要】

1.type-c公头金属外壳带卡钩+emc触点一体式结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的type-c公头金属外壳带卡钩+emc触点一体式结构，其特征在于：所述type-c母座组件(01)包括type-c母座主体(11)，所述type-c母座主体(11)的上下两侧设计有母座emc金属片(12)。

3.根据权利要求2所述的type-c公头金属外壳带卡钩+emc触点一体式结构，其特征在于：所述type-c母座组件(01)与type-c公头组件(02)呈插拔连接。

4.根据权利要求2所述的type-c公头金属外壳带卡钩+emc触点一体式结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃建国，
申请(专利权)人：深圳市鑫杰联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：