一种环包式扁平信号线制造技术

本技术涉及连接线技术领域，尤其涉及一种环包式扁平信号线，其包括屏蔽膜和信号线本体，所述信号线本体包括导体层、贴附在导体层上端面的上绝缘层以及贴附在导体层下端面的下绝缘层，所述上绝缘层或/和所述下绝缘层开设有若干开窗，所述导体层部分显露于所述开窗，所述开窗内涂覆有银浆层，所述屏蔽膜环包在所述信号线本体的外周，所述屏蔽膜与所述银浆层紧密贴合。本技术解决了现有技术中屏蔽层对部分杂波的屏蔽效果欠缺的技术问题，实现了提高屏蔽效果，结构新颖，连接稳定性强，不易松动。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接线，尤其涉及一种环包式扁平信号线。

技术介绍

1、ffc柔性扁平电缆，也称排线，是一种用绝缘材料和极薄的扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型信号线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小等优点，广泛用于电脑、打印机等电子产品中。

2、但本申请技术人在实现本申请实施例中技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

3、现有的ffc柔性扁平电缆，一般是通过屏蔽层来将屏蔽周边的电子等产品的传导、辐射等因素的干扰，但是现有屏蔽层对部分杂波的屏蔽效果欠缺，屏蔽性能还需要进一步提高，为了解决上述问题，故研发了一种环包式扁平信号线。

技术实现思路

1、本申请实施例通过提供一种环包式扁平信号线，解决了现有技术中屏蔽层对部分杂波的屏蔽效果欠缺的技术问题，实现了提高屏蔽效果，结构新颖，连接稳定性强，不易松动。

2、本申请实施例提供了一种环包式扁平信号线，其包括屏蔽膜和信号线本体，所述信号线本体包括导体层、贴附在导体层上端面的上绝缘层以及贴附在导体层下端面的下绝缘层，所述上绝缘层或/和所述下绝缘层开设有若干开窗，所述导体层部分显露于所述开窗，所述开窗内涂覆有银浆层，所述屏蔽膜环包在所述信号线本体的外周，所述屏蔽膜与所述银浆层紧密贴合。

3、其中，所述屏蔽膜为铝箔膜、铜箔膜或者铝箔复合膜中的一种。

4、其中，所述导体层的一端或/和两端裸露于所述上绝缘层和所述下绝缘层之外，所述导体层裸露于所述上绝缘层和所述下绝缘层之外的一端或/和两端连接有补强板。

5、其中，所述导体层包括多个导线，多个导线呈一排式间隔设置。

6、优选地，所述导线采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。

7、优选地，所述上绝缘层和所述下绝缘层为pet或热熔胶。

8、其中，所述环包式扁平信号线还包括绝缘外皮，所述绝缘外皮包覆在所述屏蔽膜和所述信号线本体的外周。

9、其中，所述绝缘外皮的两侧分别贯穿设置有若干定位注塑孔。

10、优选地，所述环包式扁平信号线还包括绝缘外皮，所述绝缘外皮包覆在所述屏蔽膜和所述信号线本体的外周；所述信号线本体的两端的上侧面或/和下侧面分别设置有端部保护板。

11、优选地，所述端部保护板贯穿设置有若干定位注塑孔。

12、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

13、由于采用了屏蔽膜环包在所述信号线本体的外周，屏蔽膜与银浆层紧密贴合，银浆层与导体层接触导通，所以使得导体层通过银浆层与屏蔽膜接触，解决了现有技术中屏蔽层对部分杂波的屏蔽效果欠缺的技术问题，实现了提高屏蔽效果，结构新颖，连接稳定性强，不易松动。

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【技术保护点】

1.一种环包式扁平信号线，其特征在于：包括屏蔽膜(1)和信号线本体(2)，所述信号线本体(2)包括导体层(3)、贴附在导体层(3)上端面的上绝缘层(4)以及贴附在导体层(3)下端面的下绝缘层(5)，所述上绝缘层(4)或/和所述下绝缘层(5)开设有若干开窗(6)，所述导体层(3)部分显露于所述开窗(6)，所述开窗(6)内涂覆有银浆层(7)，所述屏蔽膜(1)环包在所述信号线本体(2)的外周，所述屏蔽膜(1)与所述银浆层(7)紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述屏蔽膜(1)为铝箔膜、铜箔膜或者铝箔复合膜中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述导体层(3)的一端或/和两端裸露于所述上绝缘层(4)和所述下绝缘层(5)之外，所述导体层(3)裸露于所述上绝缘层(4)和所述下绝缘层(5)之外的一端或/和两端连接有补强板(8)。

4.根据权利要求1所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述导体层(3)包括多个导线(9)，多个导线(9)呈一排式间隔设置。

5.根据权利要求4所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述导线(9)采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。

6.根据权利要求1所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述上绝缘层(4)和所述下绝缘层(5)为PET或热熔胶。

7.根据权利要求1所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述环包式扁平信号线还包括绝缘外皮(10)，所述绝缘外皮包覆在所述屏蔽膜(1)和所述信号线本体(2)的外周。

8.根据权利要求7所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述绝缘外皮(10)的两侧分别贯穿设置有若干定位注塑孔。

9.根据权利要求1所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述环包式扁平信号线还包括绝缘外皮(10)，所述绝缘外皮包覆在所述屏蔽膜(1)和所述信号线本体(2)的外周；所述信号线本体(2)的两端的上侧面或/和下侧面分别设置有端部保护板。

10.根据权利要求9所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述端部保护板贯穿设置有若干定位注塑孔。

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【技术特征摘要】

1.一种环包式扁平信号线，其特征在于：包括屏蔽膜(1)和信号线本体(2)，所述信号线本体(2)包括导体层(3)、贴附在导体层(3)上端面的上绝缘层(4)以及贴附在导体层(3)下端面的下绝缘层(5)，所述上绝缘层(4)或/和所述下绝缘层(5)开设有若干开窗(6)，所述导体层(3)部分显露于所述开窗(6)，所述开窗(6)内涂覆有银浆层(7)，所述屏蔽膜(1)环包在所述信号线本体(2)的外周，所述屏蔽膜(1)与所述银浆层(7)紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述屏蔽膜(1)为铝箔膜、铜箔膜或者铝箔复合膜中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述导体层(3)的一端或/和两端裸露于所述上绝缘层(4)和所述下绝缘层(5)之外，所述导体层(3)裸露于所述上绝缘层(4)和所述下绝缘层(5)之外的一端或/和两端连接有补强板(8)。

4.根据权利要求1所述的一种环包式扁平信号线，其特征在于：所述导体层(3)包括多个导线(9)，多个导线(9)呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：石晗，
申请(专利权)人：东莞市晟合科技有限公司，
类型：新型
国别省市：