【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶带，尤其涉及一种剥离力导电布胶带。
技术介绍
1、导电布胶带是一种用于导电的电子元器件，它由导电布料和胶粘剂组成，导电布胶带具有导电性能好、粘性好、耐高温、耐腐蚀等特点，广泛以用于电子、通信、汽车、医疗等领域，导电布胶带的导电性能主要取决导电布的材质和厚度，但在导电布胶带黏贴后，由于电子产品内部温度会逐渐增加，周围环境温度和湿度变化较大，温度较高时，胶水融化会流到导电布胶带的侧壁，导致胶水粘黏性能下降，同时胶水的凝速度和强度也会发生变化，导致胶水凝固或变硬，从而使剥离力不稳定，可能造成电路故障、短路、漏电，影响产品的可靠性和安全性。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对
技术介绍
中存在电子产品内部温度会逐渐增加，周围环境温度和湿度变化较大，导致胶水凝固或变硬，从而使剥离力不稳定，可能造成电路故障、短路、漏电，影响产品的可靠性和安全性的问题，提出一种剥离力导电布胶带。
2、本技术的技术方案：一种剥离力导电布胶带，包括金属层，所述金属层的上侧设置有绝缘层，所述绝缘层的上侧设置有保温层，所述保温层的上侧设置有防护层，所述绝缘层的下侧设置有胶体层，所述胶体层的下侧设置有金属网层，所述金属网层的下侧设置有离型层。
3、可选的，所述保温层的内部设置有防水层，且防水层的厚度为35微米到60微米之间。
4、可选的，所述保温层为聚氨酯泡沫，且保温层为“冂”字型结构设置，将绝缘层、胶体层、金属网层的侧边包裹。
5、可选的，所述金属层为镍、铜、铝
6、可选的，所述胶体层为热溶胶，且热溶胶的厚度为50微米到100微米之间。
7、可选的，所述离型层为硅油纸，且硅油纸的厚度为40微米到80微米之间。
8、与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：
9、1.本实施例通过在胶体层的外壁设置保温层，保温层为聚氨酯泡沫材料，本身具有隔热性和耐候性，并且保温层为“冂”字型结构设置，能够将保温层的侧边进行包裹，避免胶水侧流，同时有效的隔绝周围温度变化对胶体层的影响，避免胶体层出现凝固或变硬，提高导电布胶带的剥离力，提高产品的可靠性、安全性和导电性；
10、2.本实施例通过将金属层设置为镍、铜、铝、锡中的其中一种，能够提供良好的导电路径，确保导电布胶带的正常工作，通过防护层的设置为导电布胶带提供保护、防护作用，通过在胶体层的内部设置有防水层，使导电布胶带具有较好的防水性和安全性。
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1.一种剥离力导电布胶带，包括金属层(1)，其特征在于：所述金属层(1)的上侧设置有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)的上侧设置有保温层(3)，所述保温层(3)的上侧设置有防护层(4)，所述绝缘层(2)的下侧设置有胶体层(5)，所述胶体层(5)的下侧设置有金属网层(6)，所述金属网层(6)的下侧设置有离型层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述保温层(3)的内部设置有防水层(8)，且防水层(8)的厚度为35微米到60微米之间。
3.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述保温层(3)为聚氨酯泡沫，且保温层(3)为“冂”字型结构设置，将绝缘层(2)、胶体层(5)、金属网层(6)的侧边包裹。
4.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述金属层(1)为镍、铜、铝、锡中的其中一种，且金属层(1)的金属厚度为5微米到10微米之间。
5.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述胶体层(5)为热溶胶，且热溶胶的厚度为50微米到100微米之间。
6.根据
...【技术特征摘要】
1.一种剥离力导电布胶带，包括金属层(1)，其特征在于：所述金属层(1)的上侧设置有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)的上侧设置有保温层(3)，所述保温层(3)的上侧设置有防护层(4)，所述绝缘层(2)的下侧设置有胶体层(5)，所述胶体层(5)的下侧设置有金属网层(6)，所述金属网层(6)的下侧设置有离型层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述保温层(3)的内部设置有防水层(8)，且防水层(8)的厚度为35微米到60微米之间。
3.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述保温层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇，杨洋，喻四海，
申请(专利权)人：昆山博益鑫成高分子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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