【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路缺陷检测，具体涉及一种集成电路缺陷检测方法及系统。
技术介绍
1、随着科技的发展，对于传感器中集成电路的缺陷检查不仅仅依赖于人工。在同类型集成电路缺陷检测技术中，做好传感器的集成电路的功能分析、表面缺陷分析和内部各设计点的分析是集成电路缺陷检测技术的关键和核心，对集成电路缺陷检测的可行性进行分析十分的重要。
2、目前集成电路缺陷检测的可行性进行分析主要是通过集成电路的表面缺陷和内部缺陷对集成电路缺陷检测的可行性进行分析，很显然这种分析方式存在以下几个问题：
3、1、当前对各传感器内的集成电路的分析主要是通过集成电路的表面缺陷和内部缺陷对集成电路缺陷检测的可行性进行分析，并没有对各传感器进行功能测试并获取各测试数据和各功能数据，进而对各传感器内的集成电路进行分析，从而无法更加准确地了解到当前各传感器内的集成电路的实际情况，同时也无法保障各传感器内的集成电路的可行性分析过程的全面性和真实性，进而无法保障分析结果的参考性和准确性，并且也无法给各传感器内的集成电路缺陷检测技术的更新和升级提供可靠的依据。
4、2、当前并没有通过对各缺陷传感器内的集成电路的内部缺陷数据，对各缺陷传感器内的集成电路的各零件设计点进行分析，无法真实地展示出各缺陷传感器内的集成电路的内部缺陷情况，进而无法保障集成电路缺陷检测技术的真实性和准确性，从而无法提集成电路缺陷检测技术的准确率，一定程度上降低了集成电路缺陷检测技术的效果。
技术实现思路
1、针对上述存在的
2、为解决上述技术问题，本申请采用如下技术方案：本申请在第一方面提供一种集成电路缺陷检测方法及系统，该方法包括以下步骤：步骤一、集成电路功能测试：基于相同的测试环境，并根据各传感器的类型在数据库中获取各传感器的集成电路对应的各功能测试和各功能测试的测试数据，记为各传感器的集成电路的各功能测试和各功能测试的测试数据，进而对各传感器的集成电路进行各功能测试，并采集各传感器的集成电路的各功能测试的功能数据。
3、步骤二、集成电路功能分析：提取各传感器的集成电路的各功能测试和各功能测试的测试数据，并提取各传感器的集成电路的各功能测试的功能数据，进而分析得出各传感器的集成电路的功能评估系数，从而判断各传感器的集成电路的功能是否出现异常，当某传感器的集成电路的功能出现异常时，将该传感器记为异常传感器，并由此获取各异常传感器。
4、步骤三、表面缺陷数据获取分析：获取各异常传感器中的集成电路表面的裂纹面积、坑点数量、坑点面积和变色污染面积，进而分析得出各异常传感器中的集成电路的表面缺陷评估系数，从而判断各异常传感器中的集成电路的表面缺陷情况是否异常。
5、步骤四、内部缺陷数据获取分析：使用检测设备对各异常传感器中的集成电路内部的各零件设计点进行检测，进而获取各异常传感器中集成电路内部的各零件设计点的各角度偏移距离，从而分析得出各异常传感器中集成电路内部的各零件缺陷评估系数，进而判断各异常传感器中集成电路内部的各零件设计点是否出现异常。
6、步骤五、缺陷预警：当某传感器的集成电路的功能出现异常时，进行缺陷预警提示；当某缺陷传感器的集成电路的表面缺陷情况异常或内部的某零件设计点出现异常时，进行缺陷预警提示。
7、优选地，所述对各传感器的集成电路进行各功能测试，并采集各传感器的集成电路的各功能测试的实际测试数据，具体测试和采集过程如下：将各传感器放入测试仓内，根据各传感器的集成电路的某功能测试的标准测试数据对测试进行设置，完成设置后按下通电键，使各传感器的集成电路的进行该功能测试，在各传感器显示结果时，采集各传感器的集成电路的在该功能测试中的实际测试数据，并记为各传感器的集成电路的该功能测试的实际测试数据，且再次按下通电键，结束该功能测试，进而由此采集各传感器的集成电路的各功能测试的实际测试数据。
8、优选地，所述分析得出各传感器的集成电路的功能评估系数，具体分析过程如下：将各传感器的集成电路的各功能测试的标准测试数据，记为；并将各传感器的集成电路的各功能测试的实际测试数据，记为；其中表示为各传感器中的集成电路对应的编号，，表示为传感器的总数，为大于2的自然整数；其中表示为各功能测试对应的编号，，表示为功能测试的总数，为大于2的自然整数；
9、根据计算公式得出第个传感器的集成电路的功能评估系数，其中表示为数据库中的第个传感器的集成电路的第个功能测试的实际测试数据的允许浮动值，表示为数据库中的第个传感器的集成电路的功能评估系数对应的修正因子。
10、优选地，所述判断各传感器的集成电路的功能是否出现异常，具体判断过程如下：将各传感器的集成电路的功能评估系数与数据库中的各传感器的集成电路的功能评估系数上限值和下限值进行对比，当某传感器的集成电路的功能评估系数小于数据库中的该传感器的集成电路的功能评估系数的上限值且大于下限值时，判断该传感器的集成电路的功能未出现异常；当某传感器的集成电路的功能评估系数大于数据库中的该传感器的集成电路的功能评估系数的上限值或小于下限值时，判断该传感器的集成电路的功能出现异常，并将该传感器记为异常传感器，且由此获取各异常传感器。
11、优选地，所述分析得出各异常传感器中的集成电路的表面缺陷评估系数，具体分析过程如下：将各异常传感器中的集成电路表面的裂纹面积、坑点数量、坑点面积和变色污染面积，分别记为、、和，其中表示为各异常传感器对应的编号，，表示为传感器的总数，为大于2的自然整数；代入计算公式得出第个异常传感器中的集成电路的表面缺陷评估系数，其中、和分别表示为数据库中的第个异常传感器中的集成电路表面的参考裂纹面积、坑点的参考值和参考变色污染面积，、和分别表示为数据库中的第个异常传感器中的集成电路表面的允许浮动的裂纹面积、坑点的允许浮动值和允许浮动的变色污染面积，、和分别表示为数据库中的第个异常传感器中的集成电路表面的裂纹面积对应的权重因子、坑点对应的权重因子和变色污染面积对应的权重因子。
12、优选地，所述判断各异常传感器中的集成电路的表面缺陷情况是否异常，具体分析过程如下：将各异常传感器中的集成电路的表面缺陷评估系数与数据库中的各异常传感器中的集成电路的表面缺陷评估系数阈值进行对比，当某传感器中的集成电路的表面缺陷评估系数大于或等于数据库中的该传感器中的集成电路的表面缺陷评估系数阈值时，判断该传感器中的集成电路的表面缺陷情况异常，反之判断该传感器中的集成电路的表面缺陷情况不异常，由此判断各异常传感器中的集成电路的表面缺陷情况是否异常。
13、优选地，所述分析得出各异常传感器中集成电路内部的各零件缺陷评估系数，具体分析过程如下：将各异常传感器中集成电路内部的各零件设计点的各角度偏移距离，记为，其中j表示为各零件设计点对应的编号，，其中表示为零件设计点总数，为大于2的自然整数；表示为各角度偏移距离对应的编号，，其中表示为各角度偏移距本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，所述对各传感器的集成电路进行各功能测试，并采集各传感器的集成电路的各功能测试的功能数据，具体测试和采集过程如下：
3.根据权利要求2所述的一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，所述分析得出各传感器的集成电路的功能评估系数，具体分析过程如下：
4.根据权利要求3所述的一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，所述判断各传感器的集成电路的功能是否出现异常，具体判断过程如下：
5.根据权利要求4所述的一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，所述分析得出各异常传感器中的集成电路的表面缺陷评估系数，具体分析过程如下：
6.根据权利要求5所述的一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，所述判断各异常传感器中的集成电路的表面缺陷情况是否异常，具体分析过程如下：
7.根据权利要求4所述的一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，所述分析得出各异常传感器中集成电路内部的各零件缺陷评估系数，具体分析过程如下：
8.根据权
9.一种执行权利要求1-8任一项所述的集成电路缺陷检测系统，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，所述对各传感器的集成电路进行各功能测试，并采集各传感器的集成电路的各功能测试的功能数据，具体测试和采集过程如下：
3.根据权利要求2所述的一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，所述分析得出各传感器的集成电路的功能评估系数，具体分析过程如下：
4.根据权利要求3所述的一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，所述判断各传感器的集成电路的功能是否出现异常，具体判断过程如下：
5.根据权利要求4所述的一种集成电路缺陷检测方法，其特征在于，所述分析得出各异常传感...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚秋鸽，李永林，孟家琦，王建国，
申请(专利权)人：西安源易通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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