【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及玩具领域，特别涉及一种可在三维方向上拼接的电子积木。
技术介绍
1、积木是一种可进行任意排列搭建的固体玩具，因其极高的可玩性而广泛受到人们的欢迎，而随着玩具技术的不断发展，积木也出现了电路拓展能力，通过电连接来实现线路的连通，可在上方设置电器件来进一步提升可玩性，例如公开号为cn111744218a的中国专利技术专利公开了一种实现电气连接的电子积木拼搭接口，具体包括积木本体、凹槽、凸柱，通过凹槽与凸柱上的弹针金属触点相接触实现电路的导通，但其凸柱仅设置于积木本体的上端面同时凹槽也仅设置于积木本体的下端面，因此只能进行竖直方向上的搭建连接，拼接的灵活性欠佳，此外，通过弹针端部的金属触点进行连接的方式存在接触不完全的问题，可靠性欠佳。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种可在三维方向上拼接的电子积木。本专利技术可以进行多个方向上的搭建并实现电路导通，此外，本专利技术还具有连接可靠性佳的特点。
2、本专利技术的技术方案：一种可在三维方向上拼接的电子积木，包括...
【技术保护点】
1.一种可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：包括积木单元(8)，所述积木单元(8)包括外框架(1)，外框架(1)的各侧面上均设有安装口(2)；所述外框架(1)内设有至少一个的单元导电体(3)，单元导电体(3)上具有多个插块(4)以及多个接口(5)，插块(4)和接口(5)对应设置于外框架(1)各侧面的安装口(2)内；所述积木单元之间经插块(4)与接口(5)可拆卸拼接。
2.根据权利要求1所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述外框架(1)为正方体，所述外框架(1)内的单元导电体(3)为一个，所述单元导电体(3)包括3个插块(4)以及3个接口
【技术特征摘要】
1.一种可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：包括积木单元(8)，所述积木单元(8)包括外框架(1)，外框架(1)的各侧面上均设有安装口(2)；所述外框架(1)内设有至少一个的单元导电体(3)，单元导电体(3)上具有多个插块(4)以及多个接口(5)，插块(4)和接口(5)对应设置于外框架(1)各侧面的安装口(2)内；所述积木单元之间经插块(4)与接口(5)可拆卸拼接。
2.根据权利要求1所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述外框架(1)为正方体，所述外框架(1)内的单元导电体(3)为一个，所述单元导电体(3)包括3个插块(4)以及3个接口(5)。
3.根据权利要求2所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述插块(4)分别对应设置在任意两两相邻的三个安装口(2)中，所述接口(5)分别对应设置在另外三个安装口(2)中。
4.根据权利要求1所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述外框架(1)为长方体，外框架(1)的四个长侧面分别具有2个安装口(2)，外框架(1)的另外两个短侧面分别具有1个安装口...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴茗蔚，郑资翰，裴雨婷，施祥，
申请(专利权)人：浙江科技大学，
类型：发明
国别省市：
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