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本发明公开了一种可在三维方向上拼接的电子积木，包括积木单元(8)，所述积木单元(8)包括外框架(1)，外框架(1)的各侧面上均设有安装口(2)；所述外框架(1)内设有至少一个的单元导电体(3)，单元导电体(3)上具有多个插块(4)以及多个接...
该专利属于浙江科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江科技大学授权不得商用。

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