【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管照明(lighting emitting diode，led)光电，特别涉及一种压平焊接设备。
技术介绍
1、随着科技技术的不断发展，mini led显示模组越来越多地应用到了显示器设备中。mini led显示模组相比于传统显示技术，具有色彩更鲜艳、对比度更好的优点，能够提升用户的使用体验。但是在mini led显示模组传统的焊接工艺中往往采用回流炉焊接工艺将发光芯片与基板进行焊接。前述焊接工艺在焊接过程中，往往会受到刷锡固晶精度、回流炉传送链振动、回流炉热风扰动等因素影响，导致在焊接过程中芯片易发生偏移倾斜，在mini led显示模组点亮后，导致芯片发光角度不一致的问题，并且会出现麻点问题，影响显示效果，不利于用户的使用体验。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种压平焊接设备，能够提高mini led显示模组中芯片发光角度的一致性，有利于改善mini led显示模组点亮后的麻点问题，提高用户的使用体验
2、本技术实施例提供一种压平焊接设备，压平焊接设备包...
【技术保护点】
1.一种压平焊接设备，其特征在于，所述压平焊接设备包括：
2.如权利要求1所述的压平焊接设备，其特征在于，所述压合组件包括：
3.如权利要求2所述的压平焊接设备，其特征在于，所述压平焊接设备还包括：
4.如权利要求3所述的压平焊接设备，其特征在于，所述压边组件包括：
5.如权利要求3所述的压平焊接设备，其特征在于，所述压板包括第二透光部，所述第一热量能够由所述第二透光部传递至所述基板使得所述目标芯片与所述基板固定。
6.如权利要求1所述的压平焊接设备，其特征在于，所述第一治具为真空吸附治具，所述压边组件能够使...
【技术特征摘要】
1.一种压平焊接设备，其特征在于，所述压平焊接设备包括：
2.如权利要求1所述的压平焊接设备，其特征在于，所述压合组件包括：
3.如权利要求2所述的压平焊接设备，其特征在于，所述压平焊接设备还包括：
4.如权利要求3所述的压平焊接设备，其特征在于，所述压边组件包括：
5.如权利要求3所述的压平焊接设备，其特征在于，所述压板包括第二透光部，所述第一热量能够由所述第二透光部传递至所述基板使得所述目标芯片与所述基板固定。
...【专利技术属性】
技术研发人员：汤奇烨，王国安，高强，蔡禹升，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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