【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路测试，尤其涉及一种集成电路测试连接装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，常规的集成电路检测设备都是将集成电路板插入到测试基座上来进行测试，通常会对集成电路电触点发生磨损，并且在连接的过程中大多只是简单卡接方式，导致集成电路板容易与测试基座连接处发生脱槽后的松动情况，从而降低使用效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路测试连接装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种集成电路测试连接装置，包括检测台，所述检测台侧壁固定连接有测试基座，所述测试基座内部活动插接有集成电路板接头，所述集成电路板接头顶部和底部均固定连接有装配挂钩，所述测试基座外侧壁连接有装配组件；
3、所述测试基座外侧壁两侧均固定连接有固定套块，所述固定套块顶部和底部均贯穿开设有限位插孔，所述集成电路板接头外侧壁两侧均固定连接有连接插块，所述连接插块与其相对应的固定套块活动插接，所述连接插块内底部和内底部均连接有定位组件，所述连接插块表面连接有驱动组件。
4、作为上述技术方案的进一步描述：
5、所述装配组件包括活动套接在测试基座外侧壁的装配套块和装配弹
6、作为上述技术方案的进一步描述：
7、所述装配套块顶部和底部均固定连接有装配块，所述装配块外侧壁两侧之间转动连接有装配挂环，所述装配挂环与其相对应的装配挂钩活动挂接。
8、作为上述技术方案的进一步描述：
9、所述定位组件包括贯穿设置在连接插块内底部或内底部的定位插条，所述定位插条一端固定连接有定位弧块，所述定位插条外侧壁活动套接有定位弹簧。
10、作为上述技术方案的进一步描述：
11、所述定位弹簧两端分别与定位弧块侧壁和连接插块内壁固定连接，所述定位插条另一端延伸至与其相对应的限位插孔外部。
12、作为上述技术方案的进一步描述：
13、所述驱动组件包括贯穿并转动连接在连接插块表面的驱动转轴，所述驱动转轴两端分别固定连接有驱动凸轮和驱动转块，所述连接插块表面开设有多个限位插孔，所述驱动转块表面贯穿设置有限位插条。
14、作为上述技术方案的进一步描述：
15、所述限位插条一端固定连接有限位拉块，所述限位插条另一端与其中一个限位插孔活动插接，所述限位插条外侧壁活动套接有限位弹簧，所述限位弹簧两端分别与限位拉块侧壁和连接插块侧壁固定连接。
16、本专利技术具有如下有益效果：
17、利用装配组件可使装配挂钩、装配套块、装配弹簧、装配块和装配挂环配合，以便通过掰动并翻转装配挂环，使得装配挂环与其相对应的装配挂钩活动挂接，同时松开装配套块，使得装配弹簧给予装配挂环一个回复力，使得装配挂环拉紧装配挂钩上的集成电路板接头，方便将集成电路板接头与测试基座的连接处进行限位的作用，利用驱动组件可使驱动转轴、驱动凸轮、驱动转块、限位插条、限位拉块和限位弹簧配合，以便通过旋转驱动转块，使得驱动转块带动驱动转轴和驱动凸轮也进行旋转，方便驱动凸轮给予其相对应的定位弧块一个推动力，利用定位组件可使连接插块、定位插条、定位弧块和定位弹簧配合，以便通过定位弧块带动定位插条和定位弹簧沿着连接插块上的方向进行移动，并且定位插条穿过固定套块上的限位插孔，同时松开限位拉块，使得限位弹簧给予限位插条一个回复力，方便限位插条与其中一个限位插孔插接限位，从而对测试基座与集成电路板接头进一步的插接限位，使得减少集成电路板容易与测试基座连接处发生松动，从而提高使用效果。
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1.一种集成电路测试连接装置，包括检测台(1)，其特征在于：所述检测台(1)侧壁固定连接有测试基座(2)，所述测试基座(2)内部活动插接有集成电路板接头(3)，所述集成电路板接头(3)顶部和底部均固定连接有装配挂钩(4)，所述测试基座(2)外侧壁连接有装配组件；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试连接装置，其特征在于：所述装配组件包括活动套接在测试基座(2)外侧壁的装配套块(5)和装配弹簧(6)，所述装配弹簧(6)两端分别与装配套块(5)侧壁和检测台(1)侧壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试连接装置，其特征在于：所述装配套块(5)顶部和底部均固定连接有装配块(7)，所述装配块(7)外侧壁两侧之间转动连接有装配挂环(8)，所述装配挂环(8)与其相对应的装配挂钩(4)活动挂接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路测试连接装置，其特征在于：所述定位组件包括贯穿设置在连接插块(10)内底部或内底部的定位插条(11)，所述定位插条(11)一端固定连接有定位弧块(12)，所述定位插条(11)外侧壁活动套接有定位弹簧(13)。p>
5.根据权利要求4所述的一种集成电路测试连接装置，其特征在于：所述定位弹簧(13)两端分别与定位弧块(12)侧壁和连接插块(10)内壁固定连接，所述定位插条(11)另一端延伸至与其相对应的限位插孔外部。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路测试连接装置，其特征在于：所述驱动组件包括贯穿并转动连接在连接插块(10)表面的驱动转轴(14)，所述驱动转轴(14)两端分别固定连接有驱动凸轮(15)和驱动转块(16)，所述连接插块(10)表面开设有多个限位插孔，所述驱动转块(16)表面贯穿设置有限位插条(17)。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路测试连接装置，其特征在于：所述限位插条(17)一端固定连接有限位拉块(18)，所述限位插条(17)另一端与其中一个限位插孔活动插接，所述限位插条(17)外侧壁活动套接有限位弹簧(19)，所述限位弹簧(19)两端分别与限位拉块(18)侧壁和连接插块(10)侧壁固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试连接装置，包括检测台(1)，其特征在于：所述检测台(1)侧壁固定连接有测试基座(2)，所述测试基座(2)内部活动插接有集成电路板接头(3)，所述集成电路板接头(3)顶部和底部均固定连接有装配挂钩(4)，所述测试基座(2)外侧壁连接有装配组件；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试连接装置，其特征在于：所述装配组件包括活动套接在测试基座(2)外侧壁的装配套块(5)和装配弹簧(6)，所述装配弹簧(6)两端分别与装配套块(5)侧壁和检测台(1)侧壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试连接装置，其特征在于：所述装配套块(5)顶部和底部均固定连接有装配块(7)，所述装配块(7)外侧壁两侧之间转动连接有装配挂环(8)，所述装配挂环(8)与其相对应的装配挂钩(4)活动挂接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路测试连接装置，其特征在于：所述定位组件包括贯穿设置在连接插块(10)内底部或内底部的定位插条(11)，所述定位插条(11)一端固定连接有定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖慧霞，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州芯特智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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