一种太阳能硅片单面水平电镀设备制造技术

技术编号:41141994 阅读:23 留言:0更新日期:2024-04-30 18:11
本发明专利技术公开了一种太阳能硅片单面水平电镀设备,包括框架、输送线模组、喷淋模组和整流机模组;喷淋模组和整流机模组均设置在框架上,框架内形成有电镀腔,输送线模组设置在框架上,且从电镀腔中穿过;电镀腔内设置有电镀槽、消镀槽、驱动模组和导电通道模组;电镀槽内设置有上钛网,消镀槽内设置有电解钛网;驱动模组内设置有若干组导电杆组件。本发明专利技术做到在缩短电镀槽长度,增加电镀效率的同时,阴极导电触点无须隔离在电镀槽液外,并做到在不影响正常电镀的情况下,以实现对阴极导电触点进行消镀,保证太阳能硅片的电镀效果;阻止喷淋的电镀液从输送线模组中向外溢出的同时,可刮除太阳能硅片表面电镀液,防止电镀溢出设备造成的环境污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电镀设备领域,具体而言,涉及一种太阳能硅片单面水平电镀设备


技术介绍

1、电镀(electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

2、目前,在太阳能硅片的电镀上常采用水平电镀设备,电镀时,将太阳能硅片平铺在输送线上依次输送至电镀槽中,且太阳能硅片完全浸泡在电镀槽内,实现电镀,虽然这种电镀方式,能缩短电镀槽长度,增加电镀效率,但是在对太阳能硅片进行电镀过程中,阴极导电触点无法隔离在电镀槽液外,造成阴极导电触点也会被电镀,从而导致阴极导电触点与工件的接触面不均,严重影响太阳能硅片的电镀效果。


技术实现思路

1、为了解决现有技术存在的问题,本专利技术旨在提供一种太阳能硅片单面水平电镀设备,在缩短电镀槽长度,增加电镀效率的同时,阴极导电触点无须隔离在电镀槽液外,并在不影响正常电镀的情况下,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种太阳能硅片单面水平电镀设备,其特征在于:包括框架(1)、输送线模组(2)、喷淋模组(3)和整流机模组(4);所述喷淋模组(3)和所述整流机模组(4)均设置在所述框架(1)上,所述框架(1)内形成有电镀腔(101),所述输送线模组(2)设置在所述框架(1)上,且从所述电镀腔(101)中穿过;所述电镀腔(101)内设置有电镀槽(5)、消镀槽(6)、驱动模组(7)和导电通道模组(8);所述电镀槽(5)内设置有上钛网(9),所述消镀槽(6)内设置有电解钛网(10);所述驱动模组(7)内设置有若干组导电杆组件(11),所述导电杆组件(11)通过所述驱动模组(7)的驱动可沿所述导电通道模组(...

【技术特征摘要】

1.一种太阳能硅片单面水平电镀设备,其特征在于:包括框架(1)、输送线模组(2)、喷淋模组(3)和整流机模组(4);所述喷淋模组(3)和所述整流机模组(4)均设置在所述框架(1)上,所述框架(1)内形成有电镀腔(101),所述输送线模组(2)设置在所述框架(1)上,且从所述电镀腔(101)中穿过;所述电镀腔(101)内设置有电镀槽(5)、消镀槽(6)、驱动模组(7)和导电通道模组(8);所述电镀槽(5)内设置有上钛网(9),所述消镀槽(6)内设置有电解钛网(10);所述驱动模组(7)内设置有若干组导电杆组件(11),所述导电杆组件(11)通过所述驱动模组(7)的驱动可沿所述导电通道模组(8)在所述电镀槽(5)和所述消镀槽(6)之间循环移动,并在移动的过程中,通过所述喷淋模组(3)实现向所述电镀槽(5)和所述消镀槽(6)内喷淋电镀液;所述导电通道模组(8)、所述上钛网(9)和所述电解钛网(10)分别通过对应的线路与所述整流机模组(4)连接。

2.根据权利要求1所述的太阳能硅片单面水平电镀设备,其特征在于:所述输送线模组(2)采用滚轮输送线,其包括有若干组第一滚轮(201),所述第一滚轮(201)之间通过齿轮组件(202)连接,所述齿轮组件(202)通过传动装置(203)与一第一驱动电机(204)连接。

3.根据权利要求1所述的太阳能硅片单面水平电镀设备,其特征在于:所述喷淋模组(3)由两组喷淋单元(301)组成;每组所述喷淋单元(301)均包括有上喷淋管道(3011)和下喷淋管道(3012),所述上喷淋管道(3011)和所述下喷淋管道(3012)通过一输液管道(3013)与一输液泵(3014)的出液口连接,所述输液泵(3014)固定在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:匡飞传
申请(专利权)人:昊迈勒机械苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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