【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路布线,具体涉及一种半导体集成电路的节能方法及系统。
技术介绍
1、半导体集成电路是一种微型电子器件或部件,它采用一定的工艺,将晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。半导体集成电路在运行过程中,由于大量的逻辑运算和数据传输,会产生较大的功耗,现有的半导体集成电路生产主要集中在电路设计、制程技术和散热技术等方面,但是缺乏对布线的损耗分析优化,导致半导体集成电路产生的线路传输损耗较大。
2、综上,现有技术中存在由于缺乏对布线的损耗分析优化,导致半导体集成电路产生的线路传输损耗较大的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种半导体集成电路的节能方法及系统,用以解决现有技术中存在由于缺乏对布线的损耗分析优化,导致半导体集成电路产生的线路传输损耗较大的技术问题。
2、根据本申请的第一方面,提供了一种半导体集成电路的节能方法,包括:获取半导体集成电路的结构
...【技术保护点】
1.一种半导体集成电路的节能方法,其特征在于,所述方法包括:
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述部件分布信息进行集成分区,获取多个集成区,包括:
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,从所述多个集成区获取第一集成区包括:
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述利用节能自适应寻优器,对所述第一集成区进行布线损耗指标进行优化,包括:
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述得到与所述第一集成区的集成信息相匹配的预设布线损耗指标,包括:
6.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述再根据所
...【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路的节能方法,其特征在于,所述方法包括:
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述部件分布信息进行集成分区,获取多个集成区,包括:
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,从所述多个集成区获取第一集成区包括:
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述利用节能自适应寻优器,对所述第一集成区进行布线损耗指标进行优化,包括:<...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤磊,徐丽琼,吴叶楠,周江,
申请(专利权)人:嘉兴鼎镓半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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