【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及纳米薄膜材料,尤其涉及一种高热稳定性非晶态聚合物薄膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着纳米技术的快速发展,材料纳米化已成为目前材料发展的趋势。其中,纳米尺度聚合物薄膜因其制备简单且性能优越,已被广泛应用于能量储存与转换、传感、纳米光刻等诸多领域。然而,当薄膜厚度降低到100nm以下并接近于高分子链的回转半径(rg)时,聚合物薄膜的玻璃化转变温度、黏度均随厚度的降低而迅速减小,呈现出热稳定性降低的特性。因此,提高纳米聚合物薄膜的热稳定性对于提高纳米薄膜的使用温度上限和拓宽其应用领域具有重要意义。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高热稳定性非晶态聚合物薄膜及其制备方法和应用,所述非晶态聚合物薄膜具有高热稳定性。
2、为了实现上述专利技术目的,本专利技术提供以下技术方案:
3、本专利技术提供了一种高热稳定性非晶态聚合物薄膜的制备方法,包括以下步骤:
4、将五甲基二乙烯三胺、聚合单体、含炔基引发剂、第一金属催化剂和第一有机溶剂混
...【技术保护点】
1.一种高热稳定性非晶态聚合物薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚合单体包括丙烯酸酯类单体或苯乙烯类单体;所述含炔基引发剂包括含炔基的α-卤代苯基化合物、含炔基的α-卤代羰基化合物或含炔基的α-卤代氰基化合物;
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述水解后含羟基的聚合单体、含炔基大分子引发剂、五甲基二乙烯三胺和第二金属催化剂的摩尔比为m:1:2:1~m:1:3:1,其中m代表水解后含羟基的聚合单体的聚合度,m=2~5;所述ATRP反应的温度为373~393K,时间为20~2
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【技术特征摘要】
1.一种高热稳定性非晶态聚合物薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚合单体包括丙烯酸酯类单体或苯乙烯类单体;所述含炔基引发剂包括含炔基的α-卤代苯基化合物、含炔基的α-卤代羰基化合物或含炔基的α-卤代氰基化合物;
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述水解后含羟基的聚合单体、含炔基大分子引发剂、五甲基二乙烯三胺和第二金属催化剂的摩尔比为m:1:2:1~m:1:3:1,其中m代表水解后含羟基的聚合单体的聚合度,m=2~5;所述atrp反应的温度为373~393k,时间为20~24h。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述水解后含羟基封端聚合物与叠氮化钠的摩尔比为1:10~1:15;所述叠氮化反应的温度为288k~308k,时间为20~24h。
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