一种半导体用点胶机制造技术

本技术公开了一种半导体用点胶机，涉及半导体设备技术领域，包括主体，所述主体的顶部固定安装有输送调整机构，所述输送调整机构的顶部固定安装有供胶机构，所述供胶机构的底部贯通安装有点胶机构。本技术通过供胶机构可对胶体进行搅拌加热，防止凝固，可始终保持液态便于随时点胶使用，通过点胶机构该点胶机用于连接点胶头与供胶机构之间的管道，外表面也具有加热机构，防止胶体在连接管道中凝固，即便点胶机关机后，重新使用时可对点胶管道进行加热，凝固的胶体也会变成液态，从而不会造成连接管道的堵塞，点胶更顺畅，通过输送调整机构可将待点胶的半导体产品持续输送至点胶机构下方，通过电动升降杆降下点胶机构用于点胶，效率较高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体设备，具体涉及一种半导体用点胶机。

技术介绍

1、半导体是一种能够在特定条件下具有导电和隔离性能的材料。它的导电性介于导体（如金属）和绝缘体（如塑料、陶瓷）之间。半导体在电子器件和集成电路的制造中起着重要的作用.半导体用点胶机是一种用于在半导体器件制造过程中进行点胶操作的设备。点胶机能够在半导体芯片、封装和组装等环节中应用，帮助提高产品质量和生产效率。针对现有技术存在以下问题：

2、中国申请专利申请号：cn202022706018.7，公开(公告)号：cn213825652u公开了一种半导体用点胶机，包括固定底板和旋转桶，旋转桶位于固定底板的一端，其特征在于：所述固定底板的顶部固定有半导体放置板，所述固定底板的顶部且位于半导体放置板的外侧固定有支撑架，所述支撑架的内部滑动连接有探头固定架，所述探头固定架的顶部固定有水泵，所述水泵与旋转桶通过软管连接，所述探头固定架的底部固定有点胶探头，所述水泵与点胶探头通过管道连接，所述旋转桶的顶部固定有旋转电机，所述旋转电机的输出端且位于旋转桶的内部连接有搅拌叶，所述旋转桶内部的顶端固定有防护本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体用点胶机，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的顶部固定安装有输送调整机构（2），所述输送调整机构（2）的顶部固定安装有供胶机构（4），所述供胶机构（4）的底部贯通安装有点胶机构（3），所述供胶机构（4）包括有搅拌桶（44）；所述点胶机构（3）包括有点胶头（34）；所述输送调整机构（2）包括有输送带（21）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述搅拌桶（44）的内壁上开设有隔腔（43），所述隔腔（43）内设置有第一电热丝（45），所述搅拌桶（44）的底部贯通连接有水泵（46），所述搅拌桶（44）的顶部设置有电机（41），所述电机（4...

【技术特征摘要】

1.一种半导体用点胶机，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的顶部固定安装有输送调整机构（2），所述输送调整机构（2）的顶部固定安装有供胶机构（4），所述供胶机构（4）的底部贯通安装有点胶机构（3），所述供胶机构（4）包括有搅拌桶（44）；所述点胶机构（3）包括有点胶头（34）；所述输送调整机构（2）包括有输送带（21）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述搅拌桶（44）的内壁上开设有隔腔（43），所述隔腔（43）内设置有第一电热丝（45），所述搅拌桶（44）的底部贯通连接有水泵（46），所述搅拌桶（44）的顶部设置有电机（41），所述电机（41）的底部驱动安装有搅拌杆（42），所述搅拌桶（44）的顶部开设有进料口（47）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述搅拌桶（44）通过顶部的进料口（...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗长春，王慧仙，
申请(专利权)人：江苏安托智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：