【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，具体涉及一种半导体用点胶机。
技术介绍
1、半导体是一种能够在特定条件下具有导电和隔离性能的材料。它的导电性介于导体（如金属）和绝缘体（如塑料、陶瓷）之间。半导体在电子器件和集成电路的制造中起着重要的作用.半导体用点胶机是一种用于在半导体器件制造过程中进行点胶操作的设备。点胶机能够在半导体芯片、封装和组装等环节中应用，帮助提高产品质量和生产效率。针对现有技术存在以下问题：
2、中国申请专利申请号：cn202022706018.7，公开(公告)号：cn213825652u公开了一种半导体用点胶机，包括固定底板和旋转桶，旋转桶位于固定底板的一端，其特征在于：所述固定底板的顶部固定有半导体放置板，所述固定底板的顶部且位于半导体放置板的外侧固定有支撑架，所述支撑架的内部滑动连接有探头固定架，所述探头固定架的顶部固定有水泵，所述水泵与旋转桶通过软管连接，所述探头固定架的底部固定有点胶探头，所述水泵与点胶探头通过管道连接，所述旋转桶的顶部固定有旋转电机，所述旋转电机的输出端且位于旋转桶的内部连接有搅拌叶，所述旋转桶内部的顶端固定有防护壳，所述防护壳的内部固定有加热管；该半导体用点胶机的水泵与旋转搅拌胶体的桶之间由管道进行连接，用于输送加热后液态的胶体，但由于管道本身具有一定长度，在该点胶机停止使用时，管道由于不具有加热机构，若管道内胶体不及时排出会凝固在其中，导致后续点胶机使用时旋转桶内胶体无法通过管道输送至水泵处，无法正常使用需要疏通。
3、为此提出一种半导体用点胶机。
1、为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
2、一种半导体用点胶机，包括主体，所述主体的顶部固定安装有输送调整机构，所述输送调整机构的顶部固定安装有供胶机构，所述供胶机构的底部贯通安装有点胶机构，所述供胶机构包括有搅拌桶；所述点胶机构包括有点胶头；所述输送调整机构包括有输送带。
3、本技术技术方案的进一步改进在于：所述搅拌桶的内壁上开设有隔腔，所述隔腔内设置有第一电热丝，所述搅拌桶的底部贯通连接有水泵，所述搅拌桶的顶部设置有电机，所述电机的底部驱动安装有搅拌杆，所述搅拌桶的顶部开设有进料口。
4、本技术技术方案的进一步改进在于：所述搅拌桶通过顶部的进料口加入液体胶，通过搅拌杆进行搅拌。
5、本技术技术方案的进一步改进在于：所述点胶头的外表面套设有第二电热丝，所述第二电热丝的外表面套设有散热隔套，所述点胶头的顶部设置有阀门。
6、本技术技术方案的进一步改进在于：所述点胶机构通过顶部的阀门与供胶机构贯通连接，所述散热隔套上开设有散热孔。
7、本技术技术方案的进一步改进在于：所述输送带上设置有放置台，所述输送带的两侧设置有电动升降杆，所述电动升降杆的顶部固定安装有基板。
8、本技术技术方案的进一步改进在于：所述点胶机构、供胶机构固定安装在基板上。
9、由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
10、本技术提供一种半导体用点胶机，通过供胶机构的搅拌桶、进料口、隔腔、电机、搅拌杆、水泵、第一电热丝的共同作用下，可对胶体进行搅拌加热，防止凝固，存放在搅拌桶内更安全，可始终保持液态便于随时点胶使用，通过底部的水泵将液态胶抽出输送至点胶机构用于点胶，首先将胶体通过进料口加入至搅拌桶内，电机带动搅拌杆转动对胶体进行搅拌，同时配合第一电热丝对其进行加热，从而使得胶体维持在液态状态。
11、本技术提供一种半导体用点胶机，通过点胶机构的点胶头、阀门、第二电热丝、散热隔套的共同作用下，该半导体用点胶机用于连接点胶头与供胶机构之间的管道，外表面也具有加热机构，防止胶体在连接管道中凝固，即便点胶机关机后，重新使用时可对点胶管道进行加热，凝固的胶体也会变成液态，从而不会造成连接管道的堵塞，点胶更顺畅，点胶头外表面套设有第二电热丝，用于加热点胶头防止内部胶体凝固，且最外侧套设有散热隔套，防止人员直接误触第二电热丝造成伤害，更安全。
12、本技术提供一种半导体用点胶机，通过输送调整机构的输送带、电动升降杆、放置台、基板的共同作用下，可将待点胶的半导体产品持续输送至点胶机构下方，通过电动升降杆降下点胶机构用于点胶，效率较高，待点胶的半导体产品放置在输送带上的放置台中，半导体产品经过输送带输送至点胶机构下方，电动升降杆降下点胶机构进行点胶后，电动升降杆带动点胶机构升起，输送带运转将下一半导体产品输送至点胶机构下方，进而实现持续点胶。
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1.一种半导体用点胶机，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的顶部固定安装有输送调整机构（2），所述输送调整机构（2）的顶部固定安装有供胶机构（4），所述供胶机构（4）的底部贯通安装有点胶机构（3），所述供胶机构（4）包括有搅拌桶（44）；所述点胶机构（3）包括有点胶头（34）；所述输送调整机构（2）包括有输送带（21）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述搅拌桶（44）的内壁上开设有隔腔（43），所述隔腔（43）内设置有第一电热丝（45），所述搅拌桶（44）的底部贯通连接有水泵（46），所述搅拌桶（44）的顶部设置有电机（41），所述电机（41）的底部驱动安装有搅拌杆（42），所述搅拌桶（44）的顶部开设有进料口（47）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述搅拌桶（44）通过顶部的进料口（47）加入液体胶，通过搅拌杆（42）进行搅拌。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述点胶头（34）的外表面套设有第二电热丝（33），所述第二电热丝（33）的外表面套设有散热隔套
5.根据权利要求4所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述点胶机构（3）通过顶部的阀门（32）与供胶机构（4）贯通连接，所述散热隔套（31）上开设有散热孔。
6.根据权利要求1所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述输送带（21）上设置有放置台（22），所述输送带（21）的两侧设置有电动升降杆（23），所述电动升降杆（23）的顶部固定安装有基板（24）。
7.根据权利要求6所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述点胶机构（3）、供胶机构（4）固定安装在基板（24）上。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体用点胶机，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的顶部固定安装有输送调整机构（2），所述输送调整机构（2）的顶部固定安装有供胶机构（4），所述供胶机构（4）的底部贯通安装有点胶机构（3），所述供胶机构（4）包括有搅拌桶（44）；所述点胶机构（3）包括有点胶头（34）；所述输送调整机构（2）包括有输送带（21）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述搅拌桶（44）的内壁上开设有隔腔（43），所述隔腔（43）内设置有第一电热丝（45），所述搅拌桶（44）的底部贯通连接有水泵（46），所述搅拌桶（44）的顶部设置有电机（41），所述电机（41）的底部驱动安装有搅拌杆（42），所述搅拌桶（44）的顶部开设有进料口（47）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体用点胶机，其特征在于：所述搅拌桶（44）通过顶部的进料口（...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗长春，王慧仙，
申请(专利权)人：江苏安托智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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