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本技术公开了一种半导体用点胶机，涉及半导体设备技术领域，包括主体，所述主体的顶部固定安装有输送调整机构，所述输送调整机构的顶部固定安装有供胶机构，所述供胶机构的底部贯通安装有点胶机构。本技术通过供胶机构可对胶体进行搅拌加热，防止凝固，可始终...
该专利属于江苏安托智能装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏安托智能装备科技有限公司授权不得商用。

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