【技术实现步骤摘要】
本申请涉及led显示领域，尤其涉及一种pcb板的短路位置定位方法。
技术介绍
1、在led显示领域，当led的pcb板加工生产后或者使用过程中出现问题时，需要进行检查，便于检查人员快速定位短路位置，从而进行维修，在发现led不亮时，通常是由检查人员人眼判断、手持热敏设备或者通过多用电表对pcb板进行检查和分析。
2、但是上述方案一方面需要检查人员频繁的操作，且检查效果依赖于检查人员的经验，检查效率不高，另一方面，人工检查不能快速的找到短路点，有时只能将led灯珠一颗一颗拆下来进行检查，直到拆到没有短路的位置，容易对led显示设备造成损伤，降低led显示设备的品质。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种pcb板的短路位置定位方法、装置以及电子设备。
2、第一种方案，本申请提供了一种pcb板的短路位置定位方法，包括：
3、采集第一温度图像，第一温度图像为pcb板未通电时的图像；
4、向pcb板通电；
5、采集pcb板的第二温度图像；
6、根据第一温度图像和第二温度图像，得到差值图像，差值图像用于表征第一温度图像和第二温度图像的差别；
7、将差值图像进行二值化处理，得到二值图像；
8、对二值图像进行填充孔洞操作，得到电流图像；
9、根据电流图像，确定短路位置。
10、在一种可能的实现方式中， 向pcb板通电包括，包括：
11、将电源正极和电源负极分别与p
12、在一种可能的实现方式中，根据第一温度图像和第二温度图像，得到差值图像，包括：
13、根据公式确定差值图像中每一个像素的像素值；
14、其中，为差值图像中第行列像素的像素值，为第二温度图像中第行列像素的像素值，为第一温度图像中第行列像素的像素值。
15、在一种可能的实现方式中，将差值图像进行二值化处理，得到二值图像，包括：
16、根据公式确定二值图像中每一个像素的像素值；
17、其中，为差值图像中第行列的像素的像素值，为最大值，为最小值，为二值化阈值。
18、在一种可能的实现方式中，电流图像包括线状特征和/或点状特征，根据电流图像，确定短路位置包括：
19、将线状特征的结束点确定为短路位置，和/或将点状特征的中心点确定为短路位置。
20、在本申请实施例中，采集第一温度图像，第一温度图像为pcb板未通电时的图像，向pcb板通电，采集pcb板的第二温度图像，通过根据第一温度图像和第二温度图像，得到差值图像；差值图像用于表征第一温度图像和第二温度图像的差别，即得到了pcb板通电前后的温度变化；通过将差值图像进行二值化处理，得到二值图像，消除了差值图像中的噪声，以及将感兴趣区域即发热区域，提取出来，方便了后续的图像处理，提高了精确性；接着对二值图像进行填充孔洞操作，得到电流图像，进一步消除了电流图像的噪声，最后根据电流图像，确定短路位置。本申请实施例能够自动完成pcb板的短路定位，不再需要要检查人员频繁的操作，而且通过一系列图像处理技术，能够更精准的确定短路位置，提高pcb的短路定位的效率以及准确性。
21、第二种方案，本申请提供了一种pcb板的短路位置定位装置，包括：
22、第一采集模块，用于采集第一温度图像，第一温度图像为pcb板未通电时的图像；
23、通电模块，用于向pcb板通电；
24、第二采集模块，用于采集pcb板的第二温度图像；
25、计算模块，用于根据第一温度图像和第二温度图像，得到差值图像，差值图像用于表征第一温度图像和第二温度图像的差别；
26、二值化模块，用于将差值图像进行二值化处理，得到二值图像；
27、填充孔洞模块，用于对二值图像进行填充孔洞操作，得到电流图像；
28、短路位置确定模块，用于根据电流图像，确定短路位置。
29、在一种可能的实现方式中，计算模块具体用于：
30、根据公式确定差值图像中每一个像素的像素值；
31、其中，为差值图像中第行列像素的像素值，为第二温度图像中第行列像素的像素值，为第一温度图像中第行列像素的像素值。
32、在一种可能的实现方式中，述电流图像包括线状特征和/或点状特征，短路位置确定模块具体用于：
33、将线状特征的结束点确定为短路位置，和/或将点状特征的中心点确定为短路位置。
34、第三种方案，本申请提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述第一种方案中任一项的方法。
35、第四种方案，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方案中任一项的方法。
36、可以理解的是，上述第二种方案至第四种方案的有益效果可以参见上述第一种方案中的相关描述，在此不再赘述。
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1.一种PCB板的短路位置定位方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于， 所述向所述PCB板通电包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度图像和第二温度图像，得到差值图像包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述差值图像进行二值化处理，得到二值图像包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电流图像包括线状特征和/或点状特征，所述根据所述电流图像，确定短路位置包括：
6.一种PCB板的短路定位装置，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述计算模块具体用于：
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述二值化模块具体用于：
9.根据权利要求6任一项所述的装置，其特征在于，所述电流图像包括线状特征和/或点状特征，所述短路位置确定模块具体用于：
10.一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板的短路位置定位方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于， 所述向所述pcb板通电包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度图像和第二温度图像，得到差值图像包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述差值图像进行二值化处理，得到二值图像包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电流图像包括线状特征和/或点状特征，所述根据所述电流图像，确定短路位置包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：王东武，鲁东华，袁楚卓，
申请(专利权)人：深圳市美矽微半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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