一种取向硅钢电解抛光方法技术

技术编号:41135180 阅读:22 留言:0更新日期:2024-04-30 18:06
本发明专利技术公开了一种取向硅钢电解抛光方法,主要流程为:取样→制样→电解抛光;具体包括如下步骤:1)取样;2)制样;3)电解抛光,取向硅钢试样机械抛光后必须再进行电解抛光;电解溶液为10%高氯酸酒精溶液,电解抛光电压为15‑18V,电解时间20‑60s,且抛光后立即用清水冲洗,再用酒精清洗,吹干;然后通过扫描电镜附件的电子背散射衍射装置(EBSD)检测取向硅钢试样织构。本发明专利技术的目的是提供一种取向硅钢电解抛光方法,本发明专利技术提供的方法制备出来的取向硅钢EBSD试样表面洁净度符合电子背散射衍射(EBSD)对试样的要求,对于精确测量取向硅钢微观织构提供了更加可靠的条件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属材料检测,尤其涉及一种取向硅钢电解抛光方法


技术介绍

1、电解抛光是指金属制品在一定组成的溶液中进行特殊的阳极处理,以获得平滑、光亮表面的精饰加工过程。它既可以作制品电镀前的表面准备,也可作镀后表面的精饰,还可作为金属表面独立的精饰加工方法。电解抛光的特点是抛光的表面不会产生变质层,无附加应力,并可去除或减小原有的应力层。但由于电解液的通用性差,使用寿命短和强腐蚀性等缺点,电解抛光的应用范围受到限制。电解抛光主要用于表面粗糙度小的金属制品和零件。

2、高品质取向硅钢主要体现在其优异的磁性能,尤其是铁损和磁感应强度这两个性能参数。取向硅钢的微观织构变化会影响宏观织构类型和最终的取向硅钢磁性能,只有分析和研究微观织构的特征,组分和演变过程,才能更好的分析材料的内部结构和特性。电子背散射衍射(ebsd)技术是目前常用的表征材料织构的研究方法,它的原理是扫描电镜中电子束在倾斜试样表面激发出并形成衍射花样,从而确定晶粒取向、晶界类型等。通过ebsd分析,可以更加深入了解材料内部结构,从而推断材料不同的性能。ebsd不仅可以观察晶粒大小本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种取向硅钢电解抛光方法,主要流程为:取样→制样→电解抛光;其特征在于,具体包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的取向硅钢电解抛光方法,其特征在于,所述步骤1)中,试样尺寸为轧向8mm×10mm。

3.根据权利要求1所述的取向硅钢电解抛光方法,其特征在于,所述步骤3)具体包括:

4.根据权利要求3所述的取向硅钢电解抛光方法,其特征在于,电解抛光电压为15V,电解时间20s。

5.根据权利要求3所述的取向硅钢电解抛光方法,其特征在于,电解抛光电压为15V,电解时间40s,。

6.根据权利要求3所述的取向硅钢电解抛光方法,其特...

【技术特征摘要】

1.一种取向硅钢电解抛光方法,主要流程为:取样→制样→电解抛光;其特征在于,具体包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的取向硅钢电解抛光方法,其特征在于,所述步骤1)中,试样尺寸为轧向8mm×10mm。

3.根据权利要求1所述的取向硅钢电解抛光方法,其特征在于,所述步骤3)具体包括:

【专利技术属性】
技术研发人员:崔成波黄禄璐董丽丽卢晓禹黄利谢丽
申请(专利权)人:包头钢铁集团有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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