System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 对平坦基板进行多步骤处理的设备及方法技术_技高网

对平坦基板进行多步骤处理的设备及方法技术

技术编号:41132596 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-30 18:02
本发明专利技术涉及一种在基板载体上对平坦基板(尤其是平坦玻璃基板)进行多步骤处理的设备和方法,其中多个空间上分离的处理站通过基板载体输送装置相互连接,基板载体通过基板载体输送装置从一个处理站输送到下一个处理站,以便使放置在基板载体上的平坦基板依次经过多个处理步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种对平坦基板(尤其是平坦玻璃基板)进行多步骤处理的设备和方法。


技术介绍

1、平坦基板,如玻璃、薄玻璃、超薄玻璃(utg)、晶片、薄膜和其他薄基板,在生产后可以各种形式销售。根据材料的特性,例如可以将这些基板卷起或堆叠。然而,有时需要在生产后进行进一步处理,例如,以提供所需的标准(如特定的中间尺寸或最终尺寸),提高可运输性和/或方便进一步处理。

2、然而,如果要对后处理进行优化,例如在速度、自动化程度或成本方面进行优化,如果上游生产包括某些工艺顺序,例如时间顺序,而这些顺序与后处理的顺序并不直接对应,有时就会出现困难。例如,如果生产是连续的,但为了优化后处理,优选采用某一特定节奏,则会出现这种情况。

3、薄玻璃和超薄玻璃(utg)一般采用拉伸工艺生产,根据拉伸速度的不同,可以获得一定的玻璃厚度。特别是,高拉伸速度可用于生产超薄玻璃。在生产玻璃(如薄玻璃或utg)时,优选在熔融和成型后进行处理,例如厚度测量、缺陷检测、珠边分离、板材分离(横切)、边缘检测、规格控制和/或包装。例如,这些工艺步骤可以垂直或水平地实现和/或执行。原则上,某些工艺步骤,例如搬运步骤,可以是手动的,也可以是自动的。

4、然而,在线工艺自动化可能不够灵活,会增加本已复杂的工艺链的复杂性。例如,在线工艺中不能简单地停止玻璃带,以进行切割操作(其跟踪耗时,激光技术成本高)。此外,单个步骤的功能问题可能导致整条生产线停滞。此外,规格改变(拉伸速度的改变、厚度的改变)往往需要改变设备组件,以适应生产周期(例如,如果拉伸速度进一步提高,就必须使用额外的机械手,因为机械手的工作速度有时无法与玻璃热成型的速度一致)。熔融和成型的周期时间有时只能通过努力才能适应后处理的理想周期时间。

5、就utg而言,还必须考虑到其缺乏固有的刚性以及与较厚玻璃相比的更易破裂性,这意味着这种玻璃在在线工艺中特别难以处理。特别是当在线工艺中的"冷端"处加速各个片材时,例如为了确保片材之间的距离,就会出现问题。

6、在utg的情况下,可能会存在例如超过10米/分钟、优选超过15米/分钟、特别优选地超过50米/分钟的高拉伸速度,这意味着在没有高昂的自动化成本和/或空间要求的情况下,有时不再可能将珠边分离、切片、检测、规格/边缘控制和/或包装等步骤整合到生产工艺中。在这样的速度下,人工搬运和/或包装可能是劳动密集型的、成本高昂或不利于职业安全。

7、卷起utg玻璃带的缺点是,卷起后需要花费更多的工作量,例如,展开或分选有缺陷的玻璃。此外,市场上有时也期望能够购买预制(中间尺寸或最终尺寸)的utg玻璃。这可以减少客户的工作量,并降低utg搬运的复杂性。


技术实现思路

1、因此,本专利技术的目的是提供一种用于对平坦基板进行处理、特别是后处理的设备和方法,以便能够在生产后提供具有期望标准的平坦基板,特别是玻璃基板,例如,其具有特定尺寸、限定的边缘强度和/或具有良好的运输和进一步处理的适用性。该目的一个方面是优化平坦基板的处理工艺,特别是在速度、自动化程度和/或成本方面。该目的另一个方面是使处理或处理优化在很大程度上独立于上游生产工艺的工艺和/或时间顺序。特别是,能够为连续生产工艺实现灵活后处理,例如针对玻璃、薄玻璃、utg、晶片和/或薄膜。

2、独立权利要求的主题解决了这个问题。从属权利要求给出了更多有利的实施方案。

3、本专利技术涉及一种用于对基板载体上的平坦基板(尤其是平坦玻璃基板)进行多步骤处理的设备,该设备包括多个空间上相互分离的处理站,这些处理站通过基板载体输送装置连接,以便将基板载体沿着基板载体输送装置限定的输送路径从一个处理站输送到下一个处理站,以使放置在基板载体上的平坦基板在各个处理站中依次经过多个处理步骤。

4、其中处理站中的一个构造为装载站,用于将平坦基板放置在基板载体上。此外,处理站中的至少一个构造为加工站,用于对放置在基板载体上的平坦基板进行处理(例如切割)。此外,其中处理站中的一个构造为卸载站,用于从基板载体上卸下处理过的平坦基板。

5、在一个优选的实施方案中,基板载体输送装置被设计成旋转式输送机以限定封闭的输送路径,从而将基板载体从装载站通过至少一个加工站和卸载站输送回装载站。

6、基板载体输送装置可包括多个、尤其是四个输送区段,每个输送区段确定一个输送方向、尤其是线性输送方向,其中多个输送区段的输送方向相互成一定角度、尤其是直角延伸。

7、也不排除,基板载体输送装置包括例如按照三角形几何形状布置的三个输送区段,或按照五边形几何形状布置的五个输送部分等。

8、此外,基板载体输送机(110)还可以下限定一条圆形输送路径。

9、装载站可包括一个接收装置,用于接收平坦基板,例如从堆栈中提起并将接收的基板放在基板载体上。

10、接收装置优选包个搬运系统、例如机械臂,和/或吸附抓取装置,吸附抓取装置具有负压模块,以便将平坦基板吸到吸附抓取装置上。

11、装载站可包括检测装置,用于在接收平坦基板前对其进行检测、特别是检测缺陷、例如断裂或裂纹。

12、在另一个实施方案中,处理站中的一个或多个、特别是装载站和/或至少一个加工站包括用于使基板经受沿基板载体方向作用力、特别是用于将基板固定在基板载体上的装置。

13、这些装置优选设计成:通过将负压施加到基板的面向基板载体的表面、特别是通过基板载体中的开口或基板载体中的开口孔隙,产生沿基板载体方向作用的力;和/或通过将基板机械式按压在或拉引到基板载体上,产生沿基板载体方向作用的力;和/或通过粘附力或表面力(如范德华力或静电力、特别是通过对基板和/或基板载体进行静电充电),产生沿基板载体方向作用的力。

14、该设备可包括基板载体,该基板载体包括开口或开口空隙,用于将负压施加到放置的基板上,和/或其具有表面,该表面具有增强的静电充电性或增强的摩擦学特性,以便将放置的基板固定在基板载体上。

15、加工站中的一个或多个可以构造为预分离站,用于沿预定的分离线将放置在基板载体上的平坦基板进行预分离,特别是以这样的方式,即分离线将基板的废料表面与基板的有用表面分开。

16、特别是,预分离可包括将损伤引入到基板中,损伤优选沿着预定的分离线延伸,并例如通过激光、划线轮、金刚石、水射流切割和/或超声波切割等方式引入到基板中。

17、预分离还可以特别包括将激光辐射引入基板中,其中损伤、特别是丝状损伤优选沿着预定的分离线相互间隔一定间距而引入到基板中。

18、加工站或其中之一可构造为分离站,用于将放置在基板载体上的平坦基板沿预定分离线分离成几个区段,特别是分离成具有基板废料表面的区段和具有基板有用表面的区段。

19、具体来说,分离可包括在预定的分离线处、特别是在沿分离线的一个或多个损伤处的力、扭矩、温度、振动和/或折断平坦基板的作用。

20、加工站或其中之本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)、特别是平坦玻璃基板进行多步骤处理的设备(100),

2.根据权利要求1所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

3.根据权利要求1或2所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

5.根据权利要求1-4中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

6.根据权利要求1-5中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

7.根据权利要求1-6中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

8.根据权利要求1-7中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

9.根据权利要求1-8中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

10.根据权利要求1-9中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

11.根据权利要求1-10中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

12.根据权利要求1-11中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

13.根据权利要求1-12中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

14.一种用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)、特别是平坦玻璃基板进行多步骤处理的方法,

15.根据权利要求14所述的对平坦基板(1)进行多步骤处理的方法,其中,基板载体(10)通过基板载体输送装置(110)从卸载站(400)输送回装载站(300)。

16.根据权利要求14或15所述的对平坦基板(1)进行多步骤处理方法,

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)、特别是平坦玻璃基板进行多步骤处理的设备(100),

2.根据权利要求1所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

3.根据权利要求1或2所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

5.根据权利要求1-4中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

6.根据权利要求1-5中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

7.根据权利要求1-6中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

8.根据权利要求1-7中任一项所述的用于对基板载体(10)上的平坦基板(1)进行多步骤处理的设备(100),

9.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:M·沃斯博施KP·库尔克U·恩格尔哈特V·普拉珀
申请(专利权)人:肖特股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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