光感应芯片及其制备方法、激光雷达及电子设备技术

本申请涉及半导体封装技术领域，提供一种光感应芯片及其制备方法、激光雷达及电子设备；制备方法包括如下步骤：提供一晶圆；晶圆包含多个可切割分离的芯体，芯体包括基底和设置在基底上的光检测模组；提供一透光体；透光体与晶圆适配；于晶圆或透光体中的至少一者上设置用于遮光的介质层；介质层在对应于光检测模组的区域分别形成有透光孔；键合晶圆和透光体形成芯片板组；使介质层形成于晶圆与透光体之间，以通过透光孔形成容置光检测模组的腔室；对芯片板组进行切割以得到多个光感应芯片。通过芯体、介质层、透光体三者层叠设置即形成可靠的封装结构，封装结构精简；简化了制作步骤，能够大大提高光感应芯片的制作效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片封装，尤其提供一种光感应芯片及其制备方法、激光雷达及电子设备。

技术介绍

1、飞行时间(time of flight，tof)装置通过测量光感应芯片所发射的光信号在空间中的飞行时间来获得物体的三维信息，比如说，物体的距离信息或表面深度信息。由于其具有感测距离长、测量范围大等优点被广泛应用于消费电子、自动驾驶、ar/vr等领域。

2、当前市面上的tof装置的光感应芯片的封装结构通常包括封装基板及盖体，将盖体与封装基板准确对位以对芯片进行封装，甚至有些光感应芯片的封装过程中还需要采用塑封操作；封装结构较复杂，会增加封装工艺难度，导致成本上升且封装效率不高。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的提供一种光感应芯片及其制备方法、激光雷达及电子设备，旨在解决现有的光感应芯片封装难度大、且封装效率不高的问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

3、第一方面，本申请实施例提供了一种光感应芯片的制备方法，包括如下步骤：提供一晶圆；所述晶圆包含多个可切割分离的芯体，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光感应芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的光感应芯片的制备方法，其特征在于，所述于所述晶圆或所述透光体中的至少一者上设置介质层，所述介质层在对应于所述光检测模组的区域分别形成有透光孔，包括：

3.根据权利要求2所述的光感应芯片的制备方法，其特征在于，所述光检测模组包括相间隔设置的第一光接收件及第二光接收件；

4.根据权利要求3所述的光感应芯片的制备方法，其特征在于，所述芯体还包括光源键合区，所述第一光接收件相对于所述第二光接收件更靠近所述光源键合区；

5.根据权利要求4所述的光感应芯片的制备方法，其特...

【技术特征摘要】

1.一种光感应芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的光感应芯片的制备方法，其特征在于，所述于所述晶圆或所述透光体中的至少一者上设置介质层，所述介质层在对应于所述光检测模组的区域分别形成有透光孔，包括：

3.根据权利要求2所述的光感应芯片的制备方法，其特征在于，所述光检测模组包括相间隔设置的第一光接收件及第二光接收件；

4.根据权利要求3所述的光感应芯片的制备方法，其特征在于，所述芯体还包括光源键合区，所述第一光接收件相对于所述第二光接收件更靠近所述光源键合区；

5.根据权利要求4所述的光感应芯片的制备方法，其特征在于，所述于所述第二介质层上开设第二透光孔；包括：

6.根据权利要求2所述的光感应芯片的制备方法，其特征在于，所述键合所述晶圆和所述透光体形成芯片板组，包括：

7.根据权利要求1-6中任一项所述的光感应芯片的制备方法，其特征在于，所述提供一透光体；包括：

8.根据权利要求1所述的光感应芯片的制备方法，其特征在于，在所述键合所述晶圆和...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艺章，朱文龙，温绍飞，区国雄，陈华云，
申请(专利权)人：成都阜时科技有限公司，
类型：发明
国别省市：