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本申请涉及半导体封装技术领域，提供一种光感应芯片及其制备方法、激光雷达及电子设备；制备方法包括如下步骤：提供一晶圆；晶圆包含多个可切割分离的芯体，芯体包括基底和设置在基底上的光检测模组；提供一透光体；透光体与晶圆适配；于晶圆或透光体中的至少...
该专利属于成都阜时科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都阜时科技有限公司授权不得商用。

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