System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动化设备,特别是涉及一种摇杆组装设备及其底座组装机构。
技术介绍
1、游戏手柄作为电子游戏设备的常见配件,用户通过操作其摇杆、按钮等部件,可实现对虚拟角色的控制。
2、游戏手柄的摇杆通常包括安装壳、主轴、摇臂、底座等零部件,底座一般包括电路板等相关部件,主轴、摇臂分别组装于安装壳并由安装壳起到限位作用后,底座再封闭安装壳。底座上的电路板等相关零部件通常体积较小,采用人工组装的效率较低。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种摇杆组装设备及底座组装机构,以提升摇杆的组装效率。
2、一种底座组装机构,包括:
3、机台;
4、第一转盘组件,连接于所述机台且用于相对所述机台转动,所述第一转盘组件具有第一工位、第二工位和第三工位;
5、电路板上料组件,连接于所述机台且用于将电路板移送至所述第一工位,所述第一转盘组件带动所述第一工位的所述电路板转动至第二工位;
6、锅仔片上料组件,连接于所述机台且用于将锅仔片组装至所述第二工位的所述电路板;所述第一转盘组件带动所述第二工位的所述电路板转动至第三工位;以及
7、贴膜组件,连接于所述机台且用于将膜片贴附至所述第三工位的所述锅仔片的外周。
8、在其中一个实施例中,所述第一转盘组件具有第四工位,所述第一工位、所述第二工位、所述第三工位和所述第四工位沿所述第一转盘组件的周向顺次排布;所述第一转盘组件还用于带动所述第三工位的所述电路板转动至所
9、在其中一个实施例中,所述第二转盘组件具有第三装配位和第四装配位,所述底座组装机构包括分别连接于所述机台的第一铆压组件和第二铆压组件,所述第二转盘组件带动所述第二装配位的所述电路板转动至第三装配位,所述第一铆压组件对两个以上间隔设置于所述电路板的所述引脚进行一次铆压后,所述第二转盘组件带动所述第三装配位的所述电路板转动至所述第四装配位,所述第二铆压组件对所述引脚进行十字铆压。
10、在其中一个实施例中,所述第二转盘组件具有第五装配位,所述第五装配位在所述第二转盘组件的周向设于所述第一装配位和所述第四装配位之间;所述底座组装机构包括分别连接于所述机台的第二移料组件、第三转盘组件、端盖上料组件和底壳上料组件,所述第二转盘组件带动十字铆压后的所述电路板转动至所述第五装配位,所述第二移料组件将所述第五装配位的所述电路板移送至所述第三转盘组件,所述第三转盘组件用于带动十字铆压后的所述电路板相对所述机台转动后,所述端盖上料组件将端盖组装于所述电路板;所述第三转盘组件还用于带动组装有所述端盖的所述电路板相对所述机台转动后,所述底壳上料组件将所述底壳组装至所述端盖,获得底座。
11、在其中一个实施例中,所述引脚上料组件包括振动上料盘、料轨、搬移组件和冲切组件,所述振动上料盘、所述料轨、所述搬移组件和所述冲切组件分别连接于所述机台,所述振动上料组件用于将多个引脚粗料有序排列至所述料轨,每一所述引脚粗料包括两个以上的所述引脚以及连接于所述引脚的边料,所述搬移组件将所述料轨上的所述引脚粗料移送至冲切位置,所述冲切组件冲切所述引脚粗料以获得所述引脚,所述搬移组件还用于将所述引脚移送至所述第一装配位。
12、在其中一个实施例中,所述电路板上料组件包括送料模组、横移模组、纵移模组、吸头模组和校正模组,所述送料模组和所述横移模组分别连接于所述机台,且所述送料模组用于有序输送多个所述电路板,所述纵移模组连接于所述横移模组的输出端,所述吸头模组连接于所述纵移模组的输出端,所述校正模组可浮动地连接于所述吸头模组,所述横移模组用于带动所述纵移模组、所述吸头模组和所述校正模组沿电路板上料方向的反向靠近所述送料模组上的所述电路板,所述纵移模组带动所述吸头模组和所述校正模组沿垂直于电路板上料方向的方向靠近所述送料模组上的所述电路板,所述校正模组插入所述电路板的定位孔以校正所述电路板的位置,所述吸头模组吸附校正位置后的所述电路板。
13、在其中一个实施例中,所述贴膜组件包括支撑座、放料盘模组、第一驱动器、滑动座、第二驱动器、限位座、第三驱动器、吸膜头和收带模组,所述支撑座连接于所述机台,所述放料盘模组连接于所述支撑座并用于安放成卷的膜带,所述膜片沿所述膜带分布且所述膜带开设有穿孔,所述膜带的自由端从所述放料盘模组伸出,贴合于所述滑动座的一侧后,再绕至所述滑动座相对的另一侧,并收纳至连接于所述支撑座的所述收带模组,所述第一驱动器连接于所述支撑座且所述第一驱动器的输出端与所述滑动座联动,所述滑动座与所述支撑座在膜片上料方向滑动配合;所述第二驱动器连接于所述滑动座且所述第二驱动器的输出端与所述限位座联动,所述限位座与所述滑动座在垂直于膜片上料方向的方向滑动配合,所述第三驱动器连接于所述支撑座且所述第三驱动器的输出端与所述吸膜头联动;所述第二驱动器带动所述限位座插入所述穿孔并抵压贴合至所述滑动座的所述膜带,以使贴合于所述滑动座的所述膜带限位于所述滑动座,所述第三驱动器带动所述吸膜头沿垂直于膜片上料方向的方向吸附于所述膜带上的所述膜片后,所述第一驱动器带动所述滑动座、所述第二驱动器和所述限位座沿膜片上料方向的反向远离所述吸膜头,以使所述膜片从所述膜带撕离,所述第三驱动器进而通过所述吸膜头沿垂直于膜片上料方向的方向贴合至所述第三工位的所述锅仔片的外周。
14、一种摇杆组装设备,包括主体组装机构和以上任一项所述的底座组装机构,所述主体组装机构连接于所述机台,所述底座组装机构包括连接于所述机台的第三移料组件,所述第三移料组件用于将所述底座组装机构组装后的底座移送至所述主体组装机构,并与所述主体组装机构上的摇杆的主体组装固定。
15、在其中一个实施例中,所述主体组装机构包括分别连接于所述机台的第四转盘组件、铆壳组件和收料组件,所述第四转盘组件具有第一承接位、第二承接位、第三承接位和第四承接位,所述第一承接位用于承接所述主体,所述第四转盘组件带动所述第一承接位的所述主体转动至所述第二承接位,所述第三移料组件将所述底座组装机构组装后的所述底座移送至所述第二承接位,所述第四转盘组件带动所述第二承接位的所述主体转动至所述第三承接位;所述铆壳组件用于铆压底壳,以使所述底壳固定于所述主体的安装壳,获得所述摇杆;所述第四转盘组件带动所述第三承接位的所述摇杆转动至所述第四承接位,所述收料组件用于取下所述第四承接位的所述摇杆,并有序排放至料盘。
16、在其中一个实施例中,所述铆壳组件包括升降器、支撑板、平移器、驱动臂、滚轮和铆压臂,所述升降器连接于所述机台,所述升降器的输出端连接于所述支撑板并用于带本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种底座组装机构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的底座组装机构,其特征在于,所述第一转盘组件具有第四工位,所述第一工位、所述第二工位、所述第三工位和所述第四工位沿所述第一转盘组件的周向顺次排布;所述第一转盘组件还用于带动所述第三工位的所述电路板转动至所述第四工位;所述底座组装机构包括分别连接于所述机台的第二转盘组件、引脚上料组件和第一移料组件,所述第二转盘组件具有第一装配位和第二装配位,所述引脚上料组件用于将引脚移送至所述第一装配位,所述第二转盘组件带动所述第一装配位的所述引脚转动至所述第二装配位,所述第一移料组件用于将所述第四工位的所述电路板组装至所述第二装配位的所述引脚。
3.根据权利要求2所述的底座组装机构,其特征在于,所述第二转盘组件具有第三装配位和第四装配位,所述底座组装机构包括分别连接于所述机台的第一铆压组件和第二铆压组件,所述第二转盘组件带动所述第二装配位的所述电路板转动至第三装配位,所述第一铆压组件对两个以上间隔设置于所述电路板的所述引脚进行一次铆压后,所述第二转盘组件带动所述第三装配位的所述电路板转动至所述第四装配位,所述
4.根据权利要求3所述的底座组装机构,其特征在于,所述第二转盘组件具有第五装配位,所述第五装配位在所述第二转盘组件的周向设于所述第一装配位和所述第四装配位之间;所述底座组装机构包括分别连接于所述机台的第二移料组件、第三转盘组件、端盖上料组件和底壳上料组件,所述第二转盘组件带动十字铆压后的所述电路板转动至所述第五装配位,所述第二移料组件将所述第五装配位的所述电路板移送至所述第三转盘组件,所述第三转盘组件用于带动十字铆压后的所述电路板相对所述机台转动后,所述端盖上料组件将端盖组装于所述电路板;所述第三转盘组件还用于带动组装有所述端盖的所述电路板相对所述机台转动后,所述底壳上料组件将所述底壳组装至所述端盖,获得底座。
5.根据权利要求2所述的底座组装机构,其特征在于,所述引脚上料组件包括振动上料盘、料轨、搬移组件和冲切组件,所述振动上料盘、所述料轨、所述搬移组件和所述冲切组件分别连接于所述机台,所述振动上料组件用于将多个引脚粗料有序排列至所述料轨,每一所述引脚粗料包括两个以上的所述引脚以及连接于所述引脚的边料,所述搬移组件将所述料轨上的所述引脚粗料移送至冲切位置,所述冲切组件冲切所述引脚粗料以获得所述引脚,所述搬移组件还用于将所述引脚移送至所述第一装配位。
6.根据权利要求1-5任一项所述的底座组装机构,其特征在于,所述电路板上料组件包括送料模组、横移模组、纵移模组、吸头模组和校正模组,所述送料模组和所述横移模组分别连接于所述机台,且所述送料模组用于有序输送多个所述电路板,所述纵移模组连接于所述横移模组的输出端,所述吸头模组连接于所述纵移模组的输出端,所述校正模组可浮动地连接于所述吸头模组,所述横移模组用于带动所述纵移模组、所述吸头模组和所述校正模组沿电路板上料方向的反向靠近所述送料模组上的所述电路板,所述纵移模组带动所述吸头模组和所述校正模组沿垂直于电路板上料方向的方向靠近所述送料模组上的所述电路板,所述校正模组插入所述电路板的定位孔以校正所述电路板的位置,所述吸头模组吸附校正位置后的所述电路板。
7.根据权利要求1-5任一项所述的底座组装机构,其特征在于,所述贴膜组件包括支撑座、放料盘模组、第一驱动器、滑动座、第二驱动器、限位座、第三驱动器、吸膜头和收带模组,所述支撑座连接于所述机台,所述放料盘模组连接于所述支撑座并用于安放成卷的膜带,所述膜片沿所述膜带分布且所述膜带开设有穿孔,所述膜带的自由端从所述放料盘模组伸出,贴合于所述滑动座的一侧后,再绕至所述滑动座相对的另一侧,并收纳至连接于所述支撑座的所述收带模组,所述第一驱动器连接于所述支撑座且所述第一驱动器的输出端与所述滑动座联动,所述滑动座与所述支撑座在膜片上料方向滑动配合;所述第二驱动器连接于所述滑动座且所述第二驱动器的输出端与所述限位座联动,所述限位座与所述滑动座在垂直于膜片上料方向的方向滑动配合;所述第三驱动器连接于所述支撑座且所述第三驱动器的输出端与所述吸膜头联动;所述第二驱动器带动所述限位座插入所述穿孔并抵压贴合至所述滑动座的所述膜带,以使贴合于所述滑动座的所述膜带限位于所述滑动座,所述第三驱动器带动所述吸膜头沿垂直于膜片上料方向的方向吸附于所述膜带上的所述膜片后,所述第一驱动器带动所述滑动座、所述第二驱动器和所述限位座沿膜片上料方向的反向远离所述吸膜头,以使所述膜片从所述膜带撕离,所述第三驱动器进而通过所述吸膜头沿垂直于膜片上料方向的方向贴合至所述第三工位的所述锅仔片的外周。
8.一种摇杆...
【技术特征摘要】
1.一种底座组装机构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的底座组装机构,其特征在于,所述第一转盘组件具有第四工位,所述第一工位、所述第二工位、所述第三工位和所述第四工位沿所述第一转盘组件的周向顺次排布;所述第一转盘组件还用于带动所述第三工位的所述电路板转动至所述第四工位;所述底座组装机构包括分别连接于所述机台的第二转盘组件、引脚上料组件和第一移料组件,所述第二转盘组件具有第一装配位和第二装配位,所述引脚上料组件用于将引脚移送至所述第一装配位,所述第二转盘组件带动所述第一装配位的所述引脚转动至所述第二装配位,所述第一移料组件用于将所述第四工位的所述电路板组装至所述第二装配位的所述引脚。
3.根据权利要求2所述的底座组装机构,其特征在于,所述第二转盘组件具有第三装配位和第四装配位,所述底座组装机构包括分别连接于所述机台的第一铆压组件和第二铆压组件,所述第二转盘组件带动所述第二装配位的所述电路板转动至第三装配位,所述第一铆压组件对两个以上间隔设置于所述电路板的所述引脚进行一次铆压后,所述第二转盘组件带动所述第三装配位的所述电路板转动至所述第四装配位,所述第二铆压组件对所述引脚进行十字铆压。
4.根据权利要求3所述的底座组装机构,其特征在于,所述第二转盘组件具有第五装配位,所述第五装配位在所述第二转盘组件的周向设于所述第一装配位和所述第四装配位之间;所述底座组装机构包括分别连接于所述机台的第二移料组件、第三转盘组件、端盖上料组件和底壳上料组件,所述第二转盘组件带动十字铆压后的所述电路板转动至所述第五装配位,所述第二移料组件将所述第五装配位的所述电路板移送至所述第三转盘组件,所述第三转盘组件用于带动十字铆压后的所述电路板相对所述机台转动后,所述端盖上料组件将端盖组装于所述电路板;所述第三转盘组件还用于带动组装有所述端盖的所述电路板相对所述机台转动后,所述底壳上料组件将所述底壳组装至所述端盖,获得底座。
5.根据权利要求2所述的底座组装机构,其特征在于,所述引脚上料组件包括振动上料盘、料轨、搬移组件和冲切组件,所述振动上料盘、所述料轨、所述搬移组件和所述冲切组件分别连接于所述机台,所述振动上料组件用于将多个引脚粗料有序排列至所述料轨,每一所述引脚粗料包括两个以上的所述引脚以及连接于所述引脚的边料,所述搬移组件将所述料轨上的所述引脚粗料移送至冲切位置,所述冲切组件冲切所述引脚粗料以获得所述引脚,所述搬移组件还用于将所述引脚移送至所述第一装配位。
6.根据权利要求1-5任一项所述的底座组装机构,其特征在于,所述电路板上料组件包括送料模组、横移模组、纵移模组、吸头模组和校正模组,所述送料模组和所述横移模组分别连接于所述机台,且所述送料模组用于有序输送多个所述电路板,所述纵移模组连接于所述横移模组的输出端,所述吸头模组连接于所述纵移模组的输出端,所述校正模组可浮动地连接于所述吸头模组,所述横移模组用于带动所述纵移模组、所述吸头模组和所述校正模组沿电路板上料方向的反向靠近所述送料模组上的所述电路板,所述纵移模组带动所述吸头模组和所述校正模组沿垂直于电路板上料方向的方向靠近所述送料模组上的所述电路板,所述校正模组插入所述电路板的定位孔以校正所述电路...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶强,
申请(专利权)人:惠州市谷粒精密制造有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。