【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生化，尤其涉及一种微流控芯片及其控制方法、检测设备。
技术介绍
1、微流控芯片是在一张芯片上具有几十、甚至成百上千个独立的反应腔室的芯片。
2、在使用微流控芯片进行试验时，由于进、出样时需要反应腔室处于打开状态，试验时需要反应腔室处于密封状态，而反应腔室通常较小，难以快速、良好的密封反应腔室，从而使试验分析结果不够准确。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种微流控芯片及其控制方法、检测设备，用以解决现有技术中存在的上述问题。
2、第一方面，为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种微流控芯片，包括：
3、上盖板及与所述上盖板密封配合的下盖板；
4、呈阵列排布的多个外壳腔室，形成于所述上盖板和所述下盖板之间；
5、多个反应腔室，所述反应腔室位于所述外壳腔室内，所述反应腔室为中空结构；
6、沿第一方向延伸的多个流道及沿第二方向延伸的多个连接通道，形成于所述上盖板和所述下盖板之间，所述流道和所述连接通道分别在所述第一方向和所述第二方向连通沿同一直线排列的多个外壳腔室；其中，在进出样本流体时，所述流道与所述第一方向上与沿同一直线排列的多个反应腔室连通，所述第一方向与所述第二方向垂直；
7、多个连接杆，分别位于所述多个连接通道内，在所述第二方向上所述连接杆连接沿同一直线排列的多个反应腔室；
8、多个控制阀，所述控制阀设置在所述连接杆远离所述反应腔室的一端，所述控制阀用于通过所
9、一种可能的实施方式，所述反应腔室，包括：
10、相对设置的两个通孔，所述两个通孔的中心点连线经过所述反应腔室的中心，所述反应腔室通过所述两个通孔与对应的流道连通。
11、一种可能的实施方式，与同一流道连通的多个反应腔室的两个通孔的中心点连线位于第一平面；
12、所述多个连接杆的中心线位于第二平面，所述第一平面与所述第二平面垂直，且所述中心线在所述第一平面的正投影与对应连接杆连接的多个反应腔室的中心大致重合；其中，所述中心线的延伸方向为所述第二方向。
13、一种可能的实施方式，所述流道与所述第一方向上沿同一直线排列的多个反应腔室连通时，所述流道与所述第一方向上沿同一直线排列的多个反应腔室的两个通孔在所述第二平面的正投影重合。
14、一种可能的实施方式，所述连接杆与对应的连接通道间隙配合，所述连接杆与对应反应腔室固定连接。
15、一种可能的实施方式，所述连接杆与所述连接通道之间的间隙为所述连接杆直径的10％～20％。
16、一种可能的实施方式，所述连接通道包括多个连通段，所述连通段连通在所述第二方向上沿同一直线排列的相邻两个外壳腔室；
17、位于所述连接通道内的连接杆包括多个连接段，所述多个连接段中一个连接段连接于在所述第二方向上沿同一直线排列的多个反应腔室中距所述控制阀最近的反应腔室与所述控制阀之间，其余所述连接段连接在所述第二方向上沿同一直线排列的相邻两个反应腔室之间。
18、一种可能的实施方式，所述反应腔室与所述外壳腔室中的至少一个所用材料的热膨胀系数大于设定阈值。
19、一种可能的实施方式，所述反应腔室与对应流道连通时，所述反应腔室和对应的外壳腔室间隙配合；
20、所述反应腔室与对应流道隔断时，所述反应腔室和对应的外壳腔室过盈配合。
21、一种可能的实施方式，还包括：
22、进样口和出样口，形成于所述上盖板和所述下盖板之间，所述进样口和所述出样口在所述第一方向上位于所述上盖板和所述下盖板的两端；
23、两个汇流通道，形成于所述上盖板和所述下盖板之间，所述两个汇流通道分别与所述多个流道的两端连通，同时还分别与所述进样口和所述出样口连通。
24、一种可能的实施方式，所述进样口和所述出样口位于所述上盖板中的部分，为在厚度方向上贯穿所述上盖板的通孔；
25、所述进样口和所述出样口位于所述下盖板中的部分为盲孔。
26、第二方面，本专利技术实施例提供了一种如第一方面所述的微流控芯片的控制方法，包括：
27、开启控制阀，使反应腔室与流道连通；
28、将样本流体送入所述反应腔室；
29、关闭所述控制阀，使所述反应腔室的出入口被所述外壳腔室遮挡，并加热，使所述反应腔室和所述外壳腔室过盈配合；
30、在所述样本流体完成反应后，开启所述控制阀，所述反应腔室与所述流道连通；
31、回收反应后的样本流体。
32、第三方面，本专利技术实施例提供了一种检测设备，包括如第一方面所述的微流控芯片。
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1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述反应腔室，包括：
3.如权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，与同一流道连通的多个反应腔室的两个通孔的中心点连线位于第一平面；
4.如权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述流道与所述第一方向上沿同一直线排列的多个反应腔室连通时，所述流道与所述第一方向上沿同一直线排列的多个反应腔室的两个通孔在所述第二平面的正投影重合。
5.如权利要求1-4任一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述连接杆与对应的连接通道间隙配合，所述连接杆与对应反应腔室固定连接。
6.如权利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述连接杆与所述连接通道之间的间隙为所述连接杆直径的10％～20％。
7.如权利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述连接通道包括多个连通段，所述连通段连通在所述第二方向上沿同一直线排列的相邻两个外壳腔室；
8.如权利要求1-4任一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述反应腔室与所述外壳腔室中的至少一个所用材料的热膨
9.如权利要求8所述的微流控芯片，其特征在于，所述反应腔室与对应流道连通时，所述反应腔室和对应的外壳腔室间隙配合；
10.如权利要求1-4任一项所述的微流控芯片，其特征在于，还包括：
11.如权利要求10所述的微流控芯片，其特征在于，所述进样口和所述出样口位于所述上盖板中的部分，为在厚度方向上贯穿所述上盖板的通孔；
12.一种如权利要求1-11任一项所述的微流控芯片的控制方法，其特征在于，包括：
13.一种检测设备，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的微流控芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述反应腔室，包括：
3.如权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，与同一流道连通的多个反应腔室的两个通孔的中心点连线位于第一平面；
4.如权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述流道与所述第一方向上沿同一直线排列的多个反应腔室连通时，所述流道与所述第一方向上沿同一直线排列的多个反应腔室的两个通孔在所述第二平面的正投影重合。
5.如权利要求1-4任一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述连接杆与对应的连接通道间隙配合，所述连接杆与对应反应腔室固定连接。
6.如权利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述连接杆与所述连接通道之间的间隙为所述连接杆直径的10％～20％。
7.如权利要求5所述的微流控芯片，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：牟芸青，刘祝凯，丁丁，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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