一种集成电路设计封装机构制造技术

本技术公开了一种集成电路设计封装机构，涉及集成电路封装技术领域，包括收集盒，收集盒内固定设有两对限位杆，限位杆上均滑动设有连接块，收集盒内设支撑架，连接块一端与支撑架固定连接，支撑架内侧固定设有三个横杆，收集盒一端开设有旋转槽，旋转槽内转动设有旋转盘，旋转盘一侧固定设有驱动轴，支撑架一侧固定设有矩形块，矩形块一侧固定设有驱动块，驱动轴与驱动块内壁滑动连接，驱动轴位于旋转盘边缘位置，连接块内壁与限位杆相贴合。本技术通过旋转盘转动，驱动支撑架向上移动，使横杆位于收集盒上方，可快速的将芯片放到安装板上，提高对芯片批量收纳速度，节省固化时间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路封装领域，尤其涉及一种集成电路设计封装机构。

技术介绍

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。

2、1、目前集成电路设计封装机构，在对刚刚封装好的芯片，其壳体灌注胶或粘合胶烘干固化时，不方便批量放入到收集盒内，进行批量烘干，耽误固化时间，影响生产质量；2、目前集成电路设计封装机构，不能快速且准确的将芯片位置固定，使芯片与封装壳出现偏移，导致质量下降。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的集成电路设计封装机构不能将芯片快速放入收集盒内以及封装机构不能实现快速对芯片进行固定的缺点，而提出的一种集成电路设计封装机构。

2、为了解决现有技术存在的集成电路设计封装机构不能将芯片快速放入收集盒内以及封装机构不能实现快速对芯片进行固定的问题，本技术采用了如下技术方案：

3、一种集成电路设计封装机构，包括收集盒，所述收集盒内固定设有两对限位杆，所述限位杆上均滑动设有连接块，所述收集盒内设支撑架，所述连接块一端与支撑架固定连接，所述支撑架内侧固定设有三个横杆，所述收集盒一端开设有旋转槽，所述旋转槽内转动设有旋转盘，所述旋转盘一侧固定设有驱动轴，所述支撑架一侧固定设有矩形块，所述矩形块一侧固定设有驱动块，所述驱动轴与驱动块内壁滑动连接，所述驱动轴位于旋转盘边缘位置，所述连接块内壁与限位杆相贴合。

4、优选地，所述旋转盘外侧固定设有旋转块，所述旋转盘外侧固定设有固定块，所述收集盒一端外壁固定设有两对固定架，所述固定架上插设有插杆，所述插杆贯穿固定块，所述旋转块位于旋转盘中心位置，所述固定块位于旋转盘边缘位置。

5、优选地，所述横杆上表面均固定设有限位块，所述限位块上均转动设有安装板，所述安装板上均开设有多个放置槽，所述横杆上表面均固定设有多个定位杆，所述定位杆数量与放置槽数量相同，所述定位杆正对放置槽，所述横杆上表面均固定设有一对支撑杆，所述支撑杆上端固定设有卡块，所述卡块与安装板一侧相贴合，所述支撑杆呈l形状，所述支撑杆位于安装板两端位置。

6、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

7、1、在本技术中，通过旋转盘转动，驱动支撑架向上移动，使横杆位于收集盒上方，可快速的将芯片放到安装板上，提高对芯片批量收纳速度，节省固化时间；

8、2、在本技术中，将芯片放到放置槽中，转动安装板与定位杆平行，使芯片一侧与定位杆相贴合，通过支撑杆上的卡块将安装板位置进行固定，实现对芯片进行限位，避免芯片与封装壳之间出现偏移，提高封装质量。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路设计封装机构，包括收集盒(1)，其特征在于：所述收集盒(1)内固定设有两对限位杆(12)，所述限位杆(12)上均滑动设有连接块(11)，所述收集盒(1)内设支撑架(13)，所述连接块(11)一端与支撑架(13)固定连接，所述支撑架(13)内侧固定设有三个横杆(14)，所述收集盒(1)一端开设有旋转槽(15)，所述旋转槽(15)内转动设有旋转盘(16)，所述旋转盘(16)一侧固定设有驱动轴(17)，所述支撑架(13)一侧固定设有矩形块(19)，所述矩形块(19)一侧固定设有驱动块(18)，所述驱动轴(17)与驱动块(18)内壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述旋转盘(16)外侧固定设有旋转块(2)，所述旋转盘(16)外侧固定设有固定块(21)，所述收集盒(1)一端外壁固定设有两对固定架(22)，所述固定架(22)上插设有插杆(23)，所述插杆(23)贯穿固定块(21)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述横杆(14)上表面均固定设有限位块(3)，所述限位块(3)上均转动设有安装板(31)，所述安装板(31)上均开设有多个放置槽(32)，所述横杆(14)上表面均固定设有多个定位杆(33)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述横杆(14)上表面均固定设有一对支撑杆(4)，所述支撑杆(4)上端固定设有卡块(41)，所述卡块(41)与安装板(31)一侧相贴合。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述支撑杆(4)呈L形状，所述支撑杆(4)位于安装板(31)两端位置。

6.根据权利要求3所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述定位杆(33)数量与放置槽(32)数量相同，所述定位杆(33)正对放置槽(32)。

7.根据权利要求2所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述旋转块(2)位于旋转盘(16)中心位置，所述固定块(21)位于旋转盘(16)边缘位置。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述驱动轴(17)位于旋转盘(16)边缘位置，所述连接块(11)内壁与限位杆(12)相贴合。

...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路设计封装机构，包括收集盒(1)，其特征在于：所述收集盒(1)内固定设有两对限位杆(12)，所述限位杆(12)上均滑动设有连接块(11)，所述收集盒(1)内设支撑架(13)，所述连接块(11)一端与支撑架(13)固定连接，所述支撑架(13)内侧固定设有三个横杆(14)，所述收集盒(1)一端开设有旋转槽(15)，所述旋转槽(15)内转动设有旋转盘(16)，所述旋转盘(16)一侧固定设有驱动轴(17)，所述支撑架(13)一侧固定设有矩形块(19)，所述矩形块(19)一侧固定设有驱动块(18)，所述驱动轴(17)与驱动块(18)内壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述旋转盘(16)外侧固定设有旋转块(2)，所述旋转盘(16)外侧固定设有固定块(21)，所述收集盒(1)一端外壁固定设有两对固定架(22)，所述固定架(22)上插设有插杆(23)，所述插杆(23)贯穿固定块(21)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述横杆(14)上表面均固定设有限位块(3)，所述限位块(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李燕，
申请(专利权)人：合肥臻冠电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：