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本技术公开了一种集成电路设计封装机构，涉及集成电路封装技术领域，包括收集盒，收集盒内固定设有两对限位杆，限位杆上均滑动设有连接块，收集盒内设支撑架，连接块一端与支撑架固定连接，支撑架内侧固定设有三个横杆，收集盒一端开设有旋转槽，旋转槽内转动...
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