【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石英加工，尤其涉及一种石英棒的拉伸加工设备及加工方法。
技术介绍
1、在石英半导体行业中，需要用到高精度石英细棒定位销。对于石英高精度细棒，如φ0.5±0.02mm*l100mm，常规使用人工机械加工方法，主要依赖工人经验水平，对操作水平的要求较高，当石英棒加工越细时越容易产生断裂，而且外径达不到公差要求，使用常规人工机械加工方式得到的细棒精度只能达到0.1mm以上，不能保证长度达到要求的同时直径精度也满足要求。
2、因此，有必要提出一种石英棒的拉伸加工设备及加工方法以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种石英棒的拉伸加工设备及加工方法，用以改善现有的石英棒人工机械加工方式容易产生断裂、难以达到小直径的精度要求的问题。
2、本专利技术提供了一种石英棒的拉伸加工设备，所述拉伸加工设备包括：机台、第一壳体、第一旋转驱动机构、第一夹持件、第二壳体、第一移动驱动组件、第二旋转驱动机构、第二夹持件、调节架、第二移动驱动组件以及焊枪；所述第...
【技术保护点】
1.一种石英棒的拉伸加工设备，其特征在于，所述拉伸加工设备包括：机台、第一壳体、第一旋转驱动机构、第一夹持件、第二壳体、第一移动驱动组件、第二旋转驱动机构、第二夹持件、调节架、第二移动驱动组件以及焊枪；
2.根据权利要求1所述的石英棒的拉伸加工设备，其特征在于，所述第二壳体的底部设有卡座，所述卡座卡套于所述机台的顶部且可沿所述机台的延伸方向移动，所述机台的一侧设有第一导槽，所述第一导槽的设置方向与所述机台的延伸方向一致；
3.根据权利要求2所述的石英棒的拉伸加工设备，其特征在于，所述机台的另一侧设有第二导槽，所述第二导槽与所述第一导槽平行设置；
4.根...
【技术特征摘要】
1.一种石英棒的拉伸加工设备，其特征在于，所述拉伸加工设备包括：机台、第一壳体、第一旋转驱动机构、第一夹持件、第二壳体、第一移动驱动组件、第二旋转驱动机构、第二夹持件、调节架、第二移动驱动组件以及焊枪；
2.根据权利要求1所述的石英棒的拉伸加工设备，其特征在于，所述第二壳体的底部设有卡座，所述卡座卡套于所述机台的顶部且可沿所述机台的延伸方向移动，所述机台的一侧设有第一导槽，所述第一导槽的设置方向与所述机台的延伸方向一致；
3.根据权利要求2所述的石英棒的拉伸加工设备，其特征在于，所述机台的另一侧设有第二导槽，所述第二导槽与所述第一导槽平行设置；
4.根据权利要求2所述的石英棒的拉伸加工设备，其特征在于，所述卡座呈倒u形状且包括呈水平设置的第一连接板以及垂直连接于所述第一连接板两端的第二连接板，所述第一连接板和所述第二连接板分别滑设于所述机台的两侧。
5.根据权利要求1所述的石英棒的拉伸加工设备，其特征在于，所述调节架的底部设有基座，所述基座卡套于所述机台的顶部且可沿所述机台的延伸方向移动，所述机台的一侧设有第一滑槽，所述第一滑槽的设置方向与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周文华，周韦军，吕红兵，杨呵呵，乔春成，
申请(专利权)人：上海强华实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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